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bottom platingとは 意味・読み方・使い方
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「bottom plating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 109件
These platings are a base plating (Ni) 10, a palladium plating 11, a silver-plating 12, and a rolled gold 13 in this order from the bottom layer.例文帳に追加
これらのめっきは最下層から順に、下地めっき(Ni)10/パラジウムめっき11/銀めっき12/金めっき13である。 - 特許庁
A pressure distribution can be provided in the plating liquid tank 1 by the plating liquid bottom protrusion 11.例文帳に追加
めっき液面底面起伏11により、めっき液槽1内に圧力分布を設ける事が可能となる。 - 特許庁
An apparatus for manufacturing a semiconductor device includes the plating liquid tank 1 for forming a metal film on the tape carrier 8 by a plating method, and a tank bottom protrusion 11 on the bottom of the plating liquid tank 1.例文帳に追加
テープキャリア8にめっき法により金属膜を形成するめっき液槽1を備えた半導体装置の製造装置であって、めっき液槽1の底面にめっき槽底面起伏11を有する。 - 特許庁
Thereby, the plating liquid 17, which is flowing on the bottom part of the plating tank 11, flows upward along the first partition plate 15.例文帳に追加
従って、メッキ槽11の底部を流れているメッキ液17は、第1仕切り板15に沿って上向きに流動する。 - 特許庁
Plating electrode films are formed on the bottom and the side face of the viahole.例文帳に追加
ビアホールの底面および側面にはめっき用電極膜が形成されている。 - 特許庁
METHOD OF ROTATING BOTTOM ROLLER AND SHAFT SEAL DEVICE IN ELECTROLYTIC COPPER FOIL PLATING APPARATUS例文帳に追加
電解銅箔めっき処理装置のボトムローラーの回転方法と軸封装置 - 特許庁
To provide a plating film forming apparatus and plating film forming method by which the bottom up amount in wiring or the amount of impurities contained in a plating film is kept constant when forming a film on the groove wiring or the like by plating.例文帳に追加
溝配線等をめっき成膜する際の配線内のボトムアップ量やめっき膜に含まれる不純物量を一定に保持するめっき成膜装置、成膜方法を提供する - 特許庁
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「bottom plating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 109件
The lid 36 is lowered before plating is started and when plating is finished to close an opening 33 in the bottom of the vessel 31.例文帳に追加
蓋体36は、めっき開始前およびめっき終了時に下降して、処理容器31底面の開口部33を閉塞する。 - 特許庁
Bottom-up plating is performed for conducting a part between a plating electrode E and the conduction seed layer 4, and filling the inside of the through-hole 2 with a plating metal 6.例文帳に追加
次に、めっき用電極Eと通電用のシード層4との間に通電して貫通孔2内部にめっき金属6を充填するボトムアップめっきを行う。 - 特許庁
A part of the plating solution jetting from the plating solution jetting nozzles 13 flows from an upper part to a bottom of the plating treatment tank 1, and meets the plating solution jetting from the plating solution jetting nozzles 13 so as to be jetted again toward the work surface of the wafer 2.例文帳に追加
めっき液噴射ノズル13から噴射されためっき液の一部は、めっき処理槽1の上部から底部に向かって流動し、めっき液噴射ノズル13から噴射されるめっき液と合流して、ウェハー2の被処理面に向かって再度噴射される。 - 特許庁
To easily provide a sheath layer for electrolytic plating on a bottom surface of a groove having a high aspect ratio, in a radiation imaging grid.例文帳に追加
高いアスペクト比を有する溝の底面に、電解メッキ用のシーズ層を簡単に設ける。 - 特許庁
In this stage, a dissolved material of the resist remains at the bottom of the opening in the resist film 25 for plating.例文帳に追加
この状態では、メッキレジスト膜25の開口部の底部にレジスト溶解物が残存している。 - 特許庁
The plating layer 120 has a tiny grain layer 122 with crystal grain smaller than that of a surface layer, at a bottom layer.例文帳に追加
メッキ層120は、底層に、表層より結晶粒が小さい小粒層122を有している。 - 特許庁
The second via holes 30, 32 are coated with metal film plating 362 on the inner wall and the bottom part.例文帳に追加
第2ビアホール30,32は,その内壁及び底部を金属メッキ膜362で被覆されている。 - 特許庁
An objective treatment device has the first partition plate 15, which arranges its upper end in a lower position than a liquid level of a plating liquid 17 along with sticking its bottom part to a bottom end of a plating tank 11, and which prevents the plating liquid 17 from flowing through the other part than the proximity of the liquid level.例文帳に追加
本処理装置では、メッキ槽11の底部に下端を密着させるとともに、上端を液面より低い位置に配している第1仕切り板15によって、メッキ液17の流動おける液面近傍以外の部位を塞いでいる。 - 特許庁
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