| 意味 | 例文 (109件) |
bottom platingとは 意味・読み方・使い方
追加できません
(登録数上限)
単語を追加
「bottom plating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 109件
A pressure distribution can be provided in the plating liquid tank 1 by the plating liquid bottom protrusion 11.例文帳に追加
めっき液面底面起伏１１により、めっき液槽１内に圧力分布を設ける事が可能となる。 - 特許庁
These platings are a base plating (Ni) 10, a palladium plating 11, a silver-plating 12, and a rolled gold 13 in this order from the bottom layer.例文帳に追加
これらのめっきは最下層から順に、下地めっき（Ｎｉ）１０／パラジウムめっき１１／銀めっき１２／金めっき１３である。 - 特許庁
An apparatus for manufacturing a semiconductor device includes the plating liquid tank 1 for forming a metal film on the tape carrier 8 by a plating method, and a tank bottom protrusion 11 on the bottom of the plating liquid tank 1.例文帳に追加
テープキャリア８にめっき法により金属膜を形成するめっき液槽１を備えた半導体装置の製造装置であって、めっき液槽１の底面にめっき槽底面起伏１１を有する。 - 特許庁
To provide a plating film forming apparatus and plating film forming method by which the bottom up amount in wiring or the amount of impurities contained in a plating film is kept constant when forming a film on the groove wiring or the like by plating.例文帳に追加
溝配線等をめっき成膜する際の配線内のボトムアップ量やめっき膜に含まれる不純物量を一定に保持するめっき成膜装置、成膜方法を提供する - 特許庁
The outer side face 13d of the bottom raising member 13 is located nearer to the center of a plating tank 11 than the inner side face 11c of the plating tank.例文帳に追加
また前記底上げ部材１３の外側側面１３ｄは、メッキ槽１１の内側側面１１ｃよりも前記メッキ槽の内方に位置している。 - 特許庁
Thereby, the plating liquid 17, which is flowing on the bottom part of the plating tank 11, flows upward along the first partition plate 15.例文帳に追加
従って、メッキ槽１１の底部を流れているメッキ液１７は、第１仕切り板１５に沿って上向きに流動する。 - 特許庁
The lid 36 is lowered before plating is started and when plating is finished to close an opening 33 in the bottom of the vessel 31.例文帳に追加
蓋体３６は、めっき開始前およびめっき終了時に下降して、処理容器３１底面の開口部３３を閉塞する。 - 特許庁
-
履歴機能
過去に調べた
単語を確認! -
語彙力診断
診断回数が
増える! -
マイ単語帳
便利な
学習機能付き! -
マイ例文帳
文章で
単語を理解! -
「bottom plating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 109件
A part of the plating solution jetting from the plating solution jetting nozzles 13 flows from an upper part to a bottom of the plating treatment tank 1, and meets the plating solution jetting from the plating solution jetting nozzles 13 so as to be jetted again toward the work surface of the wafer 2.例文帳に追加
めっき液噴射ノズル１３から噴射されためっき液の一部は、めっき処理槽１の上部から底部に向かって流動し、めっき液噴射ノズル１３から噴射されるめっき液と合流して、ウェハー２の被処理面に向かって再度噴射される。 - 特許庁
METHOD OF ROTATING BOTTOM ROLLER AND SHAFT SEAL DEVICE IN ELECTROLYTIC COPPER FOIL PLATING APPARATUS例文帳に追加
電解銅箔めっき処理装置のボトムローラーの回転方法と軸封装置 - 特許庁
The second via holes 30, 32 are coated with metal film plating 362 on the inner wall and the bottom part.例文帳に追加
第２ビアホール３０，３２は，その内壁及び底部を金属メッキ膜３６２で被覆されている。 - 特許庁
The plating layer 120 has a tiny grain layer 122 with crystal grain smaller than that of a surface layer, at a bottom layer.例文帳に追加
メッキ層１２０は、底層に、表層より結晶粒が小さい小粒層１２２を有している。 - 特許庁
In this stage, a dissolved material of the resist remains at the bottom of the opening in the resist film 25 for plating.例文帳に追加
この状態では、メッキレジスト膜２５の開口部の底部にレジスト溶解物が残存している。 - 特許庁
The member 21 for retaining the plating solution comprises a porous ceramic sheet P1 having a two-layers structure consisting of top and bottom.例文帳に追加
めっき液保持部材２１は上下２層構造を有する多孔質セラミック板Ｐ１からなる。 - 特許庁
Plating electrode films are formed on the bottom and the side face of the viahole.例文帳に追加
ビアホールの底面および側面にはめっき用電極膜が形成されている。 - 特許庁
To easily provide a sheath layer for electrolytic plating on a bottom surface of a groove having a high aspect ratio, in a radiation imaging grid.例文帳に追加
高いアスペクト比を有する溝の底面に、電解メッキ用のシーズ層を簡単に設ける。 - 特許庁
|
| 意味 | 例文 (109件) |
|
|
ピン留めアイコンをクリックすると単語とその意味を画面の右側に残しておくことができます。 |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！
みんなの検索ランキング
閲覧履歴
 | 「bottom plating」のお隣キーワード |
weblioのその他のサービス
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
