「bottom plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

METHOD OF ROTATING BOTTOM ROLLER AND SHAFT SEAL DEVICE IN ELECTROLYTIC COPPER FOIL PLATING APPARATUS例文帳に追加

電解銅箔めっき処理装置のボトムローラーの回転方法と軸封装置 - 特許庁

To provide a plating film forming apparatus and plating film forming method by which the bottom up amount in wiring or the amount of impurities contained in a plating film is kept constant when forming a film on the groove wiring or the like by plating.例文帳に追加

溝配線等をめっき成膜する際の配線内のボトムアップ量やめっき膜に含まれる不純物量を一定に保持するめっき成膜装置、成膜方法を提供する - 特許庁

The lid 36 is lowered before plating is started and when plating is finished to close an opening 33 in the bottom of the vessel 31.例文帳に追加

蓋体３６は、めっき開始前およびめっき終了時に下降して、処理容器３１底面の開口部３３を閉塞する。 - 特許庁

Bottom-up plating is performed for conducting a part between a plating electrode E and the conduction seed layer 4, and filling the inside of the through-hole 2 with a plating metal 6.例文帳に追加

次に、めっき用電極Ｅと通電用のシード層４との間に通電して貫通孔２内部にめっき金属６を充填するボトムアップめっきを行う。 - 特許庁

A part of the plating solution jetting from the plating solution jetting nozzles 13 flows from an upper part to a bottom of the plating treatment tank 1, and meets the plating solution jetting from the plating solution jetting nozzles 13 so as to be jetted again toward the work surface of the wafer 2.例文帳に追加

めっき液噴射ノズル１３から噴射されためっき液の一部は、めっき処理槽１の上部から底部に向かって流動し、めっき液噴射ノズル１３から噴射されるめっき液と合流して、ウェハー２の被処理面に向かって再度噴射される。 - 特許庁

To easily provide a sheath layer for electrolytic plating on a bottom surface of a groove having a high aspect ratio, in a radiation imaging grid.例文帳に追加

高いアスペクト比を有する溝の底面に、電解メッキ用のシーズ層を簡単に設ける。 - 特許庁

In this stage, a dissolved material of the resist remains at the bottom of the opening in the resist film 25 for plating.例文帳に追加

この状態では、メッキレジスト膜２５の開口部の底部にレジスト溶解物が残存している。 - 特許庁

The plating layer 120 has a tiny grain layer 122 with crystal grain smaller than that of a surface layer, at a bottom layer.例文帳に追加

メッキ層１２０は、底層に、表層より結晶粒が小さい小粒層１２２を有している。 - 特許庁

The second via holes 30, 32 are coated with metal film plating 362 on the inner wall and the bottom part.例文帳に追加

第２ビアホール３０，３２は，その内壁及び底部を金属メッキ膜３６２で被覆されている。 - 特許庁

An objective treatment device has the first partition plate 15, which arranges its upper end in a lower position than a liquid level of a plating liquid 17 along with sticking its bottom part to a bottom end of a plating tank 11, and which prevents the plating liquid 17 from flowing through the other part than the proximity of the liquid level.例文帳に追加

本処理装置では、メッキ槽１１の底部に下端を密着させるとともに、上端を液面より低い位置に配している第１仕切り板１５によって、メッキ液１７の流動おける液面近傍以外の部位を塞いでいる。 - 特許庁

After this Cu plating, the metal die member 74 is extracted and the Ni plating layer 4 is transferred to the side wall and the bottom of the accommodation space 2 of the package body 3.例文帳に追加

このＣｕメッキの後、金型部材７４を取り出して、Ｎｉメッキ層４を、パッケージ本体３の前記収納空間２の側壁と底部とに転写させる。 - 特許庁

The outer side face 13d of the bottom raising member 13 is located nearer to the center of a plating tank 11 than the inner side face 11c of the plating tank.例文帳に追加

また前記底上げ部材１３の外側側面１３ｄは、メッキ槽１１の内側側面１１ｃよりも前記メッキ槽の内方に位置している。 - 特許庁

To provide a plating film deposition apparatus which can maintain the bottom-up amount in wiring or the amount of impurities contained in a plating film at a constant value when groove wiring or the like is deposited by plating; and to provide a method for controlling film deposition.例文帳に追加

溝配線等をめっき成膜する際の配線内のボトムアップ量やめっき膜に含まれる不純物量を一定に保持するめっき成膜装置、成膜制御方法を提供する - 特許庁

A printed wiring board having a via hole 14 using via-fill plating is provided with a swell 15 of a conductive material on the bottom of the via hole separately from plating metal 17 by the via-fill plating.例文帳に追加

ビアフィルめっきを用いたビアホールを有するプリント配線板において、ビアホール１７の底部に、ビアフィルめっきによるめっき金属１７とは別に、導電性材料による隆起部１５を設ける。 - 特許庁

The member 21 for retaining the plating solution comprises a porous ceramic sheet P1 having a two-layers structure consisting of top and bottom.例文帳に追加

めっき液保持部材２１は上下２層構造を有する多孔質セラミック板Ｐ１からなる。 - 特許庁

The method further comprises the step of forming an electrode 4 for electrolytically plating on a bottom between opposed wall surfaces off the form 6 by electroless plating on the layer 3.例文帳に追加

そして、触媒金属層３の上であって型枠６の相対向する壁面間の底部に電解めっき用電極４を無電解めっきにより形成する。 - 特許庁

A plating soln. does not reach the bottom surface of the first groove 3A and an electrode 5A is formed only to the side surface of the first groove 3A.例文帳に追加

第１の溝３Ａは、その底面までメッキ液が届かず、側面にのみ電極５Ａを形成する。 - 特許庁

Nozzle metal layers and hydrophobic plating layers can be formed around orifices of the nozzles on the bottom surface of the nozzle plate.例文帳に追加

また、ノズルプレートの底面には、ノズルの出口の周りにノズル金属層と疎水性メッキ膜とが形成されうる。 - 特許庁

The electroplating apparatus has at least an outer plating vessel, an inner plating vessel, a jetting vessel having a discharge port, an anode having a grid electrode, a plating liquid vessel and a power source for plating and the plating is performed by jetting a plating liquid toward the film carrier from the jetting vessel discharge port provided in the bottom of the plating vessel through the anode having the grid electrode.例文帳に追加

少なくとも外めっき槽と、内めっき槽と、吐出口を有する噴流槽と、格子状の電極を有するアノード電極と、めっき液槽と、めっき用電源とを有し、前記内めっき槽の底部に設けられた前記噴流槽の吐出口から、水平搬送されるフィルムキャリアに向けて、めっき液を格子状の電極を有するアノード電極を通して噴流させて電気めっきを行うことを特徴とする。 - 特許庁

When the center electrode and the ground electrode are manufactured by extrusion molding, a workpiece is used in which plating films on a tapered surface reduced in diameter from a side surface toward a bottom surface and on the bottom surface are formed thicker than that of the side surface, and preferably a plating film at an interface between the tapered surface and the bottom surface is formed thickest.例文帳に追加

中心電極や接地電極を押出成形により製造する際に、側面のメッキ膜よりも、側面から底面に向かって縮径するテーパ面及び底面のメッキ膜を厚く、好ましくはテーパ面と底面との境界部のメッキ膜を最も厚く形成したワークを用いる。 - 特許庁

To provide plating solution supply equipment capable of discharging sludge accumulated in a bottom part of a settling tank to the outside of the system in a short time without stopping a plating line and preventing the generation of failure (plating stain) caused by the mixing of the sludge into a plating solution.例文帳に追加

沈降槽の底部に蓄積したスラッジを、めっきラインを停止させることなく短時間で系外に排出することができ、めっき液にスラッジが混入することによる「めっき汚れ」不良の発生を防止することができるめっき液供給設備を提供する。 - 特許庁

Patterns of plating 30 are formed on the surface of a dust cup 8 of the dust collection part 7, on the bottom of the dust cup 8 and over a predetermined distance from the bottom upward.例文帳に追加

集塵部７のダストカップ８の表面には、ダストカップ８の底とその底から上方に所定の距離にわたってめっき３０のパターンが形成されている。 - 特許庁

The plating acceleration additive-containing film at the bottom face part is formed by performing aeration as an opening board for plating formation is dipped into a plating acceleration additive-containing solution, so as to remove bubbles in the opening part, and thereafter performing a spin rinsing process and drying treatment.例文帳に追加

この底面部のメッキ促進添加剤含有膜は、メッキ促進添加剤を含む溶液に、メッキ形成用の開口基板を浸漬しつつ脱気して開口部内の気泡を除去した後、スピン・リンス法と乾燥処理を行って形成する。 - 特許庁

A bottom plate 51 has an aluminum plating layer 52 formed on the surface of the steel plate 51, and is brazed to a lower surface of the heat sink 30.例文帳に追加

底板５０は、鋼板５１の表面にアルミメッキ層５２を形成してなり、ヒートシンク３０の下面にロウ付けされている。 - 特許庁

In the through-hole 4, a through-hole interconnection 6 is formed by plating from the bottom of the recessed portion 3 to the rear face of the substrate 2.例文帳に追加

貫通穴４には凹部３の底面から基板２の裏面にかけてスルーホール配線６がメッキにより形成してある。 - 特許庁

A side wall and bottom surface of a feature are covered with a barrier layer, and the feature is filled with metal preferably by electrolytical plating.例文帳に追加

フィーチャの側壁および底面をバリア層によって覆い、フィーチャに金属を、好ましくは電気めっきによって充てんする。 - 特許庁

The film deposition control section 22 stores the correlation data between the state parameters of the plating solution and plating film deposition conditions for controlling the bottom-up amount or the like in groove wiring to be constant, and determines film deposition conditions such as a plating current value or the like by comparing the parameters showing the state of a plating solution practically used with the correlation data.例文帳に追加

成膜制御部２２は、溝配線におけるボトムアップ量等を一定にするためのめっき液状態パラメータとめっき成膜条件との相関データを記憶しており、実際に使用されるめっき液の状態を示すパラメータをこの相関データと照合して、めっき電流値等のめっき成膜条件を決定する。 - 特許庁

The upper shielding plates 6 are arranged in the manner that upper end protrudes from the level of the plating solution, while the lower shielding plates 7 are disposed so that the lower end is in contact with the bottom of the plating bath.例文帳に追加

上部遮蔽板６は、上端がめっき液の液面よりも上方に突出するように配置され、下部遮蔽板７は、下端がめっき槽の底面と接触するように設置される。 - 特許庁

This method comprises passing a plating solution of silver cyanide, from several feed openings of the plating solution at the bottom of the cell, upward into the cell in which the material to be plated is vertically arranged as a cathode so as to face an anode.例文帳に追加

被メッキ材を陰極として陽極と対向して鉛直方向に配置させたセル内へシアン化銀メッキ液をセル底部の複数のメッキ液供給口からセル内へ上向きに通液する。 - 特許庁

To improve the flatness of a via peak (via surface) without increasing the thickness of a circuit formation conductor by preferentially growing metal plating on the bottom surface of a via hole in via filling plating.例文帳に追加

ビアフィリングめっきにおいて、ビアホール底面に金属めっきを優先的に成長させることで、回路形成導体部の厚みを厚くすることなく、ビア頂部（ビア表面）の平坦性を向上させること。 - 特許庁

A process for forming the via contact of the multi-layer wiring structure comprises an electroless plating process, in which a catalyst layer is provided on the bottom face of a via hole, a plating metal layer is grown upward of the via hole on the catalyst layer, and the via hole is filled with the plating metal layer.例文帳に追加

多層配線構造のビアコンタクト形成工程が、ビアホールの底面上に触媒層を設け、触媒層上にビアホールの上方に向ってめっき金属層を成長させ、めっき金属層でビアホールを充填する無電解めっき工程からなる。 - 特許庁

After baking, a side wall portion 4A is formed by plating so that the side wall portion 4A stands up from both sides of the width direction of the bottom face portion 3.例文帳に追加

焼成後、底面部３の幅方向の両側から側壁部４Ａが起立するようにその側壁部４Ａをめっき形成する。 - 特許庁

BOTTOM DROSS REMOVING METHOD FOR MOLTEN Al-ZN ALLOY PLATING BATH, AND METHOD FOR MANUFACTURING MOLTEN Al-ZN ALLOY PLATED STEEL SHEET例文帳に追加

溶融Ａｌ−Ｚｎ系合金めっき浴のボトムドロス除去方法及び溶融Ａｌ−Ｚｎ系合金めっき鋼板の製造方法 - 特許庁

External electrodes 14a, 14b, 15a, and 15b are formed by plating directly on the top surface S5 or the bottom surface S6 to cover the exposed parts 26a, 26b, 28a, and 28b respectively.例文帳に追加

外部電極１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂはそれぞれ、露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂを覆うように上面Ｓ５，下面Ｓ６に直接めっきにより形成されている。 - 特許庁

A bottom wall of a plating tank 41 is formed as an inclined surface 43, the friction material 21 is installed on the inclined surface 43, and a plating electrode 44 is disposed facing the friction material 21.例文帳に追加

この場合、めっき槽４１の底壁が傾斜面４３として形成されて、傾斜面４３に摩擦材料２１が設置されると共に、めっき用の電極４４が摩擦材料２１に対向して配設される。 - 特許庁

At the outer circumferential portion of the bottom faces of the concave portions 10 to 13 on the metallization layer 9, the metallization layer 9 and a Cu-plating layer undergoing metal reaction.例文帳に追加

そして、金属層９の凹部１０〜１３底面の外周部では、金属層９とＣｕメッキ層１９とが金属反応している。 - 特許庁

Also, by the bottom-up fill of a copper plating film which is performed by using the dummy patterns, while preventing dishing phenomena, an insulator provided in the section of the second wiring is made unnecessary.例文帳に追加

また、ダミーパターンによる銅メッキ膜のボトムアップフィルによりディッシング現象を防止しつつ、配線断面内の絶縁体を不要とする。 - 特許庁

Thus, the connection reliability between the bottom 62D of the via conductor 62 and the cover plating layer 42 is improved, thereby improving the reliability of the printed wiring board.例文帳に追加

このため、ビア導体６２の底面部６２Ｄと蓋めっき層４２との接続信頼性が改善され、プリント配線板の信頼性を高めることができる。 - 特許庁

A plating film is grown from the bottom of the hole 18 to fill the hole 18 with a conductor, thereby obtaining a plug 20 in which a void is hardly formed.例文帳に追加

ホール１８の底部からめっき膜が成長することによってホール１８を導電体で埋め込み、ボイド等の生じにくいプラグ２０を得る。 - 特許庁

The imaging part 56 has one or more optical fiber scopes 60, each of which has a probe-type image-scanning part 62 fixed to the bottom of the plating tank 10.例文帳に追加

撮像部５６は、１つまたは複数の光ファイバスコープ６０を有し、それぞれのプローブ型画像取り込み部６２をメッキ槽１０の底部に取り付けている。 - 特許庁

The bottom surface and a side wall of the via hole are subjected to plasma treatment before copper plating is applied by exposing the printed board 2 in the plasma 5.例文帳に追加

このプラズマ５中に前記プリント配線板２を暴露することにより、銅めっきを施す前にバイアホールの底面及び側壁をプラズマ処理する。 - 特許庁

Then, a plating layer 19 is formed on the bottom 181 and side face 183 of the groove 18, the lower surface 32 of a die pad 3 and the lower surface 142 of a lead 14.例文帳に追加

次いで、溝１８の底面１８１および側面１８３と、ダイパッド３の下面３２と、リード１４の下面１４２とにめっき層１９を形成する。 - 特許庁

The Rsk is appropriate as the evaluation index of the roughness of the groove bottom 12, and the surface roughness of the roll in molten metal plating bath is made to less than 0 in terms of Rsk, whereby the adhesion of foreign matter to the groove bottom 12 can be reduced.例文帳に追加

Ｒｓｋは、溝底１２の粗さの評価指標として適切であり、Ｒｓｋで０未満である溶融金属めっき浴中ロールとすることにより、溝底１２に対する異物の付着を低減できる。 - 特許庁

As a result, even if a bottom-up growth style electrolytic plating is used, steps on the surface of a copper film by overplating are reduced, and the total plating film thickness required for burying a wiring groove can be reduced.例文帳に追加

これにより、ボトムアップ成長様式の電解めっきを用いる場合にも、オーバープレートによる銅膜表面の段差を低減するとともに、配線溝の埋め込みに必要とされる総めっき膜厚を低減することができる。 - 特許庁

Thus, configured electroplating apparatus eliminates a need for discharging the plating liquid 18 gathered in a space 16 between the outer side face 13d of the bottom raising member 13 and the inner side face 11c of the plating tank 11, and shortens a period of time for discharging the plating liquid 18 more greatly than ever.例文帳に追加

これにより前記前記底上げ部材１３の外側側面１３ｄと前記メッキ槽１１の内側側面１１ｃ間の空間１６内に集約したメッキ液１８を排液する必要は無くなり、前記メッキ液１８の排液時間を従来に比べて大幅に短縮することが可能になる。 - 特許庁