boudingとは 意味・読み方・使い方

To provide a semiconductor device in which bouding strength is increased and stress with respect to a cycle can be relieved by forming sufficient fillets in the case of mounting onto a board, when all outer leads are covered with resin.例文帳に追加

アウタリード全体が樹脂に覆われている場合であっても、基板に実装する際に十分なフィレットを形成することで接合強度を大きくし、かつ、熱サイクルに対する応力緩和が可能な半導体装置を提供すること。 - 特許庁

Therefore, a line contact is made at an anodic joint between the top 64 of the protrudent part 65 and the upside of a frame 20, so that the joint becomes small in joint area, and oxygen flowing into the hermetically sealed space S by anodic bouding can be reduced in volume.例文帳に追加

したがって、突出部６５の頂上部６４と枠体２０上面との陽極接合部は線接触により構成され、同接合部の接合面積が小さくなるので、陽極接合により密閉空間Ｓに流れ込む酸素の量を少なくすることができる。 - 特許庁