ceramic pickupとは 意味・読み方・使い方

To provide a solid-state image pickup element which attains miniaturization and cost reduction by mounting it on another package, since a ceramic package with an outer lead is generally expensive and difficult to miniaturize, and top prevent deterioration of the solid-state image pickup element by reducing the temperature for adhesion.例文帳に追加

外部リード付きセラミックパッケージは、一般に高価であり、小型化しにくいのでこれに代わるパッケージに実装して小型化と低価格化を図るとともに、接着の低温化により固体撮像素子の劣化を防ぐ。 - 特許庁

The method for manufacturing high-temperature superconducting pickup coil comprises the steps of: arranging conductive tapes or conductive wire rods on the surface of a cylindrical ceramic base material; migration electrodepositing or electrodepositing high-temperature superconductor and/or high-temperature superconductor precursor; forming the pickup coil by heat processing the cylindrical ceramic base material and sintering the fine particles.例文帳に追加

円筒形セラミック基材の表面に導電性テープまたは導電性線材をコイル状に配置する工程、前記導電性テープまたは導電性線材上に、高温超伝導体および／または高温超伝導体前駆物質を泳動電着または電析させる工程、及び前記円筒形セラミック基材を熱処理して、前記微粒子を焼結させ、ピックアップコイルを形成する工程を具備することを特徴とする。 - 特許庁

At this time, the adhesives constituting the resin layers A are in the state that the adhesives are not adhered at all to a shielding frame 22, cable fixing frame 23, image pickup frame 14 and field lens 15 arranged to cover the solid-state image pickup element 13, the first ceramic substrate 19, the second ceramic substrate 20 and the coated fiber 30 or the state that the adhesives partly adhere thereto.例文帳に追加

このとき、樹脂層Ａを構成する接着剤は、固体撮像素子１３、第１セラミック基板１９、第２セラミック基板２０、芯線３０を覆うように配置されているシールド枠２２、ケーブル固定枠２３、撮像枠１４、フィールドレンズ１５に全く付着しない状態、又は接着剤の一部が付着する状態である。 - 特許庁

The optical pickup device is constituted by forming a supporting shaft 2 for supporting and guiding the lens holder 6 with a ceramic or single crystal alumina having a rigidity ratio of 96×106 m2/s2 or more.例文帳に追加

レンズホルダ６を支持、案内する支持軸２を、９６×１０^6ｍ^2／ｓ^^2以上の比剛性を有するセラミックス又は単結晶アルミナで形成して光ピックアップ装置を構成する。 - 特許庁

To improve accuracy of an assembling of a solid-state image pickup element to a lens block using a package positioning method which does not affect the dimensional errors (burrs) of a package generated, when a ceramic sintered body is divided to form the package, exert on the accuracy of the assembling.例文帳に追加

セラミック焼成体を分割してパッケージを作製するときに生じる寸法誤差（バリ）が精度に影響しないパッケージの位置決め方法を用い、固体撮像素子とレンズブロックとの組み付け精度を改善する。 - 特許庁

This manufacturing method, where notch parts are formed in the corner or side ends of a package 2 for a solid-state image pickup device by forming beforehand a through-hole in a ceramic sheet.例文帳に追加

セラミックシートに予め貫通孔を形成することにより、固体撮像装置用パッケージ２のコーナーまたは側端部に切り欠き部を形成する。 - 特許庁