| 意味 | 例文 (158件) |
cutting processesとは 意味・読み方・使い方
追加できません
(登録数上限)
単語を追加
「cutting processes」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 158件
To combine a process of stripping sheathing from an optical fiber, and cutting and welding processes and perform cleaning and sleeving processes using a single apparatus.例文帳に追加
光ファイバーの被覆ストリップ、切断、溶接過程を組み合わせ、洗浄及びスリーブ過程を単一装置で行うことができるようにする。 - 特許庁
To make it unnecessary to prepare cutting and polishing processes for a substrate of a dielectric multilayer film filter.例文帳に追加
誘電体多層膜フィルタの基板の切削、研磨工程を不要とすること。 - 特許庁
To enhance work efficiency by reducing the number of processes in grinding and cutting-off work.例文帳に追加
研削および切断作業の工程数を低減させて加工作業能率を高める。 - 特許庁
Preferably, it also includes the cutting process of cutting the wall paper as the pre-process and the plastic collecting process and the paper collecting process as post-processes.例文帳に追加
好ましくは、前工程として壁紙の裁断工程を含み、後工程としてプラスチック回収工程および紙回収工程を含む。 - 特許庁
To provide a cutting work tool and a cutting work method which improves cutting precision and rigidity in cutting work, and carries out a plurality of processes with the same tool.例文帳に追加
切削加工時の切削精度及び剛性を向上させるとともに、同一の治具で複数のプロセスを行うことができる切削加工治具及び切削加工方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor wafer wherein the scattering of cutting scraps is reduced in cutting processes to individual semiconductor elements and damages to the semiconductor elements and a dicing plate caused by the cutting scraps are eliminated.例文帳に追加
個々の半導体素子への切断工程での切削屑の飛散を少なくし、切断屑による半導体素子やダイシングブレードへのダメージを無くす半導体ウェーハを提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a solid metal circular saw for cutting processes, aimed at preventing occurrence of fusion/seizure due to frictional heat between the cutting blade side face and the cut material, and attaining greatly improved cutting performance.例文帳に追加
切断加工に用いる丸鋸において、切れ刃側面と被削材間の摩擦熱による凝着・溶着、焼き付き現象を防止し切削性が格段に向上するソリッドメタルソーを提供する。 - 特許庁
-
履歴機能
過去に調べた
単語を確認! -
語彙力診断
診断回数が
増える! -
マイ単語帳
便利な
学習機能付き! -
マイ例文帳
文章で
単語を理解! -
「cutting processes」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 158件
To provide a cutting method which can reduce residual cutting powder in relation to a cutting surface without causing the increase of the number of processes when a molding is cut and an apparatus for the method.例文帳に追加
成形体を切断するに際して、工程増を招くことなく、切断面に対する切削粉の残留を低減することのできる切断方法及び切断装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
A means stably processes an end surface without sliding by cutting force, by balancing the cutting force applied to a clamped metallic pipe, and by simultaneously cutting both right-left ends in a state of mutually rotating a pair of right and left cutting tools in the inverse direction on both ends of the metallic pipe.例文帳に追加
金属管の両端を左右一対の切削バイトが互いに逆方向に回転する状態において左右両端の切削を同時に行い、クランプした金属管にかかる切削力がバランスし切削力により滑ることなく安定した端面加工を可能とする手段 - 特許庁
The cutting line processing device 70 processes a desired cutting line 46 on the front surface of a sheet glass piece 74 by fixing the rear surface of the sheet glass piece 74 whose thickness is ≤0.7 mm on an immovable sheet material 72, pressing a cutting tool 44 against the front surface of the fixed sheet glass piece 74, and running the cutting tool 44.例文帳に追加
本発明の切線加工装置７０は、不動のシート材７２に厚さ０．７ｍｍ以下の板ガラス７４の裏面を固定し、固定した板ガラス７４の表面に、切断工具４４を押圧し走行させることによって所望の切線４６を前記表面に加工する。 - 特許庁
Devices necessary for sheathing stripping, cleaning, cutting and welding processes of optical fibers are selectively aligned on a base at desired positions.例文帳に追加
光ファイバーの被覆ストリップ、洗浄、切断、溶接過程に必要な装置を１つのベース上に選択的に所望の位置に配列する。 - 特許庁
In both the cutting processes, only wire tension on the winding side is lowered, using tension operation apparatuses 18A, 18B.例文帳に追加
前記両切断工程では張力操作装置１８Ａ，１８Ｂを用いて巻取り側のワイヤ張力のみ下げる。 - 特許庁
In addition, the cutting positions can be determined using simple processes such as counting the number of defects at the plurality of points in the width direction A2.例文帳に追加
また、幅方向Ａ２の複数ポイントにおいて欠点を計数するといった簡単な処理を用いて切断位置を決定することができる。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a heat insulating pipe cover requiring no processes of once rolling up a foamed tape, cutting and dividing the same into strip shapes.例文帳に追加
発泡テープを一旦巻き取ったり、また短冊状に切り分ける等の工程を必要としない、断熱パイプカバーの製造方法を提供する。 - 特許庁
Then the sensor wafer is subjected to processes of cutting with a diamond grindstone and mounting of a circuit board or a wiring board, to form a composite sensor.例文帳に追加
その後、ダイアモンド砥石による切断、回路基板、配線基板を実装して、複合センサを形成する。 - 特許庁
|
| 意味 | 例文 (158件) |
|
|
ピン留めアイコンをクリックすると単語とその意味を画面の右側に残しておくことができます。 |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！
みんなの検索ランキング
閲覧履歴
 | 「cutting processes」のお隣キーワード |
weblioのその他のサービス
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
