| 例文 |
cutting processesの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 158件
To make it unnecessary to prepare cutting and polishing processes for a substrate of a dielectric multilayer film filter.例文帳に追加
誘電体多層膜フィルタの基板の切削、研磨工程を不要とすること。 - 特許庁
To provide a cutting work tool and a cutting work method which improves cutting precision and rigidity in cutting work, and carries out a plurality of processes with the same tool.例文帳に追加
切削加工時の切削精度及び剛性を向上させるとともに、同一の治具で複数のプロセスを行うことができる切削加工治具及び切削加工方法を提供する。 - 特許庁
To enhance work efficiency by reducing the number of processes in grinding and cutting-off work.例文帳に追加
研削および切断作業の工程数を低減させて加工作業能率を高める。 - 特許庁
To combine a process of stripping sheathing from an optical fiber, and cutting and welding processes and perform cleaning and sleeving processes using a single apparatus.例文帳に追加
光ファイバーの被覆ストリップ、切断、溶接過程を組み合わせ、洗浄及びスリーブ過程を単一装置で行うことができるようにする。 - 特許庁
Preferably, it also includes the cutting process of cutting the wall paper as the pre-process and the plastic collecting process and the paper collecting process as post-processes.例文帳に追加
好ましくは、前工程として壁紙の裁断工程を含み、後工程としてプラスチック回収工程および紙回収工程を含む。 - 特許庁
This small crusher has a process integrally constituted three processes of rolling PET bottles while crushing them using rollers, sending PET bottles while cutting them perpendicularly using rollers, and cutting PET bottles laterally using cutters.例文帳に追加
ペットボトルを潰しながら巻き込むローラー、縦にカットしながら送り出すローラー、横にカットするカッターの3工程を一つに有する小型破砕機とする。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a valve sleeve capable of minimizing the cutting margin of the inner circumference of a swelled part to be cut, and reducing the cutting processes.例文帳に追加
切削加工を施す膨出部内周の切削代を少なくすることができ、切削工数を削減することができるバルブスリーブの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a solid metal circular saw for cutting processes, aimed at preventing occurrence of fusion/seizure due to frictional heat between the cutting blade side face and the cut material, and attaining greatly improved cutting performance.例文帳に追加
切断加工に用いる丸鋸において、切れ刃側面と被削材間の摩擦熱による凝着・溶着、焼き付き現象を防止し切削性が格段に向上するソリッドメタルソーを提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor wafer wherein the scattering of cutting scraps is reduced in cutting processes to individual semiconductor elements and damages to the semiconductor elements and a dicing plate caused by the cutting scraps are eliminated.例文帳に追加
個々の半導体素子への切断工程での切削屑の飛散を少なくし、切断屑による半導体素子やダイシングブレードへのダメージを無くす半導体ウェーハを提供することを目的とする。 - 特許庁
Then the sensor wafer is subjected to processes of cutting with a diamond grindstone and mounting of a circuit board or a wiring board, to form a composite sensor.例文帳に追加
その後、ダイアモンド砥石による切断、回路基板、配線基板を実装して、複合センサを形成する。 - 特許庁
In both the cutting processes, only wire tension on the winding side is lowered, using tension operation apparatuses 18A, 18B.例文帳に追加
前記両切断工程では張力操作装置18A,18Bを用いて巻取り側のワイヤ張力のみ下げる。 - 特許庁
To cut a work by a cutting machine without changing the reference position of the work in all processes that the work is stored in a storage chamber, delivered therefrom and cut by the cutting machine.例文帳に追加
被削材が収納庫へ収納されてから出庫されて切断加工機で切断加工される全工程において被削材の基準位置を変えずに切断加工機で切断加工する。 - 特許庁
A means stably processes an end surface without sliding by cutting force, by balancing the cutting force applied to a clamped metallic pipe, and by simultaneously cutting both right-left ends in a state of mutually rotating a pair of right and left cutting tools in the inverse direction on both ends of the metallic pipe.例文帳に追加
金属管の両端を左右一対の切削バイトが互いに逆方向に回転する状態において左右両端の切削を同時に行い、クランプした金属管にかかる切削力がバランスし切削力により滑ることなく安定した端面加工を可能とする手段 - 特許庁
The cutting line processing device 70 processes a desired cutting line 46 on the front surface of a sheet glass piece 74 by fixing the rear surface of the sheet glass piece 74 whose thickness is ≤0.7 mm on an immovable sheet material 72, pressing a cutting tool 44 against the front surface of the fixed sheet glass piece 74, and running the cutting tool 44.例文帳に追加
本発明の切線加工装置70は、不動のシート材72に厚さ0.7mm以下の板ガラス74の裏面を固定し、固定した板ガラス74の表面に、切断工具44を押圧し走行させることによって所望の切線46を前記表面に加工する。 - 特許庁
To provide a multilayer ceramic capacitor that has simple and stable work in burning and cutting processes, and dispenses with any special processes, such as a cataphoresis method, and to provide a method of manufacturing the multilayer ceramic capacitor.例文帳に追加
焼成工程やカット工程における作業が簡素で安定しており、かつ、電気泳動法などの特殊な工程を必要としない積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method and a device for machining a curved surface that achieves high-precision groove width through easy cutting and grinding processes.例文帳に追加
切削および研削によって高精度な溝深さを簡易な工程によって実現する曲面加工方法および装置を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a ceramic component in which yield is improved by facilitating and ensuring cutting work without increasing the number of processes.例文帳に追加
工程数を増加させることなく、切削加工を簡単且つ確実にして、歩留まりのよいセラミック部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
Devices necessary for sheathing stripping, cleaning, cutting and welding processes of optical fibers are selectively aligned on a base at desired positions.例文帳に追加
光ファイバーの被覆ストリップ、洗浄、切断、溶接過程に必要な装置を1つのベース上に選択的に所望の位置に配列する。 - 特許庁
To make it possible to carry out cutting processes at the same cutting angle of β at all times and to easily calculate the coordinate of a turret axis B at the time of program creation.例文帳に追加
この発明の課題は、常に同じ切削角度βで切削工程を行えるようにすることと、プログラム作成の際のタレット軸Bの座標の算出を容易に行えるようにすることである。 - 特許庁
In the method for machining a sheet metal product composed of a plurality of parts through a plurality of machining processes including cutting process as an initial process, all the parts constituting the sheet metal product are continuously machined at once in the cutting process, and after the cutting, all the parts are successively carried as a mass to the succeeding processes to perform the machining of each process.例文帳に追加
複数の部品から構成される板金製品を、切断加工工程を初工程として含む複数の加工工程を通じて加工する方法であって、切断加工工程では、板金製品を構成する全部品を一時に連続して加工し、切断加工後、全部品を一塊として順次後工程に搬送して、各工程の加工を行う。 - 特許庁
By applying the electric discharge machining without moving the workpiece after cutting work, increasing of machining processes and decreasing of accuracy of machining generated as in the past are prevented.例文帳に追加
切削加工後に加工物を移動させないで放電加工をするので、従来生じた加工数の増大、加工精度の低下を防げる。 - 特許庁
To provide a method for converting tea to a raw material for a cosmetic through processes of cutting and other means.例文帳に追加
植物としてのお茶を裁断するなどの工程を獲て、化粧品原料の用途に供するためのお茶を化粧品原料にする製造方法。 - 特許庁
The processing time is shortened by cutting back the number of vertical-lateral conversion processes of data, executed at the time of transmitting recording data to a recording head.例文帳に追加
記録ヘッドへ記録用データを送信する際に行うデータの縦横変換処理の回数を削減することで処理時間を短縮する。 - 特許庁
To provide a fabric for knee linings, which does not cause the fraying of the fabric, gives a good feeling of wear, and enables the saving of cutting processes.例文帳に追加
生地ホツレの発生しない、着用感が良好で、かつカット工程の省力化を計ることができる膝裏地用織物を提供する。 - 特許庁
In addition, the cutting positions can be determined using simple processes such as counting the number of defects at the plurality of points in the width direction A2.例文帳に追加
また、幅方向A2の複数ポイントにおいて欠点を計数するといった簡単な処理を用いて切断位置を決定することができる。 - 特許庁
To provide a workpiece cutting device which can dramatically simplify processes related to the cutting of a plurality of workpieces connected to a spool/runner and can assume a clear cut surface eliminating the need for a subsequent deburring process or the like.例文帳に追加
スプール・ランナに接続された複数のワークの切断に係る工程を大幅に簡略化できるとともに、綺麗な切断面を得ることができ、その後のバリ取り工程等を不要にできるワーク切断装置を提供する。 - 特許庁
This printing system is constituted in such a manner that a rolled paper cutting motion may be performed once per unit consisting of a plurality of printing processes based on the setting of the motion content of the rolled paper cutting motion, and setting information which is set depending on the setting.例文帳に追加
ロール紙切断動作の動作内容の設定と、該設定によって設定された設定情報に基づいて、複数印刷単位毎に一回ロール紙切断動作をなすように構成された印刷システム。 - 特許庁
To process a molded light guide plate by an in-line processing apparatus surrounding a molding machine, and to thereby continue the processes from shaping to cutting.例文帳に追加
本発明は、成形された導光板を成形機の周辺のインライン加工装置で加工し、成形から切削加工までを連続することを目的とする。 - 特許庁
The cutting process of the wiring 90 for short-circuiting and the formation process of the data lines 6 are performed collectively by dry etching, thus reducing manufacturing processes.例文帳に追加
この短絡用配線90の切断工程とデータ線6の形成工程とをドライエッチングにより一括して行うことにより、製造工程を削減する。 - 特許庁
No wrinkle in turning-up develops in the cutting edge of the film 23 cut after the release from the tenter drying zone, resulting in realizing the favorable film conveying in the following processes.例文帳に追加
テンター乾燥ゾーンを離脱後に裁断したフィルム23の裁断耳にはツレシワが発生せず、その後の工程におけるフィルム搬送は良好となる。 - 特許庁
To prevent chips or cracks in substrates in the substrate grinding and polishing processes and facilitate dice cutting in the manufacturing process of a semiconductor element.例文帳に追加
半導体素子の製造過程において、基板の研削および研磨工程における基板に欠けまたはクラックが発生することを抑制して、容易にダイシングする。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a heat insulating pipe cover requiring no processes of once rolling up a foamed tape, cutting and dividing the same into strip shapes.例文帳に追加
発泡テープを一旦巻き取ったり、また短冊状に切り分ける等の工程を必要としない、断熱パイプカバーの製造方法を提供する。 - 特許庁
Thus, working processes are simplified compared to the conventional method of cutting a solid member and then finishing the inner peripheral wall by grinding or the like.例文帳に追加
これにより、中実部材を切削し、その後で内周壁を研削等によって仕上げる従来方法に比べて加工工程の単純化が図れる。 - 特許庁
To provide an end forming device of a pipe member which can perform such processes as continual cutting and rolled-in hemming with a punch operated by a machining shaft parallel to a workpiece axial center after an eccentric expansion forming.例文帳に追加
偏心拡管加工後、パンチを材料の軸心に平行な加工軸の作動で連続的にカット、縁巻込等の加工をできるようにする。 - 特許庁
Since the thermal-stress cutting of the brittle material is separated into two processes of generation of thermal-stress distribution and crack spreading, the upper limit of which is the stress propagation speed, speed-up of both processes can be achieved each under independent conditions thereby overall speed-up of thermal-stress cutting phenomenon can be achieved.例文帳に追加
脆性材料の熱応力割断を、熱応力分布の発生と応力伝播速度を上限とする亀裂拡大の2つのプロセスに分離することにより、両プロセスの高速化をそれぞれ独立した条件下で実現することができるので、総合的な熱応力割断現象の高速化を実現する方ことができる。 - 特許庁
The present method for cutting/removing the riser portion includes the processes of: inserting a temporary plug into the riser portion 117; cutting a root of the riser portion; and fusion-bonding a main plug with the cut surface of the riser portion.例文帳に追加
この立上り管部を切断・撤去する本方法は、該立上り管部117内に仮栓を入れる工程と、その立上り管部の根元を切断する工程と、立上り管部の切断面に本栓を融着する工程とを備える。 - 特許庁
To provide an organic electroluminescent element capable of improving productivity by forming a first and a second electrode groups so as to minimize inspection and cutting processes, its substrate and a substrate cutting method.例文帳に追加
第1及び第2電極群のパターンを検査及び切断工程が最小化されうるように形成することにより、生産性の向上を図ることができる有機電子発光素子と、その基板及び基板切断方法を提供する。 - 特許庁
A master server divides cutter location (CL) by positional relationship of a tool and work (relational division), and divides a CL calculation process into CL calculation processes for respective relational divisions of a cutting part, a retracting/approaching part, a picking part, and an air cutting part (step403).例文帳に追加
マスタサーバは、工具軌跡(CL)を工具とワークとの位置関係により区分(関係区分)し、CL計算処理を、切削部、リトラクト部/アプローチ部、ピック部、及びエアカット部の各関係区分毎のCL計算処理に分割する(ステップ403)。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for an organic EL panel capable of simplifying manufacturing processes by cutting a protection layer together with a large-sized substrate and reducing generation of cracks and exfoliation on the protection layer caused by cutting of the protection layer.例文帳に追加
保護層を大型基材とともに切断することによって、製造プロセスを簡単にしつつ、保護層の切断によって保護層にひび割れや剥がれが発生することを低減できる有機ELパネルの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a road face information-systematization method for pavement through which a series of information can be obtained to effectively make use of information of a road face and information after respective executed works such as cutting or paving processes (road face condition after cutting out and road face condition after paving work).例文帳に追加
路面の情報、切削や舗装の各施工後の情報(切削後の路面状況、舗装後の路面状況)を有効活用するべく、一連の情報取得を行い得る舗装の路面情報化方法を提供すること。 - 特許庁
While the base sheet 6 is moved, processes of reducing the thickness of the substrate 11, connecting a substrate 27, sticking a cover film 16 and cutting the base sheet 6 are continuously carried out.例文帳に追加
そしてベースシート6を移動させながら、基板11の薄層化、基板27の接続、カバーフィルム16の貼り付けおよびベースシート6の分断を連続して行う。 - 特許庁
To provide a sensor board manufacturing method which enables cutting of sensor boards manufacturable at a lower material cost and facilitates their handling in processes which are carried out subsequently.例文帳に追加
材料費が低コストで済むようなセンサ基板の切り出しが可能となり、さらにその後の工程でのハンドリングが容易になるような製造方法を提供するものである。 - 特許庁
To provide a separator where a heat-resistant layer is layered on a resin layer and adverse effects are not given to processes such as cutting or adhesion, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加
樹脂層に耐熱層を積層したセパレータであって,切断や溶着の工程に悪影響を与えることのないセパレータとその製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a perfect binding bookbinding machine which can insert the inside cover during a bookbinding operation without cutting the inside cover and dividing the operation into two processes.例文帳に追加
見返しをカットすることなく、かつ、作業を二工程に分けることなく、製本作業の流れの中で見返しを挿入することができる無線綴じ製本機を提供する。 - 特許庁
To decrease or eliminate an offensive smell and a bad smell formed in cutting and polishing processes of a plastic lens obtained by polymerizing and curing a monomer for the sulfur-containing plastic lens.例文帳に追加
本発明は、含硫黄プラスチックレンズモノマーを重合硬化して得られるプラスチックレンズの切削研磨加工時に発生する異臭、悪臭を減少または消失させる。 - 特許庁
Thses processes realize a good state for a boundary face by cutting the contaminating elements form a clean room environment as carbon and phosphorus, which are contained in a boundary surface with the film to be processed.例文帳に追加
これにより、被処理膜との界面中に含まれる炭素、リンといったクリーンルーム環境からの汚染元素を削減でき、良好な界面状態を得ることができた。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor laser device capable of decreasing cutting processes and increasing rigidity in lead frame, when manufacturing a semiconductor laser device.例文帳に追加
半導体レーザ装置を製造する際に、切断工程を減少させ得るとともに、リードフレームの剛性を高め得る半導体レーザ装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a plastic lens, which can reduce burrs formed by cutting as much as possible and can be manufactured with a small number of manufacturing processes, and to provide an optical pickup device.例文帳に追加
切断により生じるバリを出来るだけ少なくすることができ、かつ少ない製造工程により製造可能なプラスチックレンズ及び光ピックアップ装置を提供すること。 - 特許庁
Also, in other processes for peeling off and removing the attached resin 41, first of all, two rotating blades 73 are used to cut two cutting grooves 42 in the resin 41 attached on the position corresponding to the required cutting width 80 of the substrate W, and then the resin 41 attached between the cutting grooves 42 is peeled off and removed by the peeling blade 71.例文帳に追加
また、付着樹脂41を剥離除去する他の工程は、まず、二枚の回転刃73を用いて、基板Wの所要切断幅80と対応する部位に付着した付着樹脂41に二本の切断溝42を刻設し、次に、この切断溝42間の付着樹脂41を剥離刃71にて剥離除去する。 - 特許庁
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