damage boundaryとは 意味・読み方・使い方

The phosphorus implanting condition is then selected by moving the position of the boundary to the damage caused by the arsenic implantation.例文帳に追加

リン注入条件は次に、接合境界の位置をヒ素注入に起因する損傷に対して移動させるように選択される。 - 特許庁

To provide a method for evaluating the damage of a metal material, capable of evaluating the development of the damage of the metal material even in a case that an HAZ coarse particle region or a flaw is smaller than a crystal grain or a crystal grain boundary.例文帳に追加

ＨＡＺ粗粒域または欠陥が結晶粒や結晶粒界より小さい場合においても損傷進展を評価することができる金属材料の損傷評価方法を提供すること。 - 特許庁

Thereby, dispersion of oxygen is restrained, so that damage of the grain boundary in the vicinity of the joint interface 80 can be reduced, and the joint reliability can be secured.例文帳に追加

これにより酸素の拡散が抑制されるため、接合界面８０近傍の粒界が受けるダメージを小さくでき、接合信頼性を確保することができる。 - 特許庁

To provide a honeycomb structure which is excellent in durability because it hardly has a crack or a melting damage in a boundary portion between a partition wall and a plugged portion or an end portion.例文帳に追加

隔壁と目封止部との境界部や端面部にクラックあるいは溶損が生じ難く、耐久性に優れたハニカム構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a concave baseboard and a finishing structure of a floor-wall boundary using the same, capable of preventing damage to a wall material and improving design quality.例文帳に追加

壁材の損傷を防止し得るとともに、意匠性を向上し得る入巾木及びこれを用いた床壁境界部納め構造を提供する。 - 特許庁

To provide a III-V group compound semiconductor wafer for preventing damage from an outer boundary part of the wafer even when edge polishing is not fitted to the wafer.例文帳に追加

エッジポリシングの適用が不向きである化合物半導体ウェハであって、ウェハ周縁部からの破損を有効に防止できるIII−Ｖ族化合物半導体ウェハを提供する。 - 特許庁

To control damage to a tool edge caused by the fall of chips generated during machining into a hole of a work or collision of chips trapped in a boundary with a surface with the tool edge.例文帳に追加

加工時に発生した切り屑の工作物の穴に落ち込み、あるいは、表面との境界にひっかかった切り屑とが工具刃先と衝突することで起こる、刃先損傷を抑制する。 - 特許庁

Since the lateral part is cut with the pre-cutting disc 47, the forces acting on the plough 55 are small, and there is no damage to the boundary layer on which it slides.例文帳に追加

縦方向部分が予備切断ディスク４７によって切断されているので、プラウ５５に作用する力は小さく、プラウ５５が上をスライドする境界層に損傷が生じることはない。 - 特許庁