diced upとは 意味・読み方・使い方

To prepare a dicing pressure-sensitive adhesive film which can be uniformly expanded and prevent the destruction of chips due to static electricity on picking up the chips in the die bonding step after having diced a semiconductor wafer and can be incinerated after use.例文帳に追加

半導体ウエハをダイシングしたあとのダイボンデイング工程において、均一なエキスパンドが可能であり、チップをピックアップする際の静電気によるチップ破壊を防止し、使用後の焼却が可能なダイシング用粘着フィルムを提供すること。 - 特許庁

Furthermore, when a dicing region is diced, stress is hard to transmit up to the passivation film 120 on the circuit formation region due to existence of the opening part 123, and can be prevented from cracking in the circuit formation region.例文帳に追加

さらに、開口部１２３の存在により、ダイシング領域をダイシングする際の応力は回路形成領域上のパッシベーション膜１２０にまで伝り難く、回路形成領域にクラックが入ってしまうことを防止することができる。 - 特許庁

Subsequently, the base board 31 is removed and solder balls, and the like, are formed on one insulating material 13a on the semiconductor structures 2 under face up state and when it is diced, a plurality of semiconductor devices provided with solder balls are obtained.例文帳に追加

そして、ベース板３１を除去し、フェースアップ状態とした半導体構成体２上の一の絶縁材材料１３ａ上に半田ボール等を形成し、ダイシングすると、半田ボールを備えた半導体装置が複数個得られる。 - 特許庁

To provide a film for dicing and die bonding, and a method of manufacturing a semiconductor chip, by which even a semiconductor substrate of 80 μm in thickness can be stably diced and be picked up at high speed.例文帳に追加

８０μｍ以下の厚さの半導体基板であっても、ダイシングを安定して行うことができるとともに高速でピックアップすることができるダイシング兼ダイボンディング用フィルム及び半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

Accordingly, it is possible to minimize a displacement of a chip when cutting the wafer W in a dicing process, prevent a pickup failure caused by the displacement of each chip when a diced chip is picked up, and thus improve the manufacturing efficiency.例文帳に追加

従って、ダイシング工程でウェハＷを切断した際のチップの移動を最小限に抑えることができるとともに、個片化したチップをピックアップする際の各チップの位置ずれに伴うピックアップ不良が防止でき、製造効率を向上させることができる。 - 特許庁

Accordingly, it is possible to minimize a displacement of a chip when cutting the wafer W in a dicing process, prevent a pickup failure caused by the displacement of each chip when a diced chip is picked up, and thus improve the manufacturing efficiency.例文帳に追加

従って、ダイシング工程でウェハＷを切断した際のチップの移動を最小限に抑えることができるとともに、個片化したチップををピックアップする際の各チップの位置ずれに伴うピックアップ不良が防止でき、製造効率を向上させることができる。 - 特許庁

The method comprises a step of transferring elements 1 to an adhesive-coated transfer board en bloc which are to be diced on a dicing sheet with connection terminals 11 formed on the surface facing a non-dicing sheet, and a step of picking up each element 1 from the transfer board to mount it on a circuit board 2.例文帳に追加

ダイシングシート上でダイシングされると共に非ダイシングシート側の面に接続端子１１が形成された素子１を、接着剤が塗布された転写基板に一括して転写する工程と、上記転写基板から各素子１をピックアップして回路基板２上に実装する工程とを含む。 - 特許庁

To provide a constitution capable of conveying a dicing tape by separating the tape from a semiconductor chip and immediately picking up the tap by a releasing method, in a method and an apparatus for releasing and conveying the chip for releasing the tape from a diced water and conveying the respective chips.例文帳に追加

本発明はダイシングされたウェーハからダイシングテープを剥離し、各半導体チップを搬送する半導体チップ剥離・搬送方法及び装置に関し、剥離法によりダイシングテープを半導体チップから分離し直ちに拾い上げて搬送することのできる構成を提供することを課題とする。 - 特許庁