dressing speedとは 意味・読み方・使い方

At least one of the rotational speed of the rotating grinding wheel 17 by the wheel rotating motor 19 and the relative movement speed of the dresser 26 by the column moving motor 14 is varied to vary the dressing speed of the rotating grinding wheel 17.例文帳に追加

制御装置により、砥石回転用モータ１９による回転砥石１７の回転速度と、コラム移動用モータ１４によるドレッサ２６の相対移動速度との少なくとも一方を変化させて、回転砥石１７のドレッシング速度を変化させる。 - 特許庁

To provide a dressing method and polishing apparatus capable of precisely detecting the replacement time of a dresser and heightening the accuracy of an estimated value of a polishing speed according to the dresser operating time.例文帳に追加

ドレッサの交換時期を適確に検出することができ、また、ドレッサ使用時間に応じて、研磨速度の推定値の高精度化ができる研磨方法と研磨装置を提供すること。 - 特許庁

In truing, the rotating speed is controlled to obtain the energy density required for removing abrasive grains 3a, and on the other hand, in dressing, the rotating speed of the grinding wheel shaft 11 is controlled to reach the rotating speed (higher than that in truing) so that the energy density is obtained to mainly remove bond 3b and chips of a workpiece.例文帳に追加

但し、ツルーイングでは、砥粒３ａの除去に必要なエネルギー密度が得られるような回転速度となり、一方、ドレッシングでは、ボンド３ｂと被加工材の削りカスが主として除去されるようなエネルギー密度が得られるような回転速度（ツルーイング時より大）となるように砥石軸１１の回転速度を制御する。 - 特許庁

To provide a polishing device for performing polishing of a base board at a stable high polishing speed by performing dressing by the light for preventing an abrasive grain from falling off on a polishing surface, effectively removing influence of a product material generated by this dressing, and stably supplying the abrasive grain autogenous on the polishing surface of a polishing tool.例文帳に追加

砥粒が研磨面に脱落しない光によるドレッシングを行い、このドレッシングにより生じる生成物等の影響を効果的に排除し、安定的に研磨工具の研磨面に自生した砥粒を供給でき、これにより安定した高い研磨速度で基板の研磨を行うことができる研磨装置を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing pad with which a drop in dressing speed can be prevented and microscopic undulations that occur on the surface of an object to be polished can be reduced, a method of manufacturing the pad, and a method of manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

ドレス速度の低下を防止し、かつ研磨対象物の表面に発生する微小うねりを低減することができる研磨パッドおよびその製造方法、ならびに半導体デバイスの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a dressing method of a chemical mechanical polishing pad in which the in-plane uniformity of a polished surface and the long term stability of polishing speed are ensured while improving the lifetime of the polishing pad sharply.例文帳に追加

被研磨面の面内均一性および研磨速度の長期的な安定性を確保することができ、かつ、研磨パッドの寿命を大きく改善することができる化学機械研磨パッドのドレッシング方法を提供すること。 - 特許庁

To develop a method of a type applicable to a work speed of a grinding worm being dressed, working inexpensively and accurately for dressing or profiling the grinding worm at a portion subjected to machining, requiring little dressing time and minimum space, and lowering danger of contamination of a mechanical component.例文帳に追加

調整される研削ウォームの作業速度でも適用でき、その後に機械加工を実施するその箇所で研削ウォームを調整または成形し、その方法が安価で、高精度で働き、少ない調整時間および最小の空間しか必要とせず、重要な機械構成要素の汚染の危険が低いよう、上述した種類の方法を開発し提供すること。 - 特許庁

To provide a dressing method for a polishing device and the device capable of constantly holding a surface state of an abrasive constant and accordingly improving uniformity, stability and controllability of polishing speed to polish a polishing material such as a wafer, etc.例文帳に追加

研磨材の表面状態を常に一定に保持することができ、これにより、ウエハ等の被研磨材を研磨する研磨速度の均一性、安定性及び制御性を向上させることができる研磨装置用ドレッシング方法及びその装置を提供する。 - 特許庁