ejector frameとは 意味・読み方・使い方

To provide a seat belt buckle including a release button (18) for a latch (48) which is slidably attached to a frame (16), and an ejector (30) for an inserting body tongue (12).例文帳に追加

フレーム（１６）に摺動自在に取り付けられたラッチ（４８）用の解放ボタン（１８）及び挿入体タング（１２）用のイジェクター（３０）を含むシートベルトバックルを提供する。 - 特許庁

A bias structure positions the fluid drops precisely and repeatably when the fluid ejector frame is moved to a first position and stays there.例文帳に追加

バイアス構造は、流体エゼクターフレームを第１の位置へ動かし、この流体エゼクターフレームが第１の位置にあるときに、流体の液滴を非常に正確に且つ反復可能に位置付ける。 - 特許庁

The connector 1 comprises a connector part 2 being engaged and separated to and from a PC card, a frame 3 for guiding inserting and ejecting of the PC card, and an ejector part 7 for ejecting the PC card.例文帳に追加

コネクタ１は、ＰＣカードと嵌合離脱するコネクタ部２と、ＰＣカードの挿入排出を案内するフレーム部３と、ＰＣカードを離脱させるイジェクタ部７とから構成される。 - 特許庁

The distal end parts of the respective elastic locking pieces of an ejector installed in a frame member 21 which is approximately U-shaped in side view are constituted so as to move facing respective long holes formed in an upper plate.例文帳に追加

側面視略Ｕ字形のフレーム部材２１内に装着したイジェクタの各弾性係止片の先端部は、上板に形成された各長孔に対向して移動するように構成されている。 - 特許庁

To seal a semiconductor device with resin without producing bubbles in the vicinity of an ejector pin 1a in a resin seal mold wherein the semiconductor device 12 mounted on a lead frame 11 is sealed with the resin.例文帳に追加

リ−ドフレ−ム１１に搭載された半導体装置１２を樹脂封止する樹脂封止金型において、エジェクトピン１ａの近傍に気泡を発生させることなく半導体装置を樹脂封止する。 - 特許庁

The skin holding mechanism 50 of a lower mold 40 for holding the involving flange 12a of the skin material 12 is constituted of a plate-shaped support frame 51 and the support 52 for supporting the support frame and the support 52 is raised by the rising of an ejector plate 41 to prevent the application of load to the involving flange 12a.例文帳に追加

表皮材１２の巻込み代１２ａを保持する成形下型４０における表皮保持機構５０は、プレート状のサポート枠５１と、これを支持するサポート支柱５２とから構成され、エジェクタプレート４１の上昇により、サポート支柱５２が上昇して、巻込み代１２ａに負荷が加わることを防止する。 - 特許庁

The resin sealed semiconductor device 1 comprises a semiconductor element chip 3 mounted on a lead frame 2, and a resin sealing member 5 for sealing the semiconductor element chip 3 and being pressed by ejector pins 14 and 15 at the time of mold releasing.例文帳に追加

この樹脂封止型半導体装置１は、リードフレーム２に搭載された半導体素子チップ３と、その半導体素子チップ３を封止するとともに、離型時にエジェクタピン１４および１５により押圧される樹脂製の封止部材５とを備えている。 - 特許庁

This apparatus for releasing a package comprises molds 1 and 1' for resin encapsulation of a semiconductor, a resin package 2, ultrasonic oscillating elements 3 and 3', ejector pins 4 and 4', a lead frame 5, cavities 6 and 6' for molding, pin holes 7 and 7' and pins 8 and 8'.例文帳に追加

本発明のパッケージ離型装置は、半導体樹脂封止用成形金型１，１’と、樹脂パッケージ２と、超音波発振素子３，３’と、イジェクタピン４，４’と、リードフレーム５と、成形用キャビティ６，６’と、ピン孔７，７’と、ピン８，８’と、を有して構成される。 - 特許庁