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first cleavageとは 意味・読み方・使い方
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「first cleavage」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 22件
Thereafter, the first carrier and the second carrier are separated from each other by restriction enzyme cleavage.例文帳に追加
その後、制限酵素切断により、第1担体と第2担体を分離する。 - 特許庁
Meanwhile, the first substrate 40 left after cleavage is reused by polishing the surface thereof.例文帳に追加
一方、劈開後に残った第1の基板40は、その表面を研磨して再使用する。 - 特許庁
The semiconductor lamination 15 has first and second cleavage surfaces 17a and 17b extending in a second direction.例文帳に追加
半導体積層15は、第2の方向に延びる第1及び第2の劈開面17a、17bを有する。 - 特許庁
The gallium oxide substrate 2 with a semiconductor layer formed thereon is divided into strips along a first cleavage surface (m) of the substrate (first dividing step) for forming a bar 20, and then the bar 20 is separated in a direction that is perpendicular to the first cleavage surface (m) (second dividing step).例文帳に追加
半導体層を積層した酸化ガリウム基板2をその第1の劈開面mにそって短冊状に分割してバー20を形成し(第1の分割ステップ)、このバー20を第1の劈開面側mから分割する(第2の分割ステップ)。 - 特許庁
A first end surface 27 of the group III nitride semiconductor laser device 11 includes a plurality of cleavage flaws 49 extending from a scribe line in a c-axis direction in a cleavage surface of the end surface.例文帳に追加
III族窒化物半導体レーザ素子11の第1の端面27は、そのへき開面においてスクライブ線からc軸の方向に延びる複数のへき開傷49を有する。 - 特許庁
The break in the first portion 22a provides a good cleavage yield, as compared with the break in the third portion 22c.例文帳に追加
第1の部分22aのブレイクが、第3の部分22cのブレイクに比べて良好なへき開歩留まりを提供する。 - 特許庁
The cleavage flaws 49 pass through an area 48 different from a light emission area 47 of the first end surface 27, and the cleavage flows can be made pass near the light emission area 47 by utilizing the inclination of the c-axis.例文帳に追加
へき開傷49は、第1の端面27の発光エリア47と異なるエリア48を通過するが、c軸の傾斜を利用してへき開傷を発光エリア47の近くを通過させることができる。 - 特許庁
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「first cleavage」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 22件
At a position away from above the light emitting part 11 and also at a position that a cleavage 19 which is off a desired cleavage line 22 intersecting the light emitting part 11 is in contact, a dummy pattern 18 (first dummy pattern) is formed on the single crystal wafer 12.例文帳に追加
発光部11の上方から離れた位置であり、かつ発光部11を横切る所望の劈開ライン22から外れた劈開19が接する位置において単結晶ウェハ12上にダミーパターン18(第1のダミーパターン)を形成する。 - 特許庁
A first monoclonal antibody is not reacted with β2 glycoprotein I but is reacted with β2 glycoprotein I partially receiving cleavage by protease, and a second monoclonal antibody is reacted with β2 glycoprotein I and β2 glycoprotein I partially receiving cleavage by protease.例文帳に追加
第1のモノクロナール抗体は、β2グリコプロテインIと反応しないが、プロテアーゼにより一部に開裂を受けたβ2グリコプロテインIとは反応し、第2のモノクロナール抗体は、β2グリコプロテインI、及びプロテアーゼにより一部に開裂を受けたβ2グリコプロテインIと反応する。 - 特許庁
For one precursor ion, MS^n spectral data including a MS^2 spectrum obtained by cleavage thereof or a MS^n spectrum obtained by further precursor selection/cleavage is collected (S5 and S6), and data of m/z mass chromatogram for precursor ions of the first step is also collected (S7).例文帳に追加
1個のプリカーサイオンについて、それを開裂させて取得したMS^2スペクトルや、それからさらにプリカーサの選択・開裂を行って得たMS^nスペクトルがあればそうしたMS^nスペクトルのデータを収集し(S5、S6)、1段目のプリカーサイオンのm/zのマスクロマトグラムのデータも収集する(S7)。 - 特許庁
A cleaved and separated surface 80 is formed by cleavage along the crystal orientation surface of the substrate 1 so as to cross the path of light passing through the first slab waveguide 3 to separate by cleaving the first slab waveguide 3.例文帳に追加
基板1の結晶方位面に沿って劈開形成した劈開分離面80を第1のスラブ導波路3を通る光の経路と交わるように形成して第1のスラブ導波路3を劈開分離する。 - 特許庁
On the occasion of the cleavage of a discrete element 80 during a manufacture of a semiconductor laser diode 70, first of all a laser beam 9 is scanned along a scribe line 7 which perpendicularly intersects with a c-axis in the discrete element 80.例文帳に追加
半導体レーザダイオード70の製造時における、個別素子80の劈開に際しては、まず、個別素子80におけるc軸に直交するスクライブライン7に沿って、レーザ光9が走査される。 - 特許庁
The single-chain meganuclease capable of causing DNA cleavage comprises first and second domains in the orientation from N-terminal toward C-terminal, wherein the first and second domains are derived from I-CreI mono-dodecapeptide meganuclease, each of the first and second domains comprises a polypeptide fragment consisting of a dodecapeptide motif and a DNA binding moiety, and the first and second domains are linked via a linker.例文帳に追加
N-末端からC-末端の方向に第一及び第二のドメインを含み、第一及び第二のドメインがI-CreIモノ-ドデカペプチドメガヌクレアーゼに由来し、前記第一のドメイン及び第二のドメインの各々が、ドデカペプチドモチーフ及びDNA結合部分を含むポリペプチドフラグメントからなり、前記第一及び第二のドメインがリンカーにより結合されている、DNA切断を起こし得る単鎖メガヌクレアーゼ。 - 特許庁
To surely perform cleaving in a short time as a first purpose, to prevent cracking and chipping due to cleavage as a second purpose, to reduce the defects of a bar shape and a chip shape after the cleavage as a third purpose, and to make a chip without damaging an optical conductor laser element as a fourth purpose.例文帳に追加
第1の目的はへき開を短時間に、かつ確実に行なうことが可能であり、第2の目的はへき開によるワレ、カケの発生を防止することが可能であり、第3の目的はへき開後のバー形状及びチップ形状の不良発生を軽減することが可能であり、第4の目的は光半導体レーザー素子にダメージを与えることなくチップ化することが可能である。 - 特許庁
A nucleic acid molecule contains a first DNA sequence encoding an IgA1 protease of bacteria and a second DNA sequence encoding a tag, wherein the second DNA sequence is located upstream of a DNA sequence encoding IgA1 protease cleavage site.例文帳に追加
細菌のIgA1プロテアーゼをコードする第一DNA配列およびタグをコードする第二DNA配列を含む核酸分子であって、第二DNA配列がIgA1プロテアーゼ切断部位をコードするDNA配列の上流に位置することを特徴とする核酸分子。 - 特許庁
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