foil ballとは 意味・読み方・使い方

Then a solder ball 200 for the BGA package is mounted and substantially made as tall as the part where there is no via hole 13, and the metal sheet and copper foil wire are connected.例文帳に追加

次にＢＧＡパッケージ用の半田ボールを搭載して、その半田ボール高さをビアホールの無い部分と実質的に同等とし、メタルシートと銅箔配線を接続する。 - 特許庁

After a wiring pattern 1a is formed by photoetching the copper foil layer 1, solder ball pad sections 5 are formed on the wiring pattern and inner leads 14 are plated.例文帳に追加

そのテープ材料２０の銅箔層１をフォトエッチングして配線パターン１ａを形成し、その配線パターン上にハンダボールパット部５を形成し、インナーリード１４にめっきを施す。 - 特許庁

In the adhesive for the foil printing or the bristle planting printing, viscosity before drying is 9,000 mPa s or more and 24,000 mPa s or less and ball tack value after drying is 1 or more and 2 or less.例文帳に追加

箔印刷用または植毛印刷用粘着剤を、乾燥前の粘度が９０００ｍＰａ・ｓ以上２４０００ｍＰａ・ｓであって、乾燥後のボールタック値が１以上２以下とする。 - 特許庁

To provide a metal-base BGA(ball grid array) package, which has a circuit formed on a copper foil layer on an insulating layer with heat-resistant thermoplastic resin as essential component, by connecting via-hole upper and lower wires and forming a solder ball in the same process.例文帳に追加

耐熱性熱可塑性樹脂を必須成分とする絶縁層上の銅箔層に回路が形成されている半導体用メタルパッケージにおいて、ビアホール上下配線の接続と半田ボール形成を同一工程で行い、メタルベースＢＧＡパッケージを提供する。 - 特許庁

Accordingly, a connector terminal 2 is positioned on the printed foil 10 of the printed board 8, and a soldered part 3 to which a solder ball 5 adheres is positioned in the connecting hole 11 of the printed board 8.例文帳に追加

これ伴い、コネクタ端子２は、プリント基板８のプリント箔１０上に位置するようになり、また、はんだボール５が付着したはんだ付け部３は、プリント基板８の接続孔１１に位置するようになる。 - 特許庁

The semiconductor device 1 comprises a mold resin 2, a semiconductor chip 3, a substrate 4, an interposer 5, an interposer 6, a metal foil 7, a metal foil 8, a plurality of connection leads 9, bonding wires 10a to 10f, connection terminals BF 1 to BF 4, ball terminals BO 1 to BO 6, and chip terminals PadC1 to PadC4.例文帳に追加

半導体装置１は、モールド樹脂２、半導体チップ３、基板４、インターポーザ５、インターポーザ６、金属箔７、金属箔８、複数の接続リード９、ボンディングワイヤ１０ａ乃至ｆ、接続端子ＢＦ１乃至４、ボール端子ＢＯ１乃至６、及びチップ端子ＰａｄＣ１乃至４から構成されている。 - 特許庁

The laminate is suitable as the cut tapes for packing, especially, a cut tape made from an aluminum foil, or a polyester film, for example, a rice ball, a sandwich, a chocolate, mouthful tees, etc.例文帳に追加

積層材は、アルミニウム箔ないしはポリエステルフィルムとのヒートシールによるラミネート用、特に、アルミニウム箔製又はポリエステルフィルム製包装のカットテープ、例えばおにぎり、サンドイッチ、チョコレート、一口チーズ等の包装用カットテープとして適している。 - 特許庁

To provide a method for estimating a contact defect position where electric connection between solder balls of an integrated circuit device and a metallic foil of a printed board is different from design in a ball grid array (BGA) type integrated circuit device mounted on the printed board by using solder.例文帳に追加

プリント基板上にはんだを用いて実装されたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）タイプの集積回路デバイスが、集積回路デバイスのはんだボールとプリント基板の金属箔との間で設計通りの電気的な接続をしていない接触不良箇所を推定する方法を提供する。 - 特許庁