grain fractureとは 意味・読み方・使い方

Therefore even if the rotary grindstone is bent to break the abrasive grain layer 3 caused by application of pressure etc. from the outside, the filaments slide on each other, and therefore the fibrous materials 5 protrude from a grinding plane of the abrasive grain layer to remain in the same, whereby the abrasive grain layer 3 is prevented from being divided along a fracture plane thereof.例文帳に追加

この繊維状物質５は、１本以上の単繊維の周囲を複数の繊維が囲むように配置されたものであるため、外圧等により回転砥石が曲げられて砥粒層３が破断しても、単繊維間ですべりが生じ、繊維状物質５が砥面に突出して残るため、砥粒層３が破断面で分断されることを防止することができる。 - 特許庁

It is possible to provide the silicon nitride-based composite sintered compact having both of high fracture strength and high fracture toughness and suitable for producing structural parts by producing the silicon nitride- based composite sintered compact having grain boundary crystal phases each of which contains, as a main component, ReSiO2N (wherein Re is an element of group 3A of the Periodic Table).例文帳に追加

窒化ケイ素系複合焼結体において、その粒界結晶相をＲｅＳｉＯ__2Ｎ（Ｒｅは周期律表第３Ａ族元素）を主成分とすれば、構造用部品などに好適な高い破壊強度と高い破壊靭性を併せ持つ窒化ケイ素系複合焼結体を提供することができる。 - 特許庁

The ceramic substrate for the semiconductor fabrication/ inspection equipment comprises a ceramic substrate 1 having conductors 2, 3 and 5 formed therein, and a ceramic layer including the conductors and neighbors thereof, and a ceramic layer lower than the conductor that shows the property of an intragrain fracture when they are fractured, and other ceramic layers those show property of inter grain fracture when they are fractured.例文帳に追加

その内部に導体２，３，５が形成されたセラミック基板１であって、導体およびその近傍を含むセラミック層、および、導体より下のセラミック層は、破壊時に粒界破壊の性状を呈し、その他のセラミック層は、破壊時に粒子内破壊の性状を呈することを特徴とする半導体製造・検査装置用セラミック基板。 - 特許庁

As to the method for producing a steel material excellent in delayed fracture resistance, the average size of the flat part in old austenitic grain boundaries is controlled to ≤5 μm, or the strength in crystallized products is controlled to ≥50% to macrostrength, or the absolute value thereof is controlled to ≥220 Hv.例文帳に追加

旧オーステナイト粒界の平坦な部分の平均寸法を５μｍ以下とするか、あるいは結晶物内の強度が、マクロ強度に対し５０％以上であるか、もしくはその絶対値が２２０Ｈｖ以上であるものとする。 - 特許庁

The high strength bearing jointing parts having the excellent delayed fracture resistance characteristics contain, by mass%, 0.05 to 3% Si, 0.01 to 1% Al, and 0.08 to 3.5% (Si+1.3×Al), and are characterized in that the grain size number of the old austenite crystal is ≥6.例文帳に追加

質量％で、Ｓｉ：０．０５〜３％、Ａｌ：０．０１〜１％を含有し、（Ｓｉ＋１．３×Ａｌ）：０．０８〜３．５％を満足し、かつ旧オーステナイト結晶の粒度番号が６以上であることを特徴とする耐遅れ破壊特性に優れた高強度支圧接合部品。 - 特許庁

The grinding wheel having diamond grains bonded by foam urethane resin has a compressive elastic modulus of 200-400 MPa, a tensile fracture elongation of 1-10 %, and a spring constant of abrasive grain bond of 0.2-2.0 N/50 μm.例文帳に追加

発泡ウレタン樹脂でダイヤモンド砥粒をボンドしてなる砥石において、圧縮弾性率が２００〜４００ＭＰａであり、引張破壊伸びが１〜１０％、砥粒ボンドばね定数が０．２〜２．ＯＮ／５０μｍであることを特徴とする発泡ウレタン樹脂ボンドダイヤモンド砥石である。 - 特許庁

A compressor component incorporated into a compressor having a compressor body 200 and a compressor pulley mechanism 400 transmitting a driving force to the compressor body 200 has austenite grain with a grain size number falling within a range exceeding 10, a fracture stress value of ≥2,650 MPa, or a hydrogen content of ≤0.5 ppm.例文帳に追加

コンプレッサ本体２００およびそのコンプレッサ本体２００に駆動力を伝達するコンプレッサ用プーリ機構４００を有するコンプレッサに組み込まれた、コンプレッサの構成部品であって、そのコンプレッサの構成部品のオーステナイト結晶粒の粒度番号を１０番を超える範囲にするか、破壊応力値を２６５０ＭＰａ以上とするか、水素含有率を０．５ｐｐｍ以下とする。 - 特許庁

The average crystal grain size of the conductor for a cable formed of tough pitch copper or a Cu-Sn alloy is smaller than 10 μm; the 0.2% proof stress of the conductor for a cable exceeds 130 MPa; the elongation percentage thereof in fracture is not smaller than 15%; and the conductivity thereof is not smaller than 98% IACS.例文帳に追加

タフピッチ銅又はＣｕ−Ｓｎ合金で構成されるケーブル用導体の平均結晶粒径が１０μｍ未満であり、上記ケーブル用導体の０．２％耐力が１３０ＭＰａを超え、破断時の伸び率が１５％以上で、かつ導電率が９８％ＩＡＣＳ以上である。 - 特許庁