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lead sealとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 鉛封印
「lead seal」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 195件
SEAL MATERIAL OF SEPARATOR FOR LEAD ACID STORAGE BATTERY, BAG-SHAPE SEPARATOR FOR LEAD ACID STORAGE BATTERY, AND LEAD ACID STORAGE BATTERY例文帳に追加
鉛蓄電池用セパレータのシール材、袋状鉛蓄電池用セパレータ並びに鉛蓄電池 - 特許庁
An insulating lead rod support 5 is formed on a lead rod 1b, while a pinch seal support 4 is formed on a pinch seal part 1a.例文帳に追加
リード棒(1b)には絶縁性を有したリード棒サポート(5)が、ピンチシール部(1a)にはピンチシール部サポート(4)が取り付けられている。 - 特許庁
CHARGE CONTROL METHOD FOR CONTROL VALVE TYPE (SEAL TYPE) LEAD STORAGE BATTERY例文帳に追加
制御弁式（シール式）鉛蓄電池の充電制御方法 - 特許庁
The gate lead G1, the source lead S1 and the drain lead D2 are arranged from the left to the right in order on the first surface of the seal; and the drain lead D1, the source lead S2 and the gate lead G2 are arranged from the left to the right in order on the second surface.例文帳に追加
封止体の第１の面には左から右にゲートリードＧ１，ソースリードＳ１，ドレインリードＤ２と並び、第２の面には左から右にドレインリードＤ１，ソースリードＳ２，ゲートリードＧ２と並ぶ。 - 特許庁
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「lead seal」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 195件
RESIN SEAL TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE, RESIN SEAL TYPE MOLD, MANUFACTURING METHOD OF THE RESIN SEAL TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE, AND LEAD FRAME例文帳に追加
樹脂封止型半導体装置、樹脂封止用金型、樹脂封止型半導体装置の製造方法及びリードフレーム - 特許庁
The second lead has a second inner lead 22 sealed with a short side of the resin seal 40, a bending prevention lead 20 bent between a short side of the chip 24 and the short side of the resin seal 40, and a second outer lead exposed from a long side of the resin seal.例文帳に追加
第２リードは樹脂封止体４０の短辺で封止された第２インナリード２２、チップ２４の短辺と樹脂封止体４０の短辺間で屈曲された反り防止用リード２０、樹脂封止体の長辺から露出した第２アウタリードを有する。 - 特許庁
The short circuit is hardly caused by conducting heat seal so that heat seal parts between which the lead is interposed is made thicker than heat seal parts between which no lead is interposed.例文帳に追加
また、リードを挟む熱溶着部の厚さがリードを挟まない熱溶着部の厚さよりも厚くなるようにして熱溶着を行うことにより、ショートを起こりにくくすることができる。 - 特許庁
A temperature detection element 41 having a lead wire 41a is embedded into the glass seal 4 excluding at least a part of the lead wire 41a.例文帳に追加
リード線４１ａを有する温度検出素子４１が、少なくともリード線４１ａの一部を除いてガラスシール４に埋め込まれている。 - 特許庁
APPARATUS FOR SUPPLYING LEAD FRAME AND METHOD FOR DETECTING ABNORMAL SETTING OF LEAD FRAME IN SEAL-MOLDING OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品封止成形におけるリードフレーム供給装置及びリードフレームのセット異常検出方法 - 特許庁
Sheets 200a, 200b divided into two are sent to the seal roll equipment 120 through a second lead 260 and a third lead 270.例文帳に追加
２分割されたシート２００ａ，２００ｂは、第２のリード２６０、第３のリード２７０を経て、シールロール装置１２０へ送られる。 - 特許庁
To prevent leakage of a heat-insulating foamed material 5 in an electrical equipment box 12 by a seal member 21 provided in a lead-out port 17 of a lead wire 13.例文帳に追加
リード線１３の引き出し口１７に設けたシール部材２１で発泡断熱材５が電装ボックス１２内に漏れないようにする。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING RESIN SEAL TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE, RESIN SEAL TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND LEAD FRAME FOR THE SAME例文帳に追加
樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム - 特許庁
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