micro solderingとは 意味・読み方・使い方

After the mounting of the micro contact sheet 1 by soldering, the sheet pressing jig 3 is removed from the printed wiring board 2.例文帳に追加

この半田実装後、シート押さえ治具３をプリント配線板２から除去する。 - 特許庁

To provide a soldering device for a micro object which can perform each soldering cycle in short time, does not need an exchange of a soldering tool for a long time, and has a long cycle of readjustment of a recognizing original point of a picture recognition in soldering of a fine lead wire and other micro objects.例文帳に追加

微細導線その他の微小対象の半田付けに於いて、個々の半田付けサイクルが短時間で行え、かつ半田付けツールの交換が長期にわたって不要で、そのため画像認識の認識原点の再調整のサイクルが長い微小対象用半田付け装置の提供。 - 特許庁

The micro joint 6 is a previously easily cuttable or excisable part, and is cut or excised after soldering.例文帳に追加

マイクロジョイント部はあらかじめ切断・切除しやすい部分であり、はんだづけした後に、切断あるいは切除するようにした。 - 特許庁

To provide a fixing method of a miniaturized component, in particular, a small component having a micro optical element on a held substrate via the soldering.例文帳に追加

保持基板上に小型化された、特にマイクロ光学素子を有する小型部品のはんだ接合を介して行われる固定方法を提供する。 - 特許庁

To provide the monitoring device which easily conducts overall and precise monitoring for a reflow soldering condition other than a reflow temp. to cope with severe setting and control of a reflow soldering condition required in a micro (reflow) soldering technology.例文帳に追加

マイクロ（リフロー）ソルダリング技術において要求される、リフローソルダリング条件の厳密な設定及び管理に対応すべく、リフロー温度以外のリフローソルダリング条件についても、総合的かつ厳密なモニタリングを容易に行うことが可能なモニタリング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To develop a method, applicable to mass production, for soldering pins onto a multilayer circuit board having a micro circuit at high density using a prior art reflow furnace.例文帳に追加

高密度で微細回路を有する多層回路基板上へ現状のリフロー炉を使用して、ピンをロー付けする量産適用可能な方法を開発する。 - 特許庁

The functional portion 2 of the micro-device is airtightly sealed in this micro-package structure 1A, by joining the substrate (Si substrate 3) formed with the functional portion 2 of the micro-device to the lid member (glass plate 6) provided with a spatial distance on the functional portion 2 of the micro-device with a soldering layer 9 via respective adhesive layers 7, 8.例文帳に追加

マイクロパッケージ構造１Ａにおいて、マイクロデバイスの機能部分２が形成されている基板（Ｓｉ基板３）と、マイクロデバイスの機能部分２上に空間的隔たりをおいて設けられている蓋材（ガラス板６）とが、それぞれ接着層７、８を介して半田層９と接合することにより、マイクロデバイスの機能部分２が気密封止されている。 - 特許庁