microscopic propertyとは 意味・読み方・使い方

remains in a microscopic uneven state of a base material and dimple-like microscopic ruggedness is imparted to the other portion 12 (shaded portion) and therefore the oil retaining property of this portion is enhanced and the friction coefficient degrades.例文帳に追加

深絞り加工を受ける部分１２には、ディンプル状の微視的凹凸が付加されているので、この部分の保油性が高まり、摩擦係数が低下する。 - 特許庁

To reduce the number of meshes to reduce calculation time while taking into consideration the physical property values of microscopic wiring or the like on a PCB or an IP board.例文帳に追加

ＰＣＢやＩＰ基板などにおける微小な配線などの物性値を考慮しつつ、メッシュ数を削減して計算時間の短縮を図る。 - 特許庁

In using this surface property measuring instrument 10, a diamond indenter 16 is fixed to an indenter holder to measure the curvature radius of its end part by a microscopic collimation method.例文帳に追加

表面性状測定器１０において、ダイアモンド圧子１６を圧子ホルダに固定して先端部の曲率半径を顕微コリメーション法により測定する。 - 特許庁

To provide an EUV exposure mask etc. in which an absorption film material is specified so as to have a big absorption function in conjunction with excellent microscopic patterning property in order to reduce the projection effect in the EUV exposure.例文帳に追加

ＥＵＶ露光における射影効果を低減するために、大きな吸収機能を持ち、併せて優れた微細なパターニング性を持つよう、吸収膜材料が規定されたＥＵＶ露光用マスク等を提供すること。 - 特許庁

To provide a discharge irregularity observation method for obtaining a member making use of discharge or an charge phenomenon by the discharge which is developed on the basis of knowledge obtained by measuring microscopic electrical property and in which no irregularity in density or no void occurs.例文帳に追加

微視的電気特性の測定で得られた知見に基づき開発される、濃度ムラや白抜けを発生しない、放電あるいは放電による帯電現象を利用する部材を得ることができるための放電ムラ観察方法を提供する。 - 特許庁

To reduce dust adhered to the surface of an object to be polished, to reduce scratches while ensuring a high flattening property and further to eliminate microscopic irregularity of a semiconductor wafer itself before finishing, that is, to correct defects expressed as waviness, nanotopology or the like by a simple polishing method.例文帳に追加

被研磨物表面へのダスト付着性を少なくし、スクラッチ傷の低減を果たし、更に平坦化特性をも両立させること、さらに、凹凸加工する前の半導体ウェハー自身の微細な凹凸、即ちwavinessや、nanotopologyなどと表現される欠陥を簡単な研磨方法で取り除くことをその課題とする。 - 特許庁

To decrease dust adherence to surface of a polishing object, to reduce scratches, to simultaneously realize a flatting property, and to eliminate microscopic irregularity of a semiconductor wafer itself before uneven part machining, namely defects expressed as waviness or nanotopology, by a simple polishing method.例文帳に追加

被研磨物表面へのダスト付着性を少なくし、スクラッチ傷の低減を果たし、更に平坦化特性をも両立させること、さらに、凹凸加工する前の半導体ウェハー自身の微細な凹凸、即ちwavinessや、nanotopologyなどと表現される欠陥を簡単な研磨方法で取り除くことをその課題とする。 - 特許庁