narrow gap semiconductorとは 意味・読み方・使い方

To provide a flux for soldering capable of realizing highly reliable slip-flop joining even when the gap between a semiconductor chip and a circuit board is narrow, and a method for connecting a semiconductor element using the same.例文帳に追加

半導体チップと回路基板との間のギャップが狭い場合であっても、信頼性の高いフリップチップ接合を実現することができる半田付け用フラックス及びこれを用いた半導体素子の接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fluid resin composition which allows a larger amount of filled filler, has a high reliability and is excellent in filling property into a narrow gap in a flip-chip-system semiconductor apparatus.例文帳に追加

フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a liquid resin composition in which a filler can be filled densely in a flip chip semiconductor device, which has a high reliability, and which is excellent in the filling property in a narrow gap.例文帳に追加

フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The discharge light emitting device comprises an envelope having a light transmissive portion and in which discharge gas is encapsulated; and a pair of electrodes disposed in the envelope, having a narrow path joining portion and consisting of wide gap semiconductor.例文帳に追加

光透過部を有し放電ガスが封止された外囲部と、前記外囲部内に配置され、隘路接合部を有し、ワイドギャップ半導体からなる少なくとも一対の電極と、を備える。 - 特許庁

A composition is changed during the growth of the layers 4 and compound semiconductor layers 5 having a narrow band gap are formed in the layers 4, thus constituting the compound-semiconductor structure containing the quantum box and the quantum small wire.例文帳に追加

２次エピタキシャル層４の成長中に組成を変化させバンドギャップの狭い化合物半導体層５を２次エピタキシャル層４中に形成することにより、量子箱や量子細線を含む化合物半導体構造を構成する。 - 特許庁

The terminal leads 4a-4d are provided with a wide first lead unit, a narrow second lead unit, a third lead unit inserted into the external substrate, and a projected gap regulating unit 9 for keeping a gap between the semiconductor device 1 and the external substrate in constant.例文帳に追加

端部リード４ａ〜４ｄには、幅の広い第１リード部と、幅の狭い第２リード部と、外部基板に挿入される第３リード部と、半導体装置１と外部基板との間隙を一定に保つ突起状の間隙規制部９とが設けられている。 - 特許庁

To provide a liquid sealant preferably used as a potting or coating material for an electronic part such as a semiconductor, excellent in gap permeability particularly as an underfilling material for a narrow-gap flip chip, and a spherical inorganic powder for filling the sealant.例文帳に追加

半導体などの電子部品のポッティング材やコーティング材として好適に用いられ、特に狭間隙フリップチップ用アンダーフィル材として間隙浸透性に優れた液状封止材およびそれに充填される球状無機質粉末を提供する。 - 特許庁

To simply modify an epoxy resin composition filled between a semiconductor chip and a wiring substrate when joining both and to prevent damaging of the circuit surface of the semiconductor chip even when the gap between both is narrow in relation to the epoxy resin composition and a semiconductor device using the composition.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置に関し、半導体チップと配線基板とを接合する際、両者の間に充填するエポキシ樹脂組成物に簡単な改変を加え、両者のギャップが狭くても半導体チップの回路面が損傷されないようにする。 - 特許庁