potting outとは 意味・読み方・使い方

A receiving section 7 formed by using the same material as that used for forming a projecting frame 6 which prevents the flowing-out of a potting material 8 is provided between a printed board 1 and a circuit element 2.例文帳に追加

プリント基板１と回路素子２との間にポッティング材８の流出を防止する突起枠６と同一材を用いて形成された受け部７を設ける。 - 特許庁

A flow inlet 5, through which potting agent is injected into the lead wire fixing attachment 1, flow outlets 4a, 4b, 4c, and 4d, through which the potting agent is made to flow out, and standing leg parts (not shown) are brought into contact with the inner wall of the lead wire fixing unit 64.例文帳に追加

前記リード線固定アタッチメント１の上部には、ポッティング剤を注入するための流入口５とポッティング剤が流出する流出口４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、前記リード線固定部６４の内壁に内接する図示していない立脚部が形成されている。 - 特許庁

Accordingly, if heating/curing is carried out after charging the potting material 9 in the main body 2, a heat dissipation can be accelerated by the reason that a heat emitted by the light emitting diode 1 is conducted to the main body 2 through the potting material 9.例文帳に追加

而して、本体２の内部にポッティング材９を充填した後に加熱・硬化させれば、発光ダイオード１の発する熱がポッティング材９を介して本体２に伝導されることで放熱が促進されるから、発光ダイオード１の温度上昇を抑えて発光効率の低下を防止することができる。 - 特許庁

A semiconductor chip protective pattern 8 protects the semiconductor chip, and further prevents running-out of potting when it is poured in a device hole part 1 in which the semiconductor chip 3 is mounted.例文帳に追加

半導体チップ保護パターンは半導体チップを保護するとともに、半導体チップを実装したデバイスホール部にポッティング樹脂を注入する場合に、樹脂の流れ出しを防止する。 - 特許庁

To provide a fuel cell module capable of wiring from the one side of the module, and taking out maximum current per module in the fuel cell module integrally potting both ends of an almost U-shaped hollow fiber type electrolyte cell and installing a current collector layer on the surface of a potting layer.例文帳に追加

ほぼＵ字形の中空糸型電解質セルの両端部を一体的にポッティングし、該ポッティング層表面に集電層を設けることにより構成した燃料電池モジュールにおいて、モジュール片側からの配線が可能で、1モジュール当り最大の電流を取り出すことを可能とした燃料電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device which can be assembled without interfering arrangement of potting resin which dissipates heat from a circuit board to a case, and in which nondestructive inspection on presence of the resin can be carried out after completion of assembly.例文帳に追加

回路基板からケースへの放熱を担うポッティング樹脂の配設に支障を来たさずに組立てができ、組立完了後に前記樹脂の有無を非破壊検査できる電子機器を提供する。 - 特許庁

The housing 12 has an inner wall with a taper shape 12-5 which becomes narrower at top end as it comes near the opening, thereby air bubbles generated in the potting agent filled accompanied with filling of the potting agent is led to the opening 12-3, and can be certainly discharged out of the housing without staying in the housing 12.例文帳に追加

本発明によれば、ハウジング１２が、前記開口へ近づくにつれて先細になるテーパー形状部１２−５による内壁を持つことにより、ポッティング剤充填に伴い充填されたポッティング剤内に生じる気泡を開口１２−３に導き、ハウジング１２内に滞留させることなく、確実にハウジング外に排出することができる。 - 特許庁

A cap 9 having a joint mechanism 14 is attached to a mouth side of the module body 31, and the hollow fiber membrane module of the outlet side forms a purge passage 28 between the case body 1 and a cap 9 inner peripheral surface of the potting part 3 side flowing out dry air.例文帳に追加

モジュール本体３１の出入口側には継手機構１４を有するキャップ９を取付け、出口側の中空糸膜モジュールは、乾燥空気を流出するポッティング部３側のキャップ９内周面とケース本体１との間にパージ通路２８を形成する。 - 特許庁