re-joiningとは 意味・読み方・使い方

To improve a treating capacity and to prevent re-oxidation with respect to a solder joining device for joining solder layers of a semiconductor device and electronic parts to wiring and a pad.例文帳に追加

半導体装置、電子部品のはんだ層を配線やパッドに接合するためのはんだ接合装置に関し、処理能力が高く、再酸化が防止すること。 - 特許庁

To provide a joining structure and a joining method enabling first and second members to be easily assembled and disassembled and re-joined to each other and securing positioning accuracy when these members are re-joined.例文帳に追加

第１，第２の部材の組み外し作業の容易性や、再度の結合作業の容易性、再度の結合時の位置決め精度の確保などを図ることが可能な結合構造および結合方法を提供する。 - 特許庁

To facilitate execution of works in joining and anchoring a pile and a foundation slab by an anchor, and to facilitate re-tension of the anchor.例文帳に追加

杭と基礎スラブをアンカーで接合定着する場合の施工を容易にし、アンカーの再緊張を容易にする。 - 特許庁

To provide a packaging method and a packaging apparatus for effectively preventing re-deposition of dirt eliminated from a joining face onto the joining face in the case of cleaning the joining face of objects to be joined by energy waves or energy particles before joining so as to enhance the cleaning effect and attain the joining with high reliability.例文帳に追加

接合前に被接合物の接合面をエネルギー波もしくはエネルギー粒子により洗浄するに際し、接合面から除去した汚れの接合面への再付着を効果的に防止し、洗浄効果を高めて信頼性の高い接合を行うことができる実装方法および実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solder flip-chip mounting method that prevents a solder joint portion from coming off during re-reflow processing due to a failure in alloying of solder during joining.例文帳に追加

接合時の半田の非合金化に起因する再リフロー時の半田接合部の外れを防止する半田フリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

Also, a drainage tank 17 is provided to the joining part of the main drainage channel 14 and the sub-drainage channel 16 or to a downstream side from the joining part, and water in the drainage tank 17 is returned to the electrolytic bath 10 by a pump 19 and re-used.例文帳に追加

また、主排水路１４の副排水路１６との合流部または合流部より下流側に排水タンク１７を設け、排水タンク１７内の水をポンプ１９により電解槽１０に戻して再利用する。 - 特許庁

To provide hybrid electronic components in the structure that can control generation of a failure due to re-fusing of solder joining the electronic component.例文帳に追加

電子部品を接合する半田の再溶融による不良の発生を、抑制することのできる構造を有した複合電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

After joining, the standoff contact array is formed by re-flowing the flat solder pastes on the board to the flat solder bumps on the mount substrate (440).例文帳に追加

その後に、スタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプに対してボード上の扁平なはんだペーストをリフローする（４４０）ことによって、形成される。 - 特許庁