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s padとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 《略語》satellite position predictor and display(衛星位置予知・表示装置)
「s pad」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 106件
The dress ring 2 is set up rotatably in an upper surface of a polishing pad S.例文帳に追加
ドレスリング2は研磨パッドS上面に回転可能に設置されている。 - 特許庁
The wafer hold head 31 and the polishing pad S are rotated while making the wafer abut to the polishing pad S also the dress ring 2 is rotated, so that the polishing of the wafer and the dressing of the polishing pad S can be simultaneously performed.例文帳に追加
そして、ウェーハを研磨パッドSに当接させつつウェーハ保持ヘッド31と研磨パッドSとを回転させるとともに、ドレスリング2を回転させることにより、ウェーハの研磨と研磨パッドSのドレッシングとを同時に行うことができる。 - 特許庁
A second lead terminal 25 is connected to a bonding pad 411 working as a source electrode (S).例文帳に追加
第2のリード端子25は、ソース電極(S)となるボンディングパッド411に接続される。 - 特許庁
The ball is then arranged adjacent to one or a plurality of desired bonding pad(s) and vibrated to achieve partial melting of the ball and bonding pad(s).例文帳に追加
その次に、金ボールは所望の1つまたは複数のボンディングパッドに隣接して配置され、そのボールと1つまたは複数のボンディングパッドとの部分的な溶融を実現するために振動させられる。 - 特許庁
This decompresses the space S bounded by the outer side face of the cylinder 3 and the inner side face of a pad 2, which shrinks the pad 2.例文帳に追加
すると、筒体3の外側面とパッド2の内側面にて画成される空間Sが減圧され、この減圧によってパッド2が縮まる。 - 特許庁
A polishing pad 10 is equipped with a pad body 10a contacting with the surface of a wafer S when chemical and mechanical polishing is performed for the wafer S, and a coefficient of thermal conductivity in a plane contacting with the wafer S of the pad body 10a is made to be inhomogeneous.例文帳に追加
本発明は、ウェハSに対して化学的および機械的な研磨を行う際、ウェハSの表面と接触するパッド本体10aを備えた研磨パッド10において、パッド本体10aのウェハSと接触する面内における熱伝導率を不均一にしたものである。 - 特許庁
To the pad 12, a terminal 21 of a surface-mounted component 2 is connected through cream solder S.例文帳に追加
パッド12には、表面実装部品2の端子21がクリームはんだSを介して接続される。 - 特許庁
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「s pad」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 106件
A second lead terminal (lead terminal 25) is connected to a bonding pad 411 working as a source electrode (S).例文帳に追加
第2のリード端子(リード端子25)は、ソース電極(S)となるボンディングパッド411に接続される。 - 特許庁
Further, with this element, it can have a pad part (14) which is an electrode part by which electric connection will be made with an external electric circuit, and a pad section (14) can be arranged to an opposite side over the surface (S) of an element layer (11).例文帳に追加
また、この素子では、外部電気回路と電気接続されることとなる電極部であるパッド部(14)を備え、パッド部(14)は素子層(11)の一面(S)に対する反対面に配置することができる。 - 特許庁
In this peripheral pad arrangement, a VDD pad 11 and a VSS pad 12 are arranged at the ends of the NORTH zone and the SOUTH zone (N/S zones) in the central section, in order to make them adaptable to TSOP even for a peripheral pad arrangement.例文帳に追加
周辺パッド配置であってもTSOPに対応可能とするため、VDDパッド11およびVSSパッド12がNORTH帯およびSOUTH帯(N/S帯)の中央部近傍の端部に配置される。 - 特許庁
The circuit board 8 for measurement has circuitry where an electric signal of the measuring points transmitted to any S-surface pad 9 is transmitted to the surface signal pad.例文帳に追加
測定用回路基板8は、任意のS面パッド9に伝達された測定点の電気信号を表面信号パッドに伝達できる回路構成になっている。 - 特許庁
An angle θ made by the neighborhood part of an electrode pad 13 on a semiconductor chip 11's surface and a metal bump 17's base part is made to be an obtuse angle.例文帳に追加
半導体チップ11の表面の電極パッド13の近傍部分と金属バンプ17の根元部分とがなす角度θを鈍角にする。 - 特許庁
A junction substrate 10 is inserted across a printed board T comprising a fitting pad Tp, at a position corresponding to an LGA type substrate S, comprising a fitting pad Tp for connection between the substrate S and the board T.例文帳に追加
中継基板10は、接続パッドSpを有するLGA型基板Sと対応する位置に取付パッドTpを有するプリント基板Tとの間に介在させ、基板Sと基板Tとを接続させるものである。 - 特許庁
When the pad section 30 is beat, the pad section 30 is instantaneously bent to the space part S side existing below beat position by the elasticity thereof and the internal pressure of the space parts S is increased to bend diaphragms 14 of the sensor sections 10.例文帳に追加
パッド部30が打撃されると、その弾性により、打撃位置の下方に位置する空間部S側にパッド部30が瞬間的に撓み、該空間部Sの内圧が上昇し、センサ部10のダイヤフラム14が撓む。 - 特許庁
Forked shoulder pad portions 2a and 2b are provided with a gap S in the intermediate portion of a suspending belt 1.例文帳に追加
吊下げベルト1の中間部に、二股の肩当て部2a、2bを隙間Sを有して設けたものにしている。 - 特許庁
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