semi-cureとは 意味・読み方・使い方

To provide a method and an apparatus for joining metal members which can efficiently cure or semi-cure an adhesive in a joining process using a thermosetting adhesive without necessitating large equipment.例文帳に追加

多大な設備を要することなく、熱硬化性接着剤による接合工程において、効率良く接着剤を硬化ないしは半硬化させることができる金属部材の接合方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

Subsequently, this sheet-shaped reinforcing substrate 1 coated and impregnated with the thermosetting resin is heated in a non-contacting type heating unit 4 to semi-cure the thermosetting matrix resin.例文帳に追加

この後に、この熱硬化性マトリクス樹脂を塗工・含浸したシート状補強基材１を非接触タイプの加熱ユニット４で加熱して熱硬化性マトリクス樹脂を半硬化させる。 - 特許庁

A die constituted by applying thermoplastic resin on the outer surface side of a core material and winding a semi-cure sheet around the outside of the thermoplastic resin is used as a trimming die for manufacturing a duct for cooling a resin mold coil.例文帳に追加

樹脂モールドコイルの冷却用ダクト製作用の抜型として、芯材の外表面側に熱可塑性樹脂を配し、さらにその外側にセミキュアシートを巻付けて固定した構成のものを用いる。 - 特許庁

The resin applied metal foil is formed by applying a resin composition to the single surface of a metal foil and drying the formed composition layer to semi-cure the same to provide a resin layer.例文帳に追加

金属箔の片面に樹脂組成物を塗布すると共に乾燥して半硬化させることによって樹脂層を設けて形成される樹脂付き金属箔に関する。 - 特許庁

The first ultraviolet ray irradiation unit (3) irradiates ultraviolet rays under a first irradiation condition to semi-cure the ultraviolet curable ink printed by the print unit (2) located on the upstream side of the first ultraviolet ray irradiation unit (3) in the transfer direction.例文帳に追加

第１紫外線照射部３に第１照射条件で紫外線を照射させ、第１紫外線照射部３の搬送方向上流側の印刷ユニット２により印刷された紫外線硬化型インキを準硬化させる。 - 特許庁

A first adhesive is applied on a movable plate 30, a movable electrode 26 is mounted on the first adhesive, and heated for a first prescribed time while applying a first pressing load to semi-cure the first adhesive.例文帳に追加

可動プレート上３０に第１の接着剤を塗布し、第１の接着剤上に可動電極２６を載置し、所定の第１プレス荷重を加えながら第１所定時間加熱することにより第１の接着剤を半硬化させる。 - 特許庁

After being filled, the molten resin is cured in a semi-solidified state by a pipe heater embedded in the fixed mold 10, and then the radiation part 41 is exposed by lowering the shutter part 31 to cure the resin by the heat radiation.例文帳に追加

充填後、固定型１０に埋設されたパイプヒータにより溶融樹脂を半固化状態に硬化させ、その後、シャッタ部３１を下降させて放熱部４１を露出させ、熱放射により樹脂を硬化させる。 - 特許庁