solder sealとは 意味・読み方・使い方

The seal diaphragm 50 has a joining face 505 solder-joined onto the sensor housing 40, in its outer circumferential part.例文帳に追加

シールダイヤフラム５０は，その外周部に，センサハウジング４０と半田付け接合するための接合面５０５を有してなる。 - 特許庁

To hermetically seal a metallized part of a multiple optical fiber to a through hole of an airtight connection component without using a special solder by using an ordinary fluxless solder.例文帳に追加

特殊なはんだを使用せずに、通常のしかもフラックスレスはんだを用いて、多芯光ファイバのメタライズ部を気密接続部品の貫通孔に気密封止する。 - 特許庁

To provide a resin seal type semiconductor package which prevents the generation of a metallic burr on a cut face when cut into pieces while enabling a solder fillet to be formed to facilitate an inspection of a soldering state, and to provide a method for manufacturing the resin seal type semiconductor package.例文帳に追加

はんだ付け状態の確認を容易とするはんだフィレットの形成を可能としながら、個片への切断時に、切断面に金属バリが発生しない樹脂封止型半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

An annular dielectric pattern 3 with small pattern width is provided around the seal ring 5 in the grounding conductor layer 2, so as to control the position of a fillet end of a solder material that is joined with the seal ring.例文帳に追加

この接地導体層２におけるシールリング５周辺に、パターン幅の細いリング状の誘電体パターン３を設けて、シールリングを接合するろう材のフィレット端の位置を制御した。 - 特許庁

The seal ring body 10 is soldered surely and hermetically to the seal layer of a semiconductor package, using silver solder produced by melting the Ag plating 14 and Cu plating 12, such that no leakage path is generated.例文帳に追加

そして、そのＡｇめっき１４とＣｕめっき１２とを溶融させてなる銀ろうを用いて、シールリング本体１０を半導体パッケージのシール層にリークパスが発生しないように的確に気密にろう付けできるようにする。 - 特許庁

To obtain an semiconductor device and a display element which can both satisfy good solder bonding performance and high reliability, based on a manufacturing method using a liquid resin composition for the semiconductor device and the display element to seal a semiconductor chip, especially the semiconductor chip having a solder electrode on a circuit face.例文帳に追加

本発明の課題は、液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面にはんだ電極を有する半導体チップを封止する半導体装置及び表示素子の製造方法において、良好なはんだ接続性と高信頼性を同時に満足する半導体装置及び表示素子を得ることである。 - 特許庁

The seal diaphragm 50 has further a surface treating part 506 as a flow control part constituted to restrain excessive solder from flowing along a surface of the seal diaphragm 50 from the joining face 505 toward an inner circumferential side, when conducting the soldering junction.例文帳に追加

さらに，シールダイヤフラム５０は，半田付け接合を行う際の余剰半田が，シールダイヤフラム５０の表面に沿って接合面５０５から内周側へ向かって流動することを抑制するように構成した流動制御部としての表面処理部５０６を有している。 - 特許庁

To provide a semiconductor sealing epoxy resin composition excellent in continuous moldability, solder reflow property, releasability in seal molding of an element, appearance of a resin cured product surface, and mold contamination property.例文帳に追加

連続成形性、半田リフロー性、素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁