solid state sinteringとは 意味・読み方・使い方

MANUFACTURING METHOD FOR VALVE ACTING METALLIC POWDER SECONDARY PARTICLE AND ANODE FOR SOLID-STATE ELECTROLYTIC CAPACITOR, AND CONTINUOUSLY SINTERING SYSTEM例文帳に追加

弁作用金属粉体２次粒子の製造方法、固体電解コンデンサ用陽極体の製造方法および連続焼結装置 - 特許庁

A two-step sintering process may be used to fabricate such hardmetals at relatively low sintering temperatures in the solid-state phase to produce substantially fully-densified hardmetals.例文帳に追加

２ステップ焼結法を利用して、比較的低い焼結温度にして固体相で上記超硬合金を製造し、実質的に完全に緻密化した超硬合金を生産することができる。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging element which can leave out a photolithography step of forming an opening for passing hydrogen upon sintering in an anti-reflection film, and to provide a manufacturing method of the solid-state imaging element.例文帳に追加

シンター時に水素を通過させるための開口を反射防止膜に形成するフォトリソグラフィ工程を省略することができる固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce dark current by making a sufficient amount of hydrogen reach a silicon interface to terminate dangling-bond in hydrogen sintering in a solid-state imaging apparatus with an antireflection film for improvement of sensitivity.例文帳に追加

感度向上のための反射防止膜を備える固体撮像装置において、水素シンター時にシリコン界面上へ十分な量の水素を到達させてダングリングボンドの終端を行ない、暗電流を低減する。 - 特許庁

According to one embodiment, the thermal cycle includes a solid state diffusion sintering process wherein the substrate 10 and the densified plating 16 are heated to a temperature of at least about 1,300°F (about 704°C) but below the melting temperature of the electroless nickel plating.例文帳に追加

一つの実施態様では、熱サイクルは、基体１０及び緻密化されためっき１６を、少なくとも約１３００°F（約７０４℃）の温度であって、しかし無電解ニッケルめっきの融解温度未満の温度に加熱する固相拡散焼結プロセスを含む。 - 特許庁

In the oxygen sensor, since the solid electrolyte layer 105 is printed in the classified state into a plurality of layers 105a-105c beforehand when sintering in a body each functional layer comprising different kinds of materials, a stress can be dispersed into each layer, to thereby prevent crack generation.例文帳に追加

本発明の酸素センサによれば、異種材料からなる機能層を一体焼結する際に、固体電解質層１０５が予め複数の層１０５ａ〜１０５ｃに分けて印刷されているため、それぞれの層ごとに応力を分散でき、クラックの発生を防止することができる。 - 特許庁

This copper based plain bearing material obtained by sintering and laminating a copper alloy to a steel back plate has a composition cintaiing >2 to 4% Ag and 1 to 10% Sn, and the balance substantially Cu, and at least on the surface side of the sintered layer, Ag and Sn lie in a state of being perfectly or substantially entered into solid solution in the Cu matrix.例文帳に追加

銅合金を鋼裏金に焼結・成層してなる銅系すべり軸受材料において、Ag:２％を超え４％以下、Sn：１〜１０％を含有し、残部が実質的にCuからなり，焼結層の少なくとも表面側でAg及びSnがCuマトリックス中に完全もしくは実質的に固溶した状態である銅系すべり軸受材料。 - 特許庁