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sputtered alloyとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 スパッタ合金
「sputtered alloy」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
HIGH-PURITY Si-Ge ALLOY TARGET AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND SPUTTERED HIGH-PURITY Si-Ge FILM例文帳に追加
高純度Ｓｉ−Ｇｅ系合金ターゲット及びその製造方法並びに高純度Ｓｉ−Ｇｅ系スパッタ膜 - 特許庁
To provide a Co alloy target material which inhibits the variation of a soft magnetic film to be formed when being sputtered, and reduces particles to be produced when being sputtered, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加
スパッタリングにより成膜される軟磁性膜のバラツキを抑制するとともに、スパッタリングの際に発生するパーティクルを低減したＣｏ合金ターゲット材およびその製造方法を提供する - 特許庁
To provide a method for producing an Ni alloy target material having a uniform structure for suppressing variance of a sputtered film.例文帳に追加
スパッタリング膜のバラツキを抑制すべく、均一な組織を有するＮｉ合金ターゲット材を製造する方法を提供する。 - 特許庁
After the pattern of the gate metal Ag alloy film has been formed, the surface of the film is reversely sputtered or plasma treated to prevent a deterioration of characteristics, due to the oxidation of the Ag alloy film.例文帳に追加
またゲート金属Ａｇ系合金膜のパターン形成後、膜表面を逆スパッタする、またはプラズマ処理してＡｇ系合金膜の酸化による特性劣化を防止する。 - 特許庁
To anneal a sputtered magnetic alloy film at a relatively low temperature in order to convert the film into an ordered phase alloy film having an L_10 structure which is used for a recording layer of a magnetic recording medium.例文帳に追加
磁気記録媒体の記録層にＬ_10構造の規則相合金膜を適用するにあたって、スパッタ成膜した磁性合金膜の比較的低いアニール温度での規則化を可能にする。 - 特許庁
An alloy layer of Pt_50-Mn_50 is formed as the sputtered layer in a sufficient yield, by means of employing a Pt_45-Mn_55 alloy for the target 22 and Pt for the composition controlling materials S_1-S_5.例文帳に追加
ターゲット２２としてＰｔ_４５−Ｍｎ_５５合金を用いると共に組成制御材Ｓ_１〜Ｓ_５としてＰｔを用いることによりスパッタ層としてＰｔ_５０−Ｍｎ_５０合金層を歩留りよく形成できる。 - 特許庁
To provide an aluminum-containing silicon alloy target for sputtering, which develops no crack and few particles even when sputtered with a direct current of high output.例文帳に追加
高出力の直流スパッタリングを行っても割れが発生することがなくパーティクル発生の少ないスパッタリング用アルミニウム含有シリコン合金ターゲットを提供する。 - 特許庁
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「sputtered alloy」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
In the semiconductor-carrier film, a nickel-chromium-alloy sputtered layer having a thickness of 70 to 500 Å and a copper plated layer are formed on a surface of polyamide film, and a copper layer is formed on it.例文帳に追加
ポリイミド系フィルムの表面に、厚さ７０〜５００Åのニッケル−クロム合金のスパッタ層及び銅のメッキ層が設けられ、さらにその上に銅層が設けられていることを特徴とする半導体キャリア用フィルム。 - 特許庁
Under the magnetic recording layer, a multilayer underlayer is provided which has a nonmagnetic template layer composed of ruthenium and silicon disposed between a first nonmagnetic underlayer which has been sputtered in an inert gas atmosphere, and is composed of ruthenium or a first ruthenium alloy and a second nonmagnetic underlayer which has been sputtered in an inert gas atmosphere with pressure higher than that in sputtering the first nonmagnetic underlayer, and composed of one of ruthenium and a second ruthenium alloy.例文帳に追加
磁気記録層の下に、不活性ガス雰囲気でスパッタされた、ルテニウムまたは第１のルテニウム合金からなる第１非磁性下地層と、不活性ガス雰囲気で、第１非磁性下地層をスパッタするときの圧力よりも高い圧力でスパッタされた、ルテニウム、及び第２のルテニウム合金のうち一方からなる第２非磁性下地層との間に、ルテニウムとシリコンからなる非磁性テンプレート層が設けられた構造を有する多層下地層を設ける。 - 特許庁
A manufacturing method of a stamper for embossing data on an optical disk has a process for forming a print layer by printing data to be embossed directly on a glass master, a process for sputtering metal or an alloy to the print layer, a process for forming a metal or alloy layer on the sputtered layer and a process for separating the metal or alloy layer from the glass to form the stamper.例文帳に追加
エンボス加工されるデータをガラスのマスターに直接プリントしてプリント層を形成する工程と、このプリント層に金属又は合金をスパッタリングする工程と、このスパッタリングされた層に金属又は合金の層を形成する工程と、この金属又は合金の層をガラスから分離し、スタンパーを形成する工程とを有する光ディスクにデータをエンボス加工するためのスタンパーを製造する方法を提供する。 - 特許庁
This metalized polyimide film has a nickel-chrome alloy-sputtered layer as a base layer and a thickened metal layer, and has an oxygen permeability of ≤20 ml/m^2/day/atm and a thermal linear expansion coefficient of ≤12 ppm/°C.例文帳に追加
ニッケル−クロム合金のスパッタ層を下地層とし、さらに厚付けされた金属層を有する金属化ポリイミドフィルムにおいて、該ポリイミドフィルムの酸素透過率が２０ｍｌ／ｍ^2・ｄａｙ・ａｔｍ以下で、かつ熱線膨張率が１２ｐｐｍ／℃以下あることを特徴とする金属化ポリイミドフィルムである。 - 特許庁
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スパッタ合金
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