standard of packagingとは 意味・読み方・使い方

The method for packaging the sheet recording material includes a cutting process step of cutting the sheet recording material to prescribed sizes and a packaging process step of putting the cut sheet recording materials into packaging materials and packaging the same, in which the cutting process step and/or the packaging process step is performed under the environment of cleanliness below class 10,000 in Federal Standard 209d of U.S.例文帳に追加

シート状記録材料を所定のサイズに裁断する裁断工程、裁断したシート状記録材料を包装材料内に入れて包装する包装工程を含むシート状記録材料の包装方法であって、前記裁断工程および／または前記包装工程を、クリーン度が米国連邦基準２０９ｄクラス１０，０００以下の環境において行うことを特徴とするシート状記録材料の包装方法。 - 特許庁

(2) For the purpose of this Act, the term "standard" shall mean the quality standard for agricultural and forestry products (including the condition of the products, such as their shape, size, quantity, packing and packaging; the same shall apply hereinafter) and for the quality labeling thereof (including labeling of the name and source of origin but excluding nutritional composition labeling; the same shall apply hereinafter).発音を聞く 例文帳に追加

２　この法律で「規格」とは、農林物資の品質（その形状、寸法、量目又は荷造り、包装等の条件を含む。以下同じ。）についての基準及びその品質に関する表示（名称及び原産地の表示を含み、栄養成分の表示を除く。以下同じ。）の基準をいう。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

Optimized lid mounting for an electronic device and a carrier which uses standard manufacturing process steps of semiconductor packaging, and optimizes heat dissipation and electromagnetic interference shielding is disclosed.例文帳に追加

半導体パッケージングの標準製造プロセス工程を用い、熱放散および電磁妨害シールドを最適化する電子デバイス・キャリアの最適化されたリッド実装を開示する。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線板を実現することを目的とする。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線基板を実現することを目的とする。 - 特許庁

In this case 1 for memory card for installing a printed packaging board for memory card therein, offset mounting means 11d, 11e, 11f, and 11g for the printed packaging board installed at offsets in addition to a standard installation means 11a for the print packaging board are installed in the casing of the case.例文帳に追加

メモリーカード用のプリント実装基板を装着するメモリーカード用ケースであって、当該ケースの筐体には、前記プリント実装基板用の基準装着手段１１ａのほかに、オフセットさせて装着するプリント実装基板用のオフセット装着手段１１ｄ，１１ｅ、１１ｆ，１１ｇが設けられているメモリーカード用ケース１にする。 - 特許庁

To obtain a polymer composition in which a distillation residue satisfies a standard prescribed by the Ministry of Health and Welfare notification No.370 in conformity to the food hygiene law, a material for food packaging and a container for food.例文帳に追加

蒸発残留物が食品衛生法に則った厚生省告示第３７０号に定められた規格を満たす重合体組成物および、それからなる食品包装用材料、食品用容器を提供すること。 - 特許庁

The angular, tubular packaging box which makes a paper box of a cross section square of which the four circumferential side walls 1, 2, 3 and 4 orthogonally intersect mutually with a standard form is that the first circumferential side wall 1 and the second circumferential side wall 2 are connected through the first connecting slant-wise wall 11.例文帳に追加

４つの周側壁１，２，３，４が互いに直角に交わる横断面方形の紙箱を基準形態とする角筒状包装用箱であって、第１周側壁１と第２周側壁２とは第１連結斜状壁11を介して連結されている。 - 特許庁