thermal breakとは 意味・読み方・使い方

Furthermore, as a means for detecting the break in the wafer 3 caused by thermal stress, this device is equipped with break detection sensors 11 and 12 for detecting the break in X direction and Y direction of the wafer 3 on a plate 13 at the same level surrounding the wafer 3 under the furnace body 6a.例文帳に追加

さらに、熱ストレスによるウェーハ３の割れを検出する手段として、炉本体６ａの下部に、新たにウェーハ３のＸ方向とＹ方向の割れを検出するための割れ検出センサ１１、１２がウェーハ３を囲む同一高さのプレート１３上に設けられている。 - 特許庁

To effectively prevent junction break due to thermal stress or external mechanical shock in a package for storing a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子収納用パッケージにおいて、熱応力あるいは外部からの機械的衝撃による接合破壊を有効に防止できない。 - 特許庁

These different thermal stabilities cause the second region 12 to tend to break, when a programming voltage is applied.例文帳に追加

異なる熱安定性のため、第２の領域１２は、プログラミング電圧が印加されるときに破断しやすい。 - 特許庁

To improve the thermal crack resistance in a break disk material for vehicles made of CV(compact vermicular) graphite cast iron high in mechanical strength and to improve its durability.例文帳に追加

機械強度の高いＣＶ黒鉛鋳鉄製の車両用ブレーキディスク材において耐熱亀裂性を改善し、耐久性を向上する。 - 特許庁

To provide a rotation double break type breaker for wiring having a tripping element like a bimetal or a dash pot without receiving any thermal influence from an arc.例文帳に追加

バイメタル、ダッシュポット等の引き外し素子がアークによる熱影響を受けることの無い、回転２点切りの配線用遮断器を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which prevents break of a contact due to thermal expansion and to provide an image readout unit and an image formation apparatus.例文帳に追加

熱膨張による接点の破壊を防止した半導体装置、画像読取ユニット及び画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein thermal break of an element is prevented by improving heat dissipation for improved tolerable loss.例文帳に追加

熱放散を良くして許容損失を向上させ、素子の熱破壊を防止することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The work WS is divided by forming a scribe groove 2 on the thin plate-like work WS having brittleness to position on a dividing line 1, applying a paste like break medium 3 having higher thermal expansion coefficient than that of the work WS on the formed scribe groove 2, curing the applied break medium 3 and heating the cured break medium 3 to utilize the expansion force of the break medium 3.例文帳に追加

脆性を有する薄板状のワークＷＳに対し、分割線１上に位置してスクライブ溝２を形成し、形成したスクライブ溝２に、ワークＷＳより熱膨張係数の高いペースト状のブレーク媒体３を塗着し、塗着したブレーク媒体３を硬化させ、硬化後のブレーク媒体３を加熱して、ブレーク媒体３の膨張力によりワークＷＳを分割する。 - 特許庁