「"研削切断"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

微細な素材に形成でき、また、複雑な形状の素材に形成できる研磨、研削、切断用素材を提供する。例文帳に追加

To provide a material for polishing, grinding and cutting to be formed into a fine material and to be formed into a complicated shape material. - 特許庁

極く狭い空隙部を有して接合された基板と板状物とで構成された積層体の板状物を研削切断するにあたり、研削切断中に生ずる板状物の破片によって基板が損傷されるのを防止することの出来る、積層体の研削加工方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a grinding method for a laminate which can prevent a substrate from being damaged by fragments of a plate-like object occurring at the time of grind-cutting the plate-like object of a laminate which is made by joining the plate-like object to the substrate with an extremely narrow gap part left in-between. - 特許庁

極く狭い空隙部を有して接合された固体撮像素子のウェーハと透明平板とで構成された固体撮像装置集合体の透明平板を研削切断するにあたり、研削切断中に生ずる透明平板の破片によるウェーハの損傷を防止することの出来る固体撮像装置の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a solid state imaging device capable of preventing the breakage to a wafer caused by a transparent fragment generated during cut off grinding, in carrying out cut off grinding of the transparent plate of the solid state imaging device aggregate consisting of transparent plates and a wafer of a solid state image pickup device joined with a very narrow gap. - 特許庁

脆性材料である水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、四方酸リチウム、ランガサイト、圧電セラミックスをワイヤソーで極めて高い精度で研削切断加工する圧電板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a piezoelectric plate to grind and cut brittle material such as crystal, tantalic acid lithium, niobic acid lithium, tetraboric acid lithium, langasite and piezoelectric ceramics by a wire saw in extremely high precision. - 特許庁

周壁（１３）と該周壁（１３）に境を接する２つの側壁（１０，１１）とを備えた、手で操縦され内燃エンジンにより駆動される研削切断機の切断ディスク（２４）のための保護フード。例文帳に追加

The invention is a protection cover for a cutting disc (24) of a manually manipulated and internal engine-driven grinding/cutting machine, which is equipped with two side walls (10, 11) bordering with a peripheral wall (13) and a peripheral wall (13). - 特許庁

半導体材料やガラス材料等の板状ワークを薄刃砥石で研削切断するにあたり、ワークＷの表面及び裏面に発生するチッピングを抑制して完全切断することのできるワーク切断方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a work cutting method capable of completely cutting a plate shaped work of a semiconductor material, a glass material or the like while restraining chipping from being produced on the surface and rear surface of the work W when grinding and cutting the work with a thin-bladed whetstone. - 特許庁

駆動用プーリーの水中での回転抵抗を著しく低減させることで、ワイヤーソー切断装置を陸上タイプのものと同程度の大きさ、能力のものでも水中におけるコンクリート構造物の研削切断作業が十分に可能な技術を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a technique which makes a wire saw cutting device having size and capacity equivalent to those of a land-type device enough capable of carrying out the underwater grinding/cutting work of a concrete structure by eminently reducing the rotational resistance in water of a driving pulley. - 特許庁

狭い空隙部を有して接合された固体撮像素子ウェーハと透明ガラス板とで構成された固体撮像装置集合体の透明ガラス板を研削切断するにあたり、ガラス破片によるウェーハの損傷を防止することの出来る研削方法を提供し、歩留まりの高い固体撮像装置の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a solid-state imaging device with a high yield by providing a grinding method which can prevent a wafer from being damaged by glass fragments, at the time of grind-cutting a transparent glass board of a solid-state imaging device assembly made by joining a solid-state imaging element wafer and the transparent glass board with a narrow space left in-between. - 特許庁

狭い空隙部を有して接合された固体撮像素子ウェーハと透明ガラス板とで構成された固体撮像装置集合体の透明ガラス板を研削切断するにあたり、ガラス破片によるウェーハの損傷を防止することの出来る研削方法を提供し、歩留まりの高い固体撮像装置の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a grinding method by which a wafer can be prevented from being damaged by glass pieces when grinding and cutting a transparent sheet formed of a solid state imaging device assembly comprised of a solid state imaging element wafer and a transparent glass sheet that are joined with a narrow air gap in-between. - 特許庁

内燃エンジン（１）として実施される駆動原動機と、内燃エンジン（１）の吸込み通路内に設けられたエアフィルタボックス（２）と、カバー（３）と、カバー（３）を取り外し可能に保持する閉鎖装置（４）とを備えた、手で操縦される作業機、特にパワーチェーンソー、刈払い機、研削切断機等の前記作業機。例文帳に追加

This handheld work machine, especially a power-driven chainsaw, a bush cutter, a grinding cutter or the like is provided with a drive motor applied as an internal combustion engine 1, an air filter box 2 provided in a suction passage of the internal combustion engine 1, a cover 3, and a closing device 4 to removably hold the cover 3. - 特許庁

また、切断後の圧電板の厚みバラツキを極力小さくするために、ワークを研削切断する際に砥粒と油剤とを懸濁したスラリーを循環供給する工程でワイヤの磨耗とスラリー中の砥粒粒径の細粒化を補正するように、自動的に砥粒供給をおこなう工程を備えたことを特長とする。例文帳に追加

Additionally, this manufacturing method constitutes its characteristic feature of furnishing a process to automatically carry out supply of abrasive grains so as to correct abrasion of a wire and smaller granulation of a grain size of the abrasive grains in a slurry in a process to circulate and supply the slurry suspending the abrasive grains and oil in grinding and cutting the work to reduce thickness dispersion of the piezoelectric plate after cutting to the extreme. - 特許庁