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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > "no P"に関連した英語例文

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"no P"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 15



例文

The example shown here is one wherein no p-layer is formed by doping.例文帳に追加

ここではpのドーピングを行っていない例を示している。 - 特許庁

The structure of the crystal of La_lX_m(AO_4)_6-n(ZO_4)_nO_p belongs to appatite-type structure.例文帳に追加

このLa_lX_m(AO_4)_6-n(ZO_4)_nO_pの結晶の構造は、アパタイト型構造に属する。 - 特許庁

More specifically, no p-type impurities are added to the semiconductor layers 18b, 18c.例文帳に追加

すなわち、半導体層18b,18cには、p型の不純物は添加されてない。 - 特許庁

To obtain an etching shape having no p-n difference while preventing a base HfSiON film from penetrating during dry etching of metal gates.例文帳に追加

メタルゲートのドライエッチング時に、下地HfSiON膜の突き抜けを防止しながら、p−n差の無いエッチング形状を得る。 - 特許庁

例文

Subsequently, a second plating layer 19 consisting of an Ni plating film substantially containing no P is formed on the first plating layer 18.例文帳に追加

次いで、第1のめっき層18上に、Pを実質的に含まないNiめっき膜からなる第2のめっき層19を形成する。 - 特許庁


例文

After the SiO2 film containing P is removed, the SiO2 film containing no P is formed on the surface of the P-type silicon substrate 14, then the P-type silicon substrate 14 is heated.例文帳に追加

その後、Pを含んでいたSiO_2膜を除去した後、P型シリコン基板14の表面にPを含まないSiO_2膜を形成し、さらに当該P型シリコン基板14を加熱する。 - 特許庁

An n-well 10 having no p-type diffusion layer inside is formed between pads 5 and the outside device region 4 on a chip formed by a p-type substrate 1.例文帳に追加

P型基板1により形成されたチップ上の、パッド5と外側素子領域4との間に、その内部にP型拡散層を有さないNウェル10が形成される。 - 特許庁

As a drain current flows region where no P-type embedded region 2 is formed (gap region) when an MOSFET operates, on-resistance is reduced.例文帳に追加

MOSFETが動作するとき、P型埋込領域2が形成されていない領域(ギャップ領域)をドレイン電流が流れるため、オン抵抗が低減される。 - 特許庁

Another portion of the isolation area 16 having no P-type bottom separation area 18 in the vicinity of the bottom does not part the N-type shallow well areas 14 of both sides.例文帳に追加

一方、P型の底部分離領域18を底部近傍にもたない他の一部の素子分離領域16は、両側のN型の浅いウェル領域14を分断していない。 - 特許庁

例文

A gate electrode 7 is formed on the n-type drift region 2 and a second p-type partition region 3b with no p base region 8 among the p-type partition regions via the gate oxide film 6 and the insulating film 16.例文帳に追加

ゲート電極7は、n型ドリフト領域2と、p型仕切領域のうちのpベース領域8が形成されていない第2p型仕切領域3bと、の上に、ゲート酸化膜6と絶縁膜16を介して設けられている。 - 特許庁

例文

In other words, the strain gauge 24 is constituted of only a single electrically-conductive impurity that is the P-type impurity to provide the strain gauge 24 with a structure having no P-N junction.例文帳に追加

つまり、P型不純物という単一の導電型の不純物のみによって歪ゲージ24を構成し、歪ゲージ24がPN接合が無い構造とする。 - 特許庁

The manufacturing method of 4-ethyl-m-xylene comprises bringing the ethylxylene isomer mixture that contains 4-ethyl-m-xylene while contains substantially no p-diethylbenzene into contact with an adsorbent comprising faujasite-type zeolite.例文帳に追加

パラ−ジエチル−ベンゼンを実質的に含まない4−エチル−メタ−キシレンを含有するエチル−キシレン異性体混合物を、フォージャサイト型ゼオライトを含む吸着剤と接触させることを特徴とする4−エチル−メタ−キシレンの製造方法。 - 特許庁

In the case of bypass processing to a standby system transmission line PL of service traffic on the occurrence of a fault in an active system transmission line SL, a P/T traffic is interrupted through the insertion of an AU-AIS as to a path where the P/T traffic exists and a UNEQ is inserted even to a path where no P/T traffic exists.例文帳に追加

現用系伝送路SLの障害時におけるサービストラフィックの予備系伝送路PLへの迂回処理の際、P/Tトラフィックの存在するパスについてはAU−AISの挿入によりP/Tトラフィックを切断すると共に、P/Tトラフィックの存在しないパスについても、UNEQを挿入するようにした。 - 特許庁

In the semiconductor device having a parallel p-n layer with an n-type drift region 2 and a p-type partition region alternately arranged a plurality of times, an insulating film 16 thicker than a gate oxide film 6 is formed on the surface of a region with no p base region 8 between first p-type partition regions 3a having the p base regions 8 among the p-type partition regions.例文帳に追加

n型ドリフト領域2とp型仕切領域とを交互に配置した並列pn層を有する半導体装置において、p型仕切領域のうちのpベース領域8が形成された第1p型仕切領域3a間の、pベース領域8が形成されていない領域の表面に、ゲート酸化膜6より厚い絶縁膜16が設けられている。 - 特許庁

例文

In the process for fabricating a photoelectric conversion element, a p-layer constituting the photoelectric conversion element having a pin junction is formed by depositing a first p-layer 7 having a film thickness of 5 nm or less and added with impurities uniformly, and then depositing a second p-layer 8 on the first p-layer 7 by gas decomposition containing no p-type impurity.例文帳に追加

pin接合を有する光電変換素子を構成するp層を、5nm以下の膜厚を有する均一に不純物が添加された第1p層7を成膜し、該第1p層7上にp型不純物を含まないガス分解によって第2p層8を成膜することにより形成する光電変換素子の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

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