「"non-wetting"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The non-wetting solder contact layer comprises a material that is not wettable by the molten solder.例文帳に追加

この非濡れ性はんだ接触層は、溶融はんだによって濡れ得ない材料を備える。 - 特許庁

To provide a non-wetting surface on the outer surface of an orifice plate without clogging an orifice or without coating the internal passage in the orifice with a non-wetting material.例文帳に追加

オリフィスに目詰まりを生ずることなく又はオリフィス内の内部通路を非湿潤性材料で被覆することなくオリフィス板の外側に非湿潤性表面を提供する。 - 特許庁

The non-wetting material is vaporized and deposits on the surface of the orifice plate to coat the orifice plate 630 with non-wetting material, but not the inside of the orifice.例文帳に追加

非湿潤性材料はオリフィス板６３０の表面に蒸着され、オリフィス板６３０を非湿潤性材料で被覆するが、オリフィスの内部は被覆しない。 - 特許庁

The soldering tip includes a non-wetting solder contact layer in operative communication with the energy generating system.例文帳に追加

このはんだごて先端部は、エネルギ発生システムと動作的に連通する非濡れ性はんだ接触層を含む。 - 特許庁

METHOD FOR COATING ORIFICE PLATE WITH MATERIAL HAVING NON-WETTING CHARACTERISTIC TO SELECTED MATERIAL, AND ORIFICE PLATE COATED THEREBY例文帳に追加

選択された材料に対して非湿潤性を有した材料でオリフィス板を被覆するための方法及びこの方法により被覆されたオリフィス板 - 特許庁

A method for coating an orifice plate and an orifice plate having a non-wetting coating thereon is provided.例文帳に追加

オリフィス板を被覆するための方法及び非湿潤性被覆を有するオリフィス板が提供される。 - 特許庁

To accurately determine the quality of a soldering condition even when a non-wetting failure with small shape difference between a good one and a defective one occurs.例文帳に追加

良品と不良品の形状差異が小さい不ヌレ不良が発生した場合にも、高精度に半田付け状態の良否判定を行う。 - 特許庁

The surface of the transfer block comprising the non-wetting material is pressed against the orifice plate 530, preferably under heating conditions.例文帳に追加

非湿潤性材料からなる移転ブロックの表面が、好ましくは加熱条件下で、オリフィス板５３０に押し付けられる。 - 特許庁

The surface of the transfer block 610 comprising non-wetting material can be pressed against the orifice plate 630, preferably under heating conditions.例文帳に追加

非湿潤性材料からなる移転ブロック６１０の表面が好ましくは加熱条件下でオリフィス板６３０に押し付けられる。 - 特許庁

To form the orifice plate 630, a non-wetting material layer 615a can be provided as a surface of a transfer block 610.例文帳に追加

オリフィス板６３０を形成するために、非湿潤性材料層６１５ａが移転ブロック６１０の表面として提供される。 - 特許庁

The hot/cold bathtub 3 also allows a non-wetting foot bath by use of new materials such as bubbling agents or gelling agents without use of hot or cold water.例文帳に追加

また、温冷浴槽3は温冷水以外のバブル剤、ゲル剤 等の新しい素材の利用により濡れない足浴も可能となる。 - 特許庁

A method of forming the non-wetting coating on the fluid ejection device includes: a step of applying an oxygen plasma to a substrate to form an outer part of the substrate having a density that is larger than that of an interior part of the substrate; and a step of applying a non-wetting coating to an exterior surface of the outer part.例文帳に追加

流体吐出装置への非湿潤性コーティングの形成方法は、基板に酸素プラズマを当てて基板の内側部分の密度よりも高い密度を有する基板の外側部分を形成する工程と、外側部分の外表面上に非湿潤性コーティングを付与する工程と、を含む。 - 特許庁

In one embodiment, the non-wetting surface is pressed against a secondary transfer block 520 to coat the secondary transfer block with the non-wetting material, and the coated surface of the secondary transfer block 520 is pressed against the orifice plate 530, preferably under heating conditions.例文帳に追加

１つの実施形態では、非湿潤性表面が２次移転ブロック５２０に対して押し付けられ、２次移転ブロックを非湿潤性材料で被覆し、この２次移転ブロック５２０の被覆された表面が、好ましくは加熱条件下で、オリフィス板５３０に対して押し付けられる。 - 特許庁

The substrate 1 is a substrate chosen from the group consisting of glass, ceramics, metals, plastics and a substrate covered with an inorganic coated film on which a non-wetting surface 4 is formed.例文帳に追加

基体１はガラス、セラミック、金属、プラスチック、および無機被膜で被覆された基体から成る群から選択される基体に非濡れ性表面４を形成する。 - 特許庁

The non-wetting material preferably comprises tritetrafluoroethylene, and the transfer block preferably comprises a relatively soft material having superior heat transfer properties such as aluminum.例文帳に追加

非湿潤性材料はトリテトラフルオロエチレンからなり、移転ブロックが、アルミニウムのような優れた熱伝達特性を有した比較的柔らかい材料からなることが好ましい。 - 特許庁

In one embodiment of the invention, the non-wetting surface is pressed against a spacer plate 635 which is pressed against the orifice plate 630, preferably under heating conditions.例文帳に追加

本発明の一実施態様では、非湿潤性表面が好ましくは加熱条件下でオリフィス板に対し押し付けられているスペーサ板６３５に対し押し付けられる。 - 特許庁

To provide a printed circuit board wherein a tilt phenomenon and a Manhattan phenomenon of chips or a solder non-wetting phenomenon thereof is suppressed and accurate fitting can be ensured.例文帳に追加

チップ部品の傾き現象、マンハッタン現象または半田不濡れ現象の発生を抑制してチップ部品の正確な取付けが可能なプリント基板を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging method of an electronic component which can prevent the generation of a bridge between packaging components, deficiency generation at the time of packaging and solder non-wetting on a land of a substrate.例文帳に追加

実装部品間のブリッジの防止、実装時における欠品発生の防止、基板のランド上での半田不濡れの防止が図られる電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering device capable of effectively preventing faulty soldering, such as non-wetting, bridging or the like which is generated on the soldering surface of a substrate through a simple constitution, and capable of remarkably improving the quality and yield of soldering.例文帳に追加

簡単な構成で基板ハンダ面に発生する不濡れやブリッジ等のハンダ付け不良を効果的に防止でき、ハンダ付け品質と歩留まりを大幅に向上できるハンダ付け装置を提供する。 - 特許庁