「エッチング回路」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

エッチング処理時に，前記回路が共振しないので，エッチング処理の面内均一性が向上する。例文帳に追加

Since the circuit does not resonate at the time of etching treatment, surface uniformity of etching treatment is improved. - 特許庁

集積回路３０は、エッチング表面および非エッチング表面を有する基板１０を備える。例文帳に追加

The integrated circuit 30 is provided with the substrate 10 with an etching surface and a non-etching surface. - 特許庁

エッチング表面は回路素子２２，２４を、非エッチング表面は結合表面１８を有する。例文帳に追加

The etching surface is provided with circuit elements 22 and 24, and the non-etching surface is provided with a connection surface 18. - 特許庁

サブトラクティブ工法用回路形成エッチング液例文帳に追加

CIRCUIT FORMATION ETCHANT FOR SUBTRACTIVE METHOD - 特許庁

エッチング液およびそれを用いた回路基板の製法例文帳に追加

ETCHANT AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD THEREWITH - 特許庁

エッチング保護シートおよび回路の形成方法例文帳に追加

ETCHING PROTECTING SHEET AND METHOD FOR FORMING CIRCUIT - 特許庁

エッチング装置および回路基板の製造方法例文帳に追加

ETCHING APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD - 特許庁

セミアディティブ工法用回路形成エッチング液例文帳に追加

CIRCUIT FORMATION ETCHING LIQUID FOR SEMIADDITIVE PROCESS - 特許庁

ウェットエッチングされた絶縁体及び電子回路部品例文帳に追加

WET-ETCHED INSULATOR AND ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT - 特許庁

回路パターンの形成方法及びエッチング用回路パターン基板例文帳に追加

CIRCUIT PATTERN FORMING METHOD AND CIRCUIT PATTERN SUBSTRATE FOR ETCHING - 特許庁

銅層のエッチング面側に、銅よりエッチングレートの遅い層を形成すると共に、前記銅層の非エッチング側の面を樹脂基板に張付け、エッチング面に回路形成用レジストパターンを形成する。例文帳に追加

A surface on a non-etching side of a copper layer is plated to a resin substrate while a layer having an etching rate slower than that of copper is formed on an etching surface side of the copper layer, and a resist pattern for forming a circuit is formed on an etching surface. - 特許庁

印刷回路を形成する際のエッチング処理においてエッチング精度に優れた印刷回路用アルミニウム合金箔を提供する。例文帳に追加

To provide aluminum alloy foil for printed circuits which has excellent etching accuracy for etching treatment when forming printed circuits. - 特許庁

サイドエッチングやエッチング残渣の再付着の生じない薄膜多層回路基板の製造方法および薄膜多層回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a thin-film multilayer circuit board together with its manufacturing method, wherein no side-etching or resticking of an etching residue takes place. - 特許庁

エッチング方法、クリーニング方法、プラズマ処理装置及び整合回路例文帳に追加

ETCHING METHOD, CLEANING METHOD, PLASMA PROCESSING APPARATUS, AND MATCHING CIRCUIT - 特許庁

回路パターン４の形成後、不要なシード層２はエッチングされる。例文帳に追加

After forming the circuit pattern 4, unnecessary portions of the seed layer 2 are etched. - 特許庁

エッチングフェンスを発生させずに集積回路装置を製造すること。例文帳に追加

To manufacture an integrated circuit device without generating etching fences. - 特許庁

次に、導体層の所要の個所をエッチングして回路パターンを設ける。例文帳に追加

Next, a required part of the conductor layer is etched to provide a circuit pattern. - 特許庁

エッチング方法およびそれを用いた回路装置の製造方法例文帳に追加

ETCHING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT DEVICE USING THE SAME - 特許庁

エッチング方法およびそれを用いた回路装置の製造方法例文帳に追加

ETCHING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT DEVICE BY USING IT - 特許庁

エッチング処理したトリ−メタル回路用のクラッド材料構造例文帳に追加

CLAD MATERIAL STRUCTURE FOR ETCHED TRI-METAL CIRCUIT - 特許庁

銅張り積層板の銅箔エッチングにより回路形成を行うに際し、エッチングのダレを防止し、エッチング側面の傾斜角度が８０〜９５度の範囲にある回路幅の均一な回路形成する。例文帳に追加

To form a circuit with a uniform circuit width, each of etched sides of the circuit having a gradient in a range of 80 to 95 degree, by preventing sag of a copper foil in in-plane directions of the copper foil due to etching, upon forming the circuit by etching the copper foil of a copper-clad laminate plate. - 特許庁

エッチングにより回路形成を行う電子回路用銅箔１において、エッチング面側に銅よりエッチングレートの遅い金属又は合金層７を形成した。例文帳に追加

In the copper foil 1 of an electronic circuit where a circuit is formed by etching, a metal or alloy layer 7 having an etching rate lower than that of copper is formed on the etching face side. - 特許庁

本発明は、エッチング液の流れを促進させ、高密度回路が形成される基板を高い収率で製造できるエッチング装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for etching, through which a substrate having a high-density circuit formed can be manufactured in high yield by accelerating a flow of an etchant. - 特許庁

ガード・バンドのエッチングは、製造プロトコルの集積回路パターンのエッチング中に容易に組み込むことができる。例文帳に追加

The etching of the guard bands may be easily incorporated during the etching of the integrated circuit patterns of a manufacturing protocol. - 特許庁

エッチング後には、余分なエッチングストッパ層35を回路基板17に影響のない蓚酸を用いて容易に除去できる。例文帳に追加

After the etching, the excessive etching stopper layer 35 can easily be removed using oxalic acid having no influence on the circuit board 17. - 特許庁

本発明は液晶表示装置の回路パターンに使用される銅配線をエッチングするエッチング液組成物に関するものである。例文帳に追加

An etching liquid composition etches copper wirings used for circuit patterns of a crystal display device. - 特許庁

エッチングファクターを向上させたエッチング方法およびそれを用いた回路装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an etching method with an improved etching factor and a method for manufacturing a circuit device by using the above method. - 特許庁

エッチング処理前の水溶液処理によって、エッチング処理時の溶解除去速度が高められ、回路線端縁が鮮鋭になる。例文帳に追加

Through the treatment of the water solution before etching, melting removal speed during etching is improved, and the end edge of the circuit wire is made clear. - 特許庁

回路パターンのエッチングを防ぎつつ、シード層をエッチングできるプリント基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a printed circuit board, which is able to etch seed layers, while preventing a circuit pattern from being etched. - 特許庁

エッチングファクターを向上させたエッチング方法およびそれを用いた回路装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an etching method with an improved etching factor, and a method for manufacturing a circuit device by using it. - 特許庁

縦型ナノ回路(100,300)は、Damascene、ウェットエッチング、反応性エッチング等の標準的な既知のプロセスを用いて作製される。例文帳に追加

Vertical nano circuits (100 and 300) are manufactured by such known standard processes as Damascene, wet etching, and reactive etching. - 特許庁

電位差の増大により、シード層２はエッチングされ易くなるが、回路パターン４はカソード防食によりエッチングされ難くなる。例文帳に追加

The increase of the potential difference permits the seed layer 2 to be readily etched, and permits the circuit pattern 4 to be hardly etched owing to cathodic protection. - 特許庁

エッチング処理の際、基材上面にエッチング液を噴射してエッチング処理を行うにあたり、基材上面の全面に亘ってエッチング反応を均一に進行させて回路形成精度を向上することができる回路板製造用基材処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate-treatment device for mounting a circuit board, where at jetting an etching liquid to a substrate upper surface for etching, a etching reaction is propagated evenly over the entire upper surface of substrate for improved circuit formation accuracy. - 特許庁

アルミニウム箔を用いた回路材の製造に際し、エッチング溶解性、回路精度などを向上させる。例文帳に追加

To improve etching solubility and circuit precision upon the production of a circuit material using aluminum foil. - 特許庁

エッチングストッパ層35上でフォトダイオード素子18のアモルファスシリコン層をエッチングする際、エッチングストッパ層35で回路基板17を保護する。例文帳に追加

When an amorphous silicon layer of a photodiode device 18 on the etching stopper layer 35 is etched, the circuit board 17 is protected by the etching stopper layer 35. - 特許庁

このエッチング装置３は、回路基板の製造工程で使用され、水平搬送されるメッキされた基板材Ａに対し、エッチング液を噴射してエッチングする。例文帳に追加

An etching device 3 is used in a manufacturing process of a circuit board, and an etching liquid is jetted to a plated substrate material A which is transported horizontally for etching. - 特許庁

このサイドエッチング抑制用添加剤が添加された塩化第二鉄溶液で湿式エッチングするとき、サイドエッチング量が抑制されるので、微細な線幅の回路パターンを有する銅プリント配線板が実現される。例文帳に追加

Since the amount of side etching is suppressed when wet type etching is performed with a ferric chloride solution to which the additive for suppressing side etching is added, a copper printed circuit board having a circuit pattern with a fine line width is realized. - 特許庁

シリコンチップに、電気化学エッチングにより形成されたダイアフラム部、集積回路部を有する集積化圧力センサにおいて、電気化学エッチング時におけるエッチング用配線とｐ^+不純物拡散層との短絡を防止する。例文帳に追加

To prevent short-circuiting between the wiring for etching and the p^+ impurity diffusion layer in electrochemical etching in an integrated pressure sensor having a diaphragm section formed by the electrochemical etching and an integrated circuit section in a silicon chip. - 特許庁

湿式エッチングにおけるサイドエッチング抑制効果に優れ、微細な回路パターンの作製を可能にする銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤を提供する。例文帳に追加

To provide an additive for suppressing the side etching of a copper printed circuit board which has the excellent effect of suppressing side etching in wet type etching, and enables the production of a fine circuit pattern. - 特許庁

エッチングレジストの下部にまで余計にエッチングすることがなく、略矩形状の断面形状を有する導体回路を形成することができる導体層のエッチング方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an etching method of a conductor layer which enables formation of a conductor circuit with almost rectangular cross sectional contour without etching so far as a lower part of etching resist excessively. - 特許庁

熱可塑性ポリイミドのエッチング方法およびそれを用いた回路形成方法例文帳に追加

ETCHING METHOD OF THERMOPLASTIC POLYIMIDE AND FORMING METHOD OF CIRCUIT - 特許庁

ポリシリコン・ヒューズ回路上にエッチング・ストッパーとしてのシリコン窒化膜１３を形成する。例文帳に追加

A silicon nitride film 13 as etching stopper is formed on the polysilicon fuse circuit. - 特許庁

スプレー法用エッチング液及びそれを用いて好適な電子回路基板の製造方法例文帳に追加

ETCHANT FOR SPRAY METHOD AND PRODUCTION METHOD FOR SUITABLE ELECTRONIC CIRCUIT BOARD USING THE SAME - 特許庁

混成集積回路装置の製造方法およびローラーを有したエッチング液残留装置。例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND ETCHANT LEAVING DEVICE WITH ROLLER - 特許庁

複合基板上で凝固したアルミニウムはエッチング処理して所定の回路を形成する。例文帳に追加

A specified circuit is formed by etching aluminum solidified on the composite substrate. - 特許庁