「チップを渡す」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

カードベンダ３は新規のカードにＩＣチップを搭載して生カードを作成しフォーマットシステム４へ渡す。例文帳に追加

A card vendor 3 make a raw card by mounting an IC chip on a new card and passes it to a format system 4. - 特許庁

ノズル３７ｂを下向きにして粘着シート５からチップ６を順次ピックアップし、次いでノズル３７ｂを上向きにしてピックアップしたチップ６をノズル３３ａと同じ配列で搭載ヘッド３３に受け渡す。例文帳に追加

The chips 6 are successively picked up from the adhesive sheet 5 with the nozzles 37b facing downward and then the picked-up chips 6 are delivered to the loading head 33 in the same arrangement as the nozzles 33a by turning the nozzles 37b upward. - 特許庁

ノズル３７ｂを下向きにしてチップ６を順次ピックアップし、次いでノズル３７ｂを上向きにしてピックアップしたチップ６を搭載ヘッド３３に受け渡す。例文帳に追加

The chips 6 are successively picked up with the nozzles 37b facing downward and then the picked-up chips 6 are delivered to the loading head 33 by turning the nozzles 37b upward. - 特許庁

ノズル３７ｂを下向きにして粘着シート５からチップ６を順次ピックアップし、次いでノズル３７ｂを上向きにしてピックアップしたチップ６をノズル３３ａと同じ配列で搭載ヘッド３３に受け渡す。例文帳に追加

The chips 6 are sequentially picked up, starting from the sheet 5 with the nozzles 37b pointing downward, next the picked-up chips 6 with the nozzles 37b pointing upward are transferred to the head 33 with the same alignment as that of the nozzles 33a. - 特許庁

半導体チップをピックアップ装置などの支持体から圧着ヘッドに確実に且つスムーズに受け渡すシステムの提供。例文帳に追加

To provide a system surely and smoothly transferring a semiconductor chip from a support body such as a pickup device to a crimp head. - 特許庁

第２のピックアップヘッド４０はフリップチップ１を第２のターンテーブル３０のアーム３２上に受け渡す。例文帳に追加

The second pickup head 40 transfers the flip chip 1 onto the arm 32 of a second turntable 30. - 特許庁

第２のターンテーブル３０はフリップチップ１を第２の受渡し位置Ｓ２へ搬送し、第３のピックアップヘッド６９に受渡す。例文帳に追加

The second turntable 30 carries the flip chip 1 to a second transfer position S2 and transfers it to a third pickup head 69. - 特許庁

第２のターンテーブル３０はフリップチップ１を第２の受渡し位置Ｓ２へ搬送し、第３のピックアップヘッド６９に受渡す。例文帳に追加

The second turntable 30 conveys the flip chip 1 to a second transfer position S2, and transfers the flip chip 1 to a third pick-up head 69. - 特許庁

第２のピックアップヘッド４０はフリップチップ１を第２のターンテーブル３０のアーム３２上に受け渡す。例文帳に追加

The second pick-up head 40 transfers the chip 1 onto an arm 32 of a second turntable 30. - 特許庁

第４に、チップの位置が基板位置とずれている場合に、その後のボンディングの際に、ずれ量を補正してボンディングヘッドにチップを受け渡すこと。例文帳に追加

When the position of the chip is deviated from the substrate position, the deviation value is corrected at the time of following bonding, and the chip is transferred to the bonding head. - 特許庁

チップ移載搬送装置１において、第１および第２のインデックステーブル１１、２１の間でチップを受け渡す際、第１および第２のチップ保持用凹部１１ａ、２１ａは連通状態にあり、その上下は、第１のフランジ板１２、第１のプレート４１、搬送カバー３１、第２のフランジ板２２によって塞がれている。例文帳に追加

In this chip transfer conveyance device 1, a first recessed part 11a for holding chip and a second recessed part 21a for holding chip are communicated when a chip is transferred between the first and second index tables 11 and 21, and its up and down parts are blocked by a first flange plate 12, a first plate 41, a conveyance cover 31, and a second flange plate 22. - 特許庁

そして、そのまま移載ステージ６３まで移送し載置してマウンタヘッドユニットに受け渡すか、あるいは、移送の間に吸着ノズルを上下反転させて受け渡し位置まで移送させ、フェイスダウン状態のベアチップをマウンタヘッドユニットに直接受け渡す。例文帳に追加

It is transferred to the transfer stage 63 as it is and mounted, and delivered to a mounter head unit, or it is transferred to a delivery position by inversing a suction nozzle up and down during transfer, and a bare chip in its face down state is delivered directly to a mounter head unit. - 特許庁

各ノードは、複数のプロセッサおよび相互接続チップセットを含み、第１のノード内のプロセッサからデータ要求を発行し、拡張ポート（またはスケーラビリティポート）を通してこのデータ要求を他のノードに渡す。例文帳に追加

Each node includes a plurality of processors and an interconnect chip set, the method issues a request for data from a processor in a first node and passes the request for data to other nodes through an expansion port (or scalability port). - 特許庁

受付端末１２は，アンケート管理装置１３から受信したアクセスアドレスを，アプリケーション起動コマンドを利用して，検知した携帯電話１０のＩＣチップ１１に引き渡す。例文帳に追加

A reception terminal 12 transfers an access address received from a questionnaire management device 13 to an IC chip 11 of a detected mobile phone 10, using an application initiation command. - 特許庁

熱膨張等装置の使用継続により生じる受け渡し位置の経時変化を補正し、チップをボンディングヘッドの正確な基準位置に受け渡すことが可能なボンディング装置。例文帳に追加

To attain a bonding device for transferring a chip to the accurate normal position of a bonding head by correcting the secular change of a transferring position generated due to the continuity of the use of this bonding device such as thermal expansion. - 特許庁

第１のピックアップヘッド１２はフリップチップ１を上下反転させながら第１の受渡し位置Ｓ１へ搬送し、第２のピックアップヘッド４０へ受渡す。例文帳に追加

The first pickup head 12 carries the flip chip 1 to a first transfer position S1 while vertically inverting it, and transfers it to a second pickup head 40. - 特許庁

第１のピックアップヘッド１２はフリップチップ１を上下反転させながら第１の受渡し位置Ｓ１へ搬送し、第２のピックアップヘッド４０へ受渡す。例文帳に追加

The first pick-up head 12 conveys the flip chip 1 to a first transfer position S1 turning over the flip chip 1 up and down, and transfers the flip chip 1 to a second pick-up head 40. - 特許庁

スライダ６が右に移動し、ピックアップヘッド７が回動し、ウエーハ用テーブル２が左に移動した後に、ピックアップヘッド７が下降して次のチップ４Ｂを吸着して反転させ、別のボンディングヘッド１２に受け渡す。例文帳に追加

Subsequently, the slider 6 moves to the right and the pickup head 7 turns and after a table 2 for wafer moved to the left, the pickup head 7 descends and deliver a next chip 4B to other bonding head 12 while sucking and inverting. - 特許庁

開発工程では、ＣＰＵ１１のチップ内のベンダー固有情報Ｖと同じ情報を用いて、開発したファームウェアの暗号化を行うと共にハッシュ値を生成し、暗号化されたファームウェアに該ハッシュ値を付加し、製造工程へ引き渡す。例文帳に追加

In a developing process, the same information as vender unique information V in a chip of a CPU 11 is used to encrypt the developed firmware and to generate a hash value, and the hash value is added to the encrypted firmware, which is transferred to the manufacturing process. - 特許庁

各ノードは、複数のプロセッサおよび相互接続チップセットを含み、第１のノード内のプロセッサからデータ要求を発行し、拡張ポート（またはスケーラビリティポート）を通してこのデータ要求を他のノードに渡す。例文帳に追加

Each node includes a plurality of processors and an interconnect chipset, issues a request for data from a processor in a first node and passes the request for data to other nodes through an expansion port (or scalability port), also starts an access of a memory in response to the request for data and snoops a processor cache of each processor in each node. - 特許庁