例文 (914件) |
中間層板の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 914件
基材合板層10は、合板中間層15と、合板中間層15の上面に積層された合板表面層11とを有する。例文帳に追加
The base material plywood layer 10 has a plywood intermediate layer 15 and a plywood surface layer 11 laminated on the upper face of the plywood intermediate layer 15. - 特許庁
配線基板は中間層基板と金属層と反射層と電極層と上層基板とを備える。例文帳に追加
The wiring board includes an intermediate layer substrate, a metal layer, a reflection layer, an electrode layer and an upper layer substrate. - 特許庁
超電導線材1は、基板2と、基板上に形成された1層または2層以上の中間薄膜層(中間層3)と、中間薄膜層(中間層3)上に形成された単結晶性薄膜層(超電導層4)とを備える。例文帳に追加
A superconductive wire material 1 is provided with the substrate 2, one or more layers of an intermediate thin film layer (intermediate layer 3) formed on the substrate and a single crystal thin film layer (superconductive layer 4) formed on the intermediate thin film layer (intermediate layer 3). - 特許庁
多層配線基板の中間製品、多層配線基板の製造方法例文帳に追加
INTERMEDIATE MULTILAYER WIRING BOARD PRODUCT, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁
多層配線基板の製造方法、及び多層配線基板の中間製品例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD, AND INTERMEDIATE PRODUCT OF MULTILAYER WIRING BOARD, - 特許庁
基板1の主表面上に中間層を形成する。例文帳に追加
An intermediate layer is formed on the main surface of a substrate 1. - 特許庁
チップ及び基板の応力除去用中間層例文帳に追加
STRESS-REMOVING INTERMEDIATE LAYER OF CHIP AND BOARD - 特許庁
基板に少なくとも一層の中間層3を介してカバー層4を貼着し、中間層3の少なくとも一方の面に情報層を設ける。例文帳に追加
A cover layer 4 is adhered to a base plate through at least one intermediate layer 3, and an information layer is provided at least on one surface of the intermediate layer 3. - 特許庁
パターンドメディアは、基板、軟磁性層、非磁性層、中間層及び記録層とを有する。例文帳に追加
The patterned medium has a substrate, a soft magnetic layer, a non-magnetic layer, an intermediate layer and a recording layer. - 特許庁
感光性半導体素子は、基板1、中間層2および外部層5からなり、少なくとも部分的に中間層2が基板1の内部に、また外部層5が中間層2の内部に埋め込まれる。例文帳に追加
The photosensitive semiconductor element comprises a substrate 1, an intermediate layer 2, and an external layer 5 while the intermediate layer 2 at least partially embedded in the substrate 1 and the external layer 5 in the intermediate layer 2. - 特許庁
多層基板10の中間層11に設けられた中間層回路の特性を評価する方法を提供する。例文帳に追加
The method is used for evaluating the characteristics of an intermediate layer circuit provided in an intermediate layer 11 on a multilayer board 10. - 特許庁
ここで、前記配向金属基板1上に中間層2を形成し、前記中間層2上に超電導層3を形成することができる。例文帳に追加
An intermediate layer 2 is formed on the orientated metal substrate 1, and the superconductive layer 3 can be formed on the intermediate layer 2. - 特許庁
基板100上に第一中間層106、第二中間層107、磁気記録層108,109を備える。例文帳に追加
The perpendicular magnetic recording medium includes a first intermediate layer 106, a second intermediate layer 107, and magnetic recording layers 108 and 109 on a substrate 100. - 特許庁
全板厚を0.3mm以下、中間層の厚さを15〜50μm未満とする。例文帳に追加
The whole sheet thickness is controlled to ≤0.3 mm, and the thickness of the intermediate layer is controlled to 15 to <50 μm. - 特許庁
積層用中間配線部材、配線板及びそれらの製造方法例文帳に追加
LAMINATION FORMING MID WIRING MEMBER, WIRING BOARD, AND THEIR MANUFACTURING METHOD - 特許庁
2枚の金属製板材2,3を、中間金属層5を介して接合する。例文帳に追加
Two metal sheets 2 and 3 are joined with an intermediate metal layer 5. - 特許庁
積層板10を、ポリイミド基板20上に形成された銅を含まない第1の中間層30と、前記第1の中間層上に形成された第2の中間層40と、前記第2の中間層上に形成された金属層60と、を備える。例文帳に追加
The laminated sheet 10 includes a first intermediate layer 30 formed on a polyimide substrate 20 and containing no copper, a second intermediate layer 40 formed on the first intermediate layer, and a metal layer 60 formed on the second intermediate layer. - 特許庁
基材合板層10は、合板中間層15の表裏に合板表面層11、11が積層された合板により構成される。例文帳に追加
The base material plywood layer 10 is composed of plywood with plywood surface layers 11 and 11 laminated on the front and back of a plywood intermediate layer 15. - 特許庁
多層配線基板の中間製品11は、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する。例文帳に追加
The intermediate multilayer wiring board product 11 includes a stack of a plurality of resin insulating layers. - 特許庁
セラミックス基板2から連続して中間層5上に上層導体層6を形成する。例文帳に追加
The conductor layer of upper layer 6 is formed on the intermediate layer 5 successively from the ceramic circuit board 2. - 特許庁
合わせガラスは、少なくも2枚の透明板とこれら2枚の透明板の間に挟まれた樹脂中間層とを含む合わせガラスにおいて、前記樹脂中間層が前記本発明にかかる樹脂中間層であることを特徴とする。例文帳に追加
The laminated glass includes at least two transparent sheets and the resin intermediate layer held between the transparent sheets. - 特許庁
垂直磁気記録媒体において、非磁性基板上に少なくとも、第1非磁性中間層、第2非磁性中間層、および磁気記録層が順次積層され、前記第1非磁性中間層をCoCrRuW合金から形成し、かつ前記第2非磁性中間層をRu基合金から形成する。例文帳に追加
In a perpendicular magnetic recording medium, at least a first non-magnetic interlayer, a second non-magnetic interlayer, and a magnetic recording layer are stacked sequentially on a non-magnetic substrate, the first non-magnetic interlayer being formed from a Co-Cr-Ru-W alloy and the second non-magnetic interlayer being formed from an Ru-based alloy. - 特許庁
複数の基板を積層したセラミック多層基板の、最上層と最下層の間に位置する中間層の回路特性を評価できるようにする。例文帳に追加
To evaluate circuit characteristics in an intermediate layer positioned between an uppermost and lowermost layers in a ceramic multilayer board where a plurality of boards are laminated. - 特許庁
その製造方法は、複数の基板を積層する基板積層工程と、積層された複数の基板のうち、中間層の基板を加熱する中間層加熱工程と、積層された複数の基板のうち、最外層の基板を加熱する最外層加熱工程と、を備える。例文帳に追加
The manufacturing method comprises: a substrate laminating process which laminates a plurality of substrates; an intermediate layer heating process which heats the substrate of an intermediate layer in the plurality of substrates laminated; and an outermost layer heating process which heats the substrate of the outermost layer in the plurality of substrates laminated. - 特許庁
組み立て後の収納ケース2において、底板10の上方に間隙をあけて第二中間板40が存在し、第二中間板40の直上に第一中間板20が積層され、第一中間板20上方に間隙をあけて天板30が存在する。例文帳に追加
In the housing case 2 after assembly, the second intermediate plate 40 exists by leaving a gap above the base plate 10, the first intermediate plate 20 is laminated just above the second intermediate plate 40, and the top plate 30 exists by leaving a gap above the first intermediate plate 20. - 特許庁
P型の半導体基板P-subに中間層として埋め込みN型層B-Nが配設されている。例文帳に追加
An embedded n-type layer B-N is disposed as an intermediate layer on a p-type semiconductor substrate P-sub. - 特許庁
中間層11は、その屈折率が、透明基板10より高く、陽極層12より低い。例文帳に追加
The refraction index of the intermediate layer 11 is higher than that of the transparent substrate 10, and lower than that of the positive electrode layer 12. - 特許庁
中間層(接着層)を用いず、DLC膜のみで基板との十分な接着性を得る。例文帳に追加
To obtain sufficient adhesion properties with a substrate not using an intermediate layer (adhesion layer) but using only a DLC film. - 特許庁
次に第3の基板と前記中間層とを第2の接着層を介して接着する。例文帳に追加
A third substrate and the intermediate layer are bonded via a second bonding layer. - 特許庁
1つ以上の中間導電層は最上部導電層及び基板の間に形成する。例文帳に追加
The one or more intermediate conductive layers are formed between the top conductive layer and the substrate. - 特許庁
第1表層板3は、中間板2の縁2aで該第1表層板3の内側が空洞となる様に膨らんだ状態で曲げられて、膨らみ部3aを形成し、更に該第1表層板3が中間板2の縁2a近傍部分で該中間板2の上面にも重ねられている。例文帳に追加
The first surface layer plate 3 is folded with an edge 2a of the middle plate 2 expanded so that the inside of the first surface layer plate 3 becomes a cavity to form an expanding part 3a, and the first surface layer plate 3 is further overlapped on an upper surface of the middle part 2 at a part in the vicinity of the edge 2a of the middle plate 2. - 特許庁
さらに、冷延鋼板とCu−Ni拡散層との中間にFe−Ni層もしくはFe−Cu−Ni層、冷延鋼板とCu層との中間にFe−Ni層もしくはFe−Cu−Ni層を有すると好ましい。例文帳に追加
Furthermore, preferably this has an Fe-Ni layer or an Fe-Cu-Ni layer in the middle of the cold rolled steel sheet and the Cu-Ni layer, and an Fe-Ni layer or an Fe-Cu-Ni layer in the middle of the cold rolled steel sheet and the Cu layer. - 特許庁
さらに、冷延鋼板とCu−Ni拡散層との中間にFe−Ni層もしくはFe−Cu−Ni層、冷延鋼板とCu層との中間にFe−Ni層もしくはFe−Cu−Ni層を有すると好ましい。例文帳に追加
Further, it is preferable to have an Fe-Ni layer or an Fe-Cu-Ni layer in the middle of the cold rolled steel sheet and the Cu-Ni diffusion layer, and to have an Fe-Ni layer or an Fe-Cu-Ni layer in the middle of the cold rolled steel sheet and the Cu layer. - 特許庁
基板15上に、干渉層16,磁区拡大層1,中間層2,磁気マスク層3,記録層4,保護層17が順次形成されている。例文帳に追加
An interference layer 16, a magnetic domain enlarging layer 1, an intermediate layer 2, a magnetic mask layer 3, a recording layer 4 and a protective layer 17 are successively formed on a substrate 15. - 特許庁
基板上11に密着層12、軟磁性層13、中間層14、磁気記録層15、保護層16を順次積層する。例文帳に追加
An adhesion layer 12, a soft magnetic base layer 13, an intermediate layer 14, a magnetic recording layer 15 and a protective layer 16 are sequentially layered on a substrate 11. - 特許庁
光磁気記録媒体10は、基板1、下地層2、再生層3、中間層4、記録層5、記録補助層6、保護層7等を含む。例文帳に追加
A magneto-optical recording medium 10 comprises a substrate 1, an underlayer 2, a reproduction layer 3, an intermediate layer 4, a recording layer 5, an auxiliary recording layer 6, a protective layer 7, and the like. - 特許庁
磁気記録媒体は、基板上に、軟磁性層、中間層、シード層5、記録層6、保護層7及び潤滑層8を備える。例文帳に追加
The magnetic recording medium is furnished with a soft magnetic layer, intermediate layer, a seed layer 5, a recording layer 6, a protective layer 7 and a lubrication layer 8, on a substrate. - 特許庁
エピタキシャル膜形成用配向基板の中間層及びエピタキシャル膜形成用配向基板例文帳に追加
INTERLAYER OF ORIENTATIONAL SUBSTRATE FOR FORMING EPITAXIAL FILM AND ORIENTATIONAL SUBSTRATE FOR FORMING EPITAXIAL FILM - 特許庁
中間層は、基板の上下に放置された各一枚の蓋板(4,9)からなる。例文帳に追加
The intermediate layer comprises lid plates (4, 9) which are left on the upper side and the lower side of the substrate, respectively. - 特許庁
中間層12としてステンレスばね鋼板やリン青銅板などが適している。例文帳に追加
As the intermediate layer 12, a stainless spring steel sheet or a phosphor bronze sheet is suitable. - 特許庁
中間層49Aは、偏光板本体47と基板45の間の屈折率を有する。例文帳に追加
The intermediate layer 49A has a refractive index between the refractive indices of the body 47 and the substrate 45. - 特許庁
中間基板の反対側には液晶層を挟んで対向基板が配置されている。例文帳に追加
A counter substrate is arranged on the opposite side of the intermediate substrate while holding a liquid crystal layer between them. - 特許庁
また、中間層49Bは、位相差板本体46と基板45の間の屈折率を有する。例文帳に追加
Also, the intermediate layer 49B has the refractive index between the refractive indices of the body 46 and the substrate 45. - 特許庁
バンプパッド構造は、上層を有する基板と、上層上に形成された強化パッドと、上層の上方に形成された中間層と、中間層上に形成された中間接続パッドと、中間層の上方に形成された外層と、外層に形成された開口を介し、中間接続パッドに接続されたUBMとを備える。例文帳に追加
The bump pad structure includes a substrate with an upper layer, a reinforcement pad formed on the upper layer, an intermediate layer formed above the upper layer, an intermediate connection pad formed on the intermediate layer, an outer layer formed above the intermediate layer, and a UBM connected to the intermediate connection pad through an opening formed on the outer layer. - 特許庁
第1の外層の金属板4と第2の外層の金属板6との間に中間層の金属板8を挟持する。例文帳に追加
A metal plate 8 of the middle layer is inserted between a metal plate 6 of the first outer layer and a metal plate 4 of the second outer layer. - 特許庁
レシーバ基板20は、ベース基台21、ベース基台21に積層された中間絶縁層22、中間絶縁層22に積層された接続パターン層23、接続パターン層23を保護する表面保護層27を備える。例文帳に追加
The receiver substrate 20 is provided with: a base board 21; an intermediate insulating layer 22 laminated on the base board 21; a connecting pattern layer 23 laminated on the intermediate insulating layer 22; and a surface protection layer 27 for protecting the connecting pattern layer 23. - 特許庁
ガスケット1は、中間板2の少なくとも下面に第1表層板3を重ね合せ、該中間板2の上面に第2表層板4を重ね合せた3層構造である。例文帳に追加
A gasket 1 is a three tiered structure which is overlapped a first surface layer plate 3 on at least a lower surface of a middle plate 2, and which is overlapped a second surface layer plate 4 on the middle plate 2. - 特許庁
マイクロレンズ基板1は、透明基板5上に設けられたマイクロレンズ形成層6と、該マイクロレンズ形成層6上に形成された中間層4と、該中間層4上に形成されたバリア層3とを有している。例文帳に追加
The microlens substrate 1 comprises a microlens forming layer 6 formed on a transparent substrate 5, an intermediate layer 4 formed on the microlens forming layer 6, and a barrier layer 4 formed on the intermediate layer 4. - 特許庁
セパレータ2を具備する燃料電池において、セパレータ2は、アルミ系基板6と、アルミ系基板6に積層された中間メッキ層と、中間メッキ層に積層された貴金属メッキ層72とを具備している。例文帳に追加
In a fuel cell provided with a separator 2, the separator 2 is provided with an aluminum substrate 6, an intermediate plating layer laminated on the aluminum substrate 6, and a noble metal plating layer 72 laminated on the intermediate plating layer. - 特許庁
半導体発光素子1は、基板110と、基板110上に積層される中間層120と、中間層120上に積層される下地層130とを備える。例文帳に追加
The semiconductor light-emitting element 1 includes a substrate 110, an intermediate layer 120 laminated on the substrate 110, and a base layer 130 laminated on the intermediate layer 120. - 特許庁
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