「実装する」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

本発明は、部品を基板上に実装する実装機を対象とする。例文帳に追加

The mounting machine mounts components on a substrate. - 特許庁

少ない回数で、しかも、高い実装位置精度にて実装用基板に物品を実装することを可能とする物品の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for mounting an article by which an article can be mounted on a mount substrate with high mounting position accuracy in a smaller number of times. - 特許庁

実装信頼性が向上し、高密度実装が可能な半導体装置の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for mounting a semiconductor device capable of improving the packaging reliability and performing a high density mounting. - 特許庁

基板実装スペーサの軽量化を図ると共に、自動実装機による自動実装を可能にする。例文帳に追加

To reduce the weight of a board packaging spacer and to enable automatic packaging by an automatic packaging machine. - 特許庁

場所探し; 位置の割り出し; 《携帯電話端末機の》位置特定《米国では 2001 年の同時多発テロ後, FCC がすべての携帯電話に実装する方向を決定した》例文帳に追加

location finding  - 研究社 英和コンピューター用語辞典

本発明は、部品Ｅを基板Ｗ上に実装する実装機を対象とする。例文帳に追加

The mounting machine mounts components E onto a substrate W. - 特許庁

表面実装部品と挿入実装部品とを同時に基板の同一面上にはんだ実装する。例文帳に追加

To simultaneously solder surface mounting component and insertion mounting component on the same surface of a substrate. - 特許庁

半導体装置を実装する実装基板および実装構造例文帳に追加

MOUNTING BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

実装部品を表面実装する方法、および実装品を修理する方法例文帳に追加

SURFACE-MOUNTING METHOD OF MOUNTING COMPONENT AND METHOD OF REPAIRING MOUNTED ARTICLE - 特許庁

そして、該導電回路３の実装部３２に実装部品５を実装する。例文帳に追加

The mounting component 5 is mounted on the mounting part 32 of the conductive circuit 3. - 特許庁

超音波振動を用いて実装部品を被実装部品に実装する実装装置例文帳に追加

MOUNTING APPARATUS FOR MOUNTING COMPONENT ON COMPONENT BEING MOUNTED USING SUPERSONIC VIBRATION - 特許庁

光源実装部１１５ａ〜１１５ｃは、光源を実装する。例文帳に追加

The light source mounting parts 115a-115c are mounted with light sources. - 特許庁

表面実装型のＬＳＩデバイスを表面実装基板に実装する場合に、実装工程を削減し、実装信頼性を向上する。例文帳に追加

To reduce mounting processes and to improve mount reliability when mounting a surface-mount LSI device on the surface mount board. - 特許庁

本発明は、基板上に実装体を実装した実装基板において、この実装体の実装不良を防止することを目的とするものである。例文帳に追加

To prevent an article from being mounted incompletely on a substrate. - 特許庁

より高速に電子部品を実装することができる部品実装方法および部品実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide component mounting method and mounter capable of mounting an electronic component more quickly. - 特許庁

チップ部品実装部を有する基板例文帳に追加

SUBSTRATE HAVING CHIP COMPONENT MOUNTING SECTION - 特許庁

前記基材は、実装面を有する。例文帳に追加

The substrate has a mounting surface. - 特許庁

コイルを基板に実装する方法例文帳に追加

METHOD FOR MOUNTING COIL ON SUBSTRATE - 特許庁

このようにして実装対象物７ａ→実装対象物７b→実装対象物７c→実装対象物７dの順に迅速に実装することができる。例文帳に追加

Rapid mounting can be performed in the order of the mounting object 7a, a mounting object 7b, a mounting object 7c and a mounting object 7d. - 特許庁

実装基板からの被実装体の取り外しが簡単に行える半導体チップ若しくは半導体装置等の被実装体の実装基板への実装構造を提供する。例文帳に追加

To easily remove a mounted body from a mounting substrate. - 特許庁

基板の両面に電気部品を実装する実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting method mounting electrical parts on both surfaces of a substrate. - 特許庁

フリップチップ実装構造、その実装構造を有する半導体装置及び実装方法例文帳に追加

FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE, SEMICONDUCTOR DEVICE THEREWITH AND MOUNTING METHOD - 特許庁

ＱＦＰ構造を有するＩＣの実装構造及びその実装方法、実装に用いる組立て治具例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE AS WELL AS MOUNTING METHOD OF IC HAVING QFP STRUCTURE AND ASSEMBLING TOOL EMPLOYED FOR MOUNTING - 特許庁

高密度に半導体素子を実装可能な回路実装方法及び回路実装基板を提供する。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for mounting a circuit capable of mounting semiconductor elements in a high density. - 特許庁

実装ヘッド装置５６は実装ステージ３７上の第１の部品に第２の部品を実装する。例文帳に追加

A mounting head device 56 mounts the second component in the first component on the mounting stage 37. - 特許庁

表面実装部品用基板および基板に対する表面実装部品の実装方法例文帳に追加

SUBSTRATE FOR SURFACE-MOUNTED COMPONENT, AND METHOD OF MOUNTING THE SURFACE-MOUNTED COMPONENT ON SUBSTRATE - 特許庁

実装信頼性が向上し、高密度実装が可能な半導体装置の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of mounting a semiconductor device capable of improving mounting reliability and achieving high density mounting. - 特許庁

実装効率を向上させた電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method improved in mounting efficiency. - 特許庁

電子装置の筐体内に実装する部品の実装密度や実装効率を高める。例文帳に追加

To improve the package density and packaging efficiency of components to be packaged within a body of an electronic apparatus. - 特許庁

実装後色情報取得工程Ｓ１１において、実装後画像から実装後色情報を取得する。例文帳に追加

In the post-mounting color information acquisition step S11, post-mounting color information is obtained from a post-mounting image. - 特許庁

低コストで、かつ、実装面積を増大させずに、半導体の実装基板にチップを実装する半導体装置の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting method of a semiconductor device for inexpensively mounting a chip on a mounted substrate of a semiconductor without increasing a mounting area. - 特許庁

基板上の実装位置に正確に部品を実装することのできる電子部品実装方法、及び電子部品実装装置を提供する。例文帳に追加

To accurately mount electronic parts on their mounting positions provided on a substrate. - 特許庁

表面実装機は、実装用ヘッドを有し、基板データに従ってこの実装用ヘッドを駆動制御することにより基板上に部品を実装する。例文帳に追加

A surface mounting equipment has a mounting head, and drives and controls the mounting head depending on a substrate data to mount components on a substrate. - 特許庁

基板に規定された実装領域に対するその実装領域に実装された他の基板の剥離強度を高め、且つ実装領域を小さくする。例文帳に追加

To increase peeling strength of another substrate from a mounting region defined on a substrate and to make the mounting region small. - 特許庁

スタック実装における実装タクトを短縮する部品実装装置および部品実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a component mounting apparatus and a component mounting method, which reduces a mounting cycle time in stack mounting. - 特許庁

部品実装時に実装不良を起こすことがなく、信頼性の高い部品実装を可能にする実装用回路基板とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board for mounting and a manufacturing method of the same, for ensuring highly reliable component mounting without causing faulty mounting upon mounting components. - 特許庁

実装エリア３を包囲する周囲溝５が実装基板１に形成される。例文帳に追加

A surrounding groove 5 surrounding the mounting area 3 is formed on the mounting substrate 1. - 特許庁

部品実装機の安全装置及び該安全装置を有する部品実装機例文帳に追加

SAFETY UNIT FOR COMPONENT MOUNTER AND COMPONENT MOUNTER WITH THE SAFETY UNIT - 特許庁

表面実装型回路部品を実装する回路基板及びその製造方法例文帳に追加

CIRCUIT BOARD WITH SURFACE-MOUNTING CIRCUIT COMPONENT, AND ITS MANUFACTURE - 特許庁

半導体受光素子を接続するための実装構造及び実装基板例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING SUBSTRATE FOR CONNECTING SEMICONDUCTOR PHOTOSENSITIVE ELEMENT - 特許庁

セット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法例文帳に追加

METHOD OF MOUNTING SURFACE MOUNTING CRYSTAL OSCILLATOR ONTO SET SUBSTRATE - 特許庁

本発明のチップ実装装置は、基板に半導体チップ６０を実装する。例文帳に追加

The chip mounting apparatus can mount a semiconductor chip 60 on a substrate. - 特許庁

固体撮像装置及び固体撮像装置を基板上に実装する実装方法例文帳に追加

SOLID-STATE IMAGING APPARATUS AND MOUNTING METHOD THEREFOR ON SUBSTRATE - 特許庁

部品実装方法及び該方法を実施する部品実装装置例文帳に追加

PART MOUNTING METHOD AND PART MOUNTING DEVICE FOR PERFORMING THE METHOD - 特許庁

正確に位置決めできる実装強度の高い実装部品を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting component with high mounting strength capable of being correctly positioned. - 特許庁