「実装する」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

前記ＴＡＢテープに予め圧電素子を実装した後に、前記駆動用ＩＣチップを実装する。例文帳に追加

The piezoelectric element is preliminarily mounted on the TAB tape and the IC chip for driving is subsequently mounted. - 特許庁

生産効率を向上させることができる表面実装機および実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a surface mounter which can improve production efficiency, and to provide a mounting method. - 特許庁

必ずＴ面の実装を終了してからＢ面の実装を行うようにする。例文帳に追加

Mounting on the B surface is performed only after mounting on the T surface is completed. - 特許庁

実装するフリップチップの下全面をパターンレスとした半導体実装用回路基板。例文帳に追加

(3) The entire lower surface of the mounted flip chip 1 is pattern-less. - 特許庁

配線基板上に電子部品１０を実装し、その上に半導体チップを実装する。例文帳に追加

An electronic component 10 is mounted on a wiring board, and a semiconductor chip is mounted on it. - 特許庁

ワイヤボンディング実装において、実装面積を縮小しつつ確実に導通を確保する。例文帳に追加

To ensure conduction reliably while reducing a mounting area in wire bonding packaging. - 特許庁

基板に設けられた導電配線上に実装された実装体の収縮変形を抑制する。例文帳に追加

To suppress shrinking deformation of a mounting body mounted on conductive wiring provided on a substrate. - 特許庁

実装費の低減化と、実装の信頼性の向上を図ることが可能な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device enabling reduction in mounting cost, and improvement in mounting reliability. - 特許庁

温度変化があっても一定水準の実装精度を維持する部品実装装置の提供。例文帳に追加

To provide a component mounting device that maintains mounting accuracy at a constant level even if temperature changes. - 特許庁

実装基板上に実装される回路部品の動作上の効率を改善する。例文帳に追加

To improve efficiency of operation of a circuit component mounted on a mounting substrate. - 特許庁

表面実装パッケージは、半田８を介して実装面と接続される接続面６を有する。例文帳に追加

The surface mounting package has a connection surface 6 connected with a mounting surface via solder 8. - 特許庁

加速度センサ２、３、４およびマイクロコンピュータ５をセンサ実装基板６に実装する。例文帳に追加

Acceleration sensors 2, 3 and 4 and a microcomputer 5 are mounted on a sensor mounting board 6. - 特許庁

また、本発明は電子部品実装装置及び電子部品実装方法も提供する。例文帳に追加

The apparatus and the method for mounting electronic components are also provided. - 特許庁

実装面積が少なく、実装の信頼性を向上させることができる端子を提供する。例文帳に追加

To provide a terminal which can improve mounting reliability with small mounting area. - 特許庁

接続端子間の幅が狭くても短絡を抑制できる実装方法及び実装品を提供する。例文帳に追加

To provide a packaging method and a package which prevent a short circuit even if a width between connection terminals is narrow. - 特許庁

これにより、電子部品を回路基板４３の部品実装面４３ａに集約して実装する。例文帳に追加

Thereby, the electronic components are collectively mounted on the component mounting surface 43a of the circuit board 43. - 特許庁

ＩＣチップを保護する補強板が実装面側と非実装面２１Ｂ側に設けられる。例文帳に追加

A reinforcement plate for protecting the IC chip is installed on the mounting surface side and a non-mounting surface 21B side. - 特許庁

実装回路基板の実装状態や対象基板間違いを迅速に精度良く検査する。例文帳に追加

To quickly and precisely inspect a mounted condition of a mounted circuit board and a difference between the objective circuit boards. - 特許庁

水晶振動子と実装基板との接合強度を高める表面実装発振器を提供する。例文帳に追加

To provide a surface mount crystal oscillator for increasing the joining strength between a crystal resonator and a mount substrate. - 特許庁

次いで、開口部９にチップを嵌め込み、チップ実装領域１ａにチップ１０を実装する。例文帳に追加

Then a chip is fitted in the opening 9, and the chip 10 is mounted in the chip mounting region 1a. - 特許庁

エリアアレイ型表面実装パッケージ部品をプリント配線基板に容易に実装する。例文帳に追加

To easily mount an area array type surface-mounting package component on a printed wiring board. - 特許庁

配線基板上に電子部品１０を実装し、その上に半導体チップを実装する。例文帳に追加

An electronic component 10 is mounted on a wiring board, and a semiconductor chip is mounted thereon. - 特許庁

この構成により、フリップチップ４の実装精度を向上させうる実装基板１とすることができる。例文帳に追加

This construction enables the mounting board 1 to have an improved precision in mounting the flip chip 4. - 特許庁

反り防止部材２は、イメージセンサ１５ｃが実装された実装基板３の反りを防止する。例文帳に追加

The warpage preventing member 2 prevents warpage of a mounting board 3 on which an image sensor 15c is mounted. - 特許庁

表面実装部品との接続信頼性に優れた表面実装用のプリント配線板の提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board, for surface mounting, whose connection reliability to a surface mounting component is superior. - 特許庁

実装性および実装信頼性を向上できる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which can be improved in mounting property and mounting reliability. - 特許庁

電子部品である感圧素子１を実装補助部材１０を介してプリント基板１２に実装する。例文帳に追加

A pressure sensitive element 1 as an electronic component is mounted on a printed board 12 via a mounting auxiliary member 10. - 特許庁

生産性の高い部品実装機に対応した部品実装順序の最適化方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for optimizing component mounting order corresponding to a highly productive component mounter. - 特許庁

表面実装時の半田クラックを防止した表面実装デバイスを提供する。例文帳に追加

To provide a surface mounting device which prevents solder cracks during surface mounting. - 特許庁

実装基板１の一方の面に、発光素子４をベアチップの状態で実装する。例文帳に追加

On one side of a mounting substrate 1, a light-emitting element 4 is mounted in the state of bare chip. - 特許庁

基板の側辺部の上面にＴＣＰを精度よく実装できる実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting device capable of accurately mounting a TCP on an upper surface of a side part of a substrate. - 特許庁

汎用の実装機を使用した高密度実装が可能な小型電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide small electronic components which can be mounted in high density by using a versatile mounting machine. - 特許庁

実装長さを短く、かつ信頼性上問題のない光ファイバカプラの実装構造を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting structure for an optical coupler, which has a short mounting length and has no problems on reliability. - 特許庁

ＭＣＭ(multi chip module)と呼ばれる半導体チップの実装技術において、実装密度を高くする。例文帳に追加

To make a mounted density high in a mounting technology for semicon ductor chips called MCMs(multi chip module). - 特許庁

本発明はボード上に実装される電子装置に関し、実装の低背化を図ることを課題とする。例文帳に追加

To reduce the height of an electronic device mounted on a board. - 特許庁

表面実装後の実装状態（特に電極の接合状態）を目視確認できるようにする。例文帳に追加

To enable the mounting state (especially, the bonding state of an electrode) of a surface-mounting part to be visually ascertained. - 特許庁

ＩＣチップの実装精度を向上できるＩＣチップ実装体の製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing apparatus for an IC chip package capable of improving mounting precision of an IC chip. - 特許庁

実装密度と接続信頼性を向上できる電子部品の実装構造を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic components mounting structure in which mounting density and connection reliability can be improved. - 特許庁

生産性の高い部品実装機に対応した部品実装順序の最適化方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for optimizing the order of mounting parts corresponding to a highly productive part mounter. - 特許庁

片面実装構成の非実装面をフレーム１４の一部の上に配置する。例文帳に追加

Non-mounting surface of one side mounting structure is arranged on one part of the frame 14. - 特許庁

安全を確保しつつ基板実装作業の能率を向上させる電子部品実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic part mounting apparatus for improving efficiency of mounting work while safety is held. - 特許庁

微小な部品を実装した後に位置ずれを生じることなく、良好な実装精度を実現する。例文帳に追加

To realize high mounting accuracy without generating a positional deviation after mounting a fine parts. - 特許庁

基板に簡単に実装できる半導体装置およびその実装体を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which can easily be mounted on a substrate and its mounter. - 特許庁

吊り下げ型のヘッドユニットの実装位置精度を向上させることが可能な実装機を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting machine capable of improving the mounting position accuracy of a suspended-type head unit. - 特許庁

電子部品実装機の引き出し方法及びそれに使用する電子部品実装機例文帳に追加

DRAWING-OUT METHOD OF ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING MACHINE, AND ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING MACHINE USING THE SAME - 特許庁