「実装する」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

スタイルを実装するコードは、自動的に生成されます。例文帳に追加

The code to implement the style is generated automatically.  - NetBeans

このメソッドを実装するのは、オブジェクトにとって"del obj.name例文帳に追加

This should only be implemented if "delobj.name  - Python

以下のマクロは DB API を実装する上での便宜用です:例文帳に追加

Macros for the convenience of modules implementing the DB API:  - Python

policy は CookiePolicy インターフェイスを実装するオブジェクトです。例文帳に追加

policy is an object implementing the CookiePolicy interface. - Python

単純な DBM インタフェースに対する可搬性のある実装。例文帳に追加

Portable implementation of the simple DBM interface.  - Python

低延性タービンシュラウドを弾力的に実装する装置例文帳に追加

RESILIENT MOUNTING APPARATUS FOR LOW-DUCTILITY TURBINE SHROUD - 特許庁

アンテナ実装構造とアンテナを有する情報端末例文帳に追加

INFORMATION TERMINAL HAVING ANTENNA MOUNTING STRUCTURE AND ANTENNA - 特許庁

超小型の光ジャックにおいて、実装強度を確保する。例文帳に追加

To secure mounting strength in a subminiature optical jack. - 特許庁

半導体チップを効果的に実装すること。例文帳に追加

To effectively package a semiconductor chip. - 特許庁

半導体チップを実装するためのピックアップツール例文帳に追加

PICKUP TOOL FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁

リジッド基板６に、実装エリア６ａを形成する。例文帳に追加

A mounting area 6a is formed in the rigid substrate 6. - 特許庁

ＣＯＢ実装において、さらなる小型化を実現する。例文帳に追加

To progress further miniaturization in COB mounting. - 特許庁

実装面積を縮小して、さらなる小型化を実現する。例文帳に追加

To realize miniaturization by reducing a mounting area. - 特許庁

半導体装置を回路基板に実装する方法例文帳に追加

METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE ON CIRCUIT BOARD - 特許庁

ブラケットをベースに実装する装置例文帳に追加

APPARATUS FOR MOUNTING BRACKET ON BASE - 特許庁

センサ実装基板２は、蓋部材３で固定する。例文帳に追加

The sensor mounting board 2 is fixed by a lid member 3. - 特許庁

実装基板の加熱と目視検査を容易にする。例文帳に追加

To facilitate heating and visual inspection for a package board. - 特許庁

本発明は、周辺二列千鳥配列の突起電極を有する被実装素子を実装用基板に実装する際に、突起電極とボンディングパッドとの位置がずれても信頼性の高い表面実装を実現することを目的とする。例文帳に追加

To realize a surface-mount board even if the protruding electrodes are misaligned with bonding pads when a mounted element with protruding electrodes arranged zigzag in two rows on its peripheral sides is mounted on a board. - 特許庁

主回路基板８上にベース基板を実装する。例文帳に追加

The base substrate is packaged on a main circuit substrate 8. - 特許庁

回路基板用コネクタ及びそれを実装する回路基板例文帳に追加

CONNECTOR FOR CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD MOUNTING IT - 特許庁

内部の実装密度を高め、装置自体を小型化する。例文帳に追加

To increase mounting density of the inside of an imaging device and miniaturize the device itself. - 特許庁

ヒートシンクを有する基板への実装構造例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE ON SUBSTRATE HAVING HEAT SINK - 特許庁

被実装面の高さや水平度を高精度で確保することが求められるバンプ付き電子部品の実装において、高精度の実装品質を確保することができるバンプ付き部品の実装方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method of mounting an electronic component with a bump that can secure mounting quality of high precision when the electronic component with the bump which needs to secure a height and levelness of a mounted surface with high precision is mounted. - 特許庁

次に，ウェハ１５を銅箔１３上に実装する（Ｂ）。例文帳に追加

Then, the wafer 15 is mounted on the copper foil 13 (B). - 特許庁

ＬＴＥダウンリンク実装におけるレイテンシを低減する。例文帳に追加

To reduce latency on LTE downlink implementation. - 特許庁

小型化を促進した表面実装発振器を提供する。例文帳に追加

To provide a surface mount oscillator of which miniaturization is promoted. - 特許庁

複数の実装基板を有する集合基板例文帳に追加

ASSEMBLED SUBSTRATE HAVING MULTIPLE MOUNTING BOARDS - 特許庁

表面実装基板13に対向して放熱板21aを配設する。例文帳に追加

A radiation plate 21a is disposed opposite to the surface mount board 13. - 特許庁

次いで、回路基板２に電子部品４を実装する。例文帳に追加

Next, electronic components 4 are mounted on the circuit board 2. - 特許庁

挿入実装型の半導体装置を製造する方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING INSERTION-MOUNTING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

薄膜圧電共振子を有するチップと、このチップが実装された実装基板とを備えた圧電共振フィルタにおいて、実装基板に対するチップの実装に起因するフィルタの電気的特性のずれや劣化を防止する。例文帳に追加

To prevent a shift or degradation in the electrical properties of a filter, attributable to mounting of a chip onto a mounting substrate in a piezoelectric resonant filter provided with a chip having thin-film piezoelectric resonators and a mounting substrate having this chip mounted thereon. - 特許庁

ビジネスロジックプログラムを実装・実行するための装置例文帳に追加

DEVICE FOR MOUNTING/EXECUTING BUSINESS LOGIC PROGRAM - 特許庁

半導体チップを実装するための方法と装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁

実装信頼性の高い半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device having high mounting reliability. - 特許庁

基板16(基板18)の上面にＬＥＤ23を実装する。例文帳に追加

LEDs 23 are mounted on a top face of the substrate 16 (a substrate 18). - 特許庁

表面実装が可能なパッチアンテナを提供すること。例文帳に追加

To provide patch antennas capable of surface mounting. - 特許庁

プローブを正確に位置決めして狭ピッチで実装する。例文帳に追加

To accurately position a probe to mount it at a narrow pitch. - 特許庁

同一種類の複数の電子部品を基板に実装する実装形態においてロットが異なる部品の混載を防止することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electronic component-packaging device and a method of packaging electronic components, capable of preventing mixed mount of components that belongs to different lots in a packaging form for packaging a plurality of electronic components of the same type on a substrate. - 特許庁

これにより、実装基板Ｂを形成する。例文帳に追加

Then, the mounting substrate B is formed. - 特許庁

放熱基板１６は、実装基板１４を支持する。例文帳に追加

A heat dissipating substrate 16 supports the mounting substrate 14. - 特許庁

センサーレンズを精度よくハウジングに実装する。例文帳に追加

To mount a sensor lens to a housing with high accuracy. - 特許庁

電気化学セルの実装時の厚さを薄くすること。例文帳に追加

To make thickness of an electrochemical cell at mounting thinner. - 特許庁

ＬＥＤの実装に適した新規な基板を提供する。例文帳に追加

To provide a novel substrate suitable for LED mounting. - 特許庁

コネクタの実装作業を簡単にする。例文帳に追加

To simplify mounting work of a connector. - 特許庁

そして、実装後にナフタレン４４を気化する。例文帳に追加

Naphthalene 44 is vaporized after the mounting. - 特許庁