「実装する」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付け面積を低減できる多連チップ抵抗器を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a multiple jointed chip resistors capable of reducing a soldered area occupying a mounting area for mounting the multiple jointed chip resistors on a mounting board. - 特許庁

バンプ電極１２を有する実装体１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した実装構造体である。例文帳に追加

Disclosed is the mounting structure having a package 121, having the bump electrode 12, and mounted on a substrate 111 having the terminal 11. - 特許庁

１部品当たりの実装時間を短縮して実装の高速化を可能にするとともに実装の高精度化を実現できるようにする。例文帳に追加

To provide a method for mounting components at a high speed by shortening the mounting time per component and also for mounting components with high accuracy. - 特許庁

架橋電極を有するＳＡＷフィルタの高い気密性を維持したつつ、実装信頼性、実装の歩留まりの高い実装構造を提供する例文帳に追加

To provide a mounting structure exhibiting high mounting reliability and high mounting yield while sustaining high airtightness of a SAW filter having a bridge electrode. - 特許庁

表面実装部品とＩＣを一つの基板に効率よく、しかも確実に実装することが可能な電子部品の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for mounting electronic components that can efficiently and securely mount surface mounting parts and ICs onto one substrate. - 特許庁

種々の大きさの電子部品を多層基板の端面に面実装し、実装密度を高くすることができる電子部品の実装構造を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic components mounting structure that can surface-mount electronic components of various sizes on an end face of a multilayer substrate, thus increasing a mounting density. - 特許庁

従来のバンプを用いた半導体部品及び表面実装部品の実装において高密度実装化を可能とする回路板を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board which permits high-density packaging in the packaging of semiconductor components employing conventional bump and surface mount components. - 特許庁

確実に接続不良を防いで半導体素子を基板の実装面に実装することができる半導体素子の実装方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a mounting method for semiconductor chip with which a semiconductor chip can be mounted surely on the mounting face of a board with poor connection prevented. - 特許庁

実装コストが安価で、実装形態の多様化に対応し表面実装可能な半導体圧力センサを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a semiconductor pressure sensor having inexpensive mounting cost, and capable of surface mounting corresponding to diversification of a mounting form. - 特許庁

コンパクトで実装効率に優れた電子部品の実装装置および電子部品の実装方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a device for mounting electronic components that is compact and has improved mounting efficiency, and a method for mounting the electronic components. - 特許庁

実装した半導体チップを実装基板に実装するとともに、容易に取り外すことが可能な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in which a semiconductor chip can be mounted to a mounting substrate and easily detached. - 特許庁

大版の液晶パネルに半導体部品を実装する各工程において、より高い実装精度を実現した部品実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide a part packaging apparatus improved in packaging density for each step of a process for packaging semiconductors on a large-area liquid crystal panel. - 特許庁

部品を重ねて実装することなく部品実装面積を小さくして高密度実装を可能にする。例文帳に追加

To mount components on a printed wiring board with a high packaging density by reducing the mounting areas of the components, without mounting the components overlap. - 特許庁

電子部品の実装効率を大幅に向上させることができる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a device and a method for mounting electronic parts which can sharply enhance the efficiency in mounting of electronic parts. - 特許庁

複数の実装設備を用いて実装する実装処理工程において基板情報の取得に要する時間を低減して生産性の向上を図る。例文帳に追加

To improve productivity by reducing time required for acquiring substrate information in a packaging process for packaging by using a plurality of packaging facilities. - 特許庁

狭ピッチのバンプを有するハイエンド電子部品を実装可能な電子部品の実装方法及び実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide a device and method for mounting an electronic component capable of mounting a high-end electronic component having small-pitch bumps. - 特許庁

複数の半導体チップを実装精度の低下を招くことなく積層して実装することができる実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting device capable of laminating and mounting a plurality of semiconductor chips without causing deterioration in mounting accuracy. - 特許庁

回路モジュールを実装基板に実装する際、半田クラックの発生を防止し、信頼性の高い実装を実現する。例文帳に追加

To achieve mounting of high reliability by preventing solder cracking when a circuit module is mounted on a mounting substrate. - 特許庁

凹部４を形成することで表面実装用短絡端子１の半田実装時の位置安定性を高め、実装不良率を削減する。例文帳に追加

By having the concave part 4 formed, position stability of the jumper for surface mounting 1 is enhanced at solder mounting and fraction defective is reduced. - 特許庁

装置コストを増大させることなく、チップ等の素子を基板に確実に実装することができる、実装方法及び実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting method and a mounting device, capable of surely mounting an element such as a chip or the like on a substrate without increasing a device cost. - 特許庁

実装基板製造時の工程を簡略化する治具及び実装基板の製造方法、これにより性オ図された実装基板を提供する。例文帳に追加

To provide a jig which simplifies processes in manufacturing a mounted substrate and a method for manufacturing the mounted substrate, and the mounted substrate manufactured by the same. - 特許庁

本発明は、電子部品が実装された実装基板を検査するようにした実装基板の検査方法を対象とする。例文帳に追加

In this inspection method of the mounting substrate, a mounting substrate on which electronic components are mounted is inspected. - 特許庁

接着剤を用いて異なる実装方式の電気部品を効率良く実装することができる実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of implementation by which electrical components of different method of implementation can be efficiently implemented using adhesive agent. - 特許庁

実装基板へ実装されるときの実装面積を狭くする複合圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a composite piezoelectric device whose packaging area is small when packaged on a packaging substrate, and to provide a manufacturing method thereof. - 特許庁

実装後の信頼性を向上させることができるバンプ付電子部品の実装構造および実装方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a mounting structure and mounting method for an electronic component fitted with bumps which can raise the reliability after mounting. - 特許庁

高い接続信頼性と高密度実装を実現することができるフリップチップの実装構造及び実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting structure of a flip-chip, capable of realizing high connection reliability and high density mounting, and to provide a method for mounting the same. - 特許庁

電子部品を高密度で実装するようにした電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a system and method for mounting electronic parts that enable high part mounting density. - 特許庁

実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付け面積を低減できる多連チップ抵抗器を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a multiple-chip resistor, in which a soldering area occupied to a mounting area can be reduced, when the chip is mounted on a mounting substrate. - 特許庁

この自動実装範囲３を、チップ部品実装機がチップ部品を実装する作業を行う範囲に対応させて設定する。例文帳に追加

The automatic mounting range 3 is set corresponding to a working range in which a chip mounting machine is capable of mounting chips. - 特許庁

検査指示装置は、部品が実装された実装基板を検査する検査装置７に接続され、部品の実装状態を指示する。例文帳に追加

This apparatus for inspecting and designating the mounting board is connected to an inspecting device 7 for inspecting the board mounted with a component for designating the mounting state of the component. - 特許庁

半田ボールの発生を防止することが出来る表面実装部品の実装構造、および、実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting structure and a mounting method of a surface mount device, which can prevent a solder ball from occurring. - 特許庁

十分に酸化膜を除去することで、素子をキャリアに実装した素子実装構造及び素子実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide an element mounting structure, into which the element is mounted to a carrier by fully removing an oxide film, and to provide an element mounting method. - 特許庁

実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付け面積を低減できる多連チップ抵抗器を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a multiple chip resistor which can reduce a soldering area occupied in a mounting area, when the resistor is mounted on a substrate. - 特許庁

部品の実装不良を短時間で高精度に検知することができる部品実装機及び実装検査方法を提供する。例文帳に追加

To provide a component mounting machine and an inspection method capable of detecting defect in mounting a component with high precision and in a short time. - 特許庁

接着剤を用いて異なる実装方式の電気部品を効率良く実装することができる実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting method which can efficiently mount electric components with different mounting systems by using an adhesive. - 特許庁

本発明は、表面実装部品（ＳＭＤ）のリユースを行いやすくする表面実装部品の基板実装構造を提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide a board mounting structure of a surface mounting part which makes it easy to reuse the surface mounting part (SMD). - 特許庁

実装基板への実装を容易にするとともに、実装時の接合性を向上させるとともに、品質の安定した安価な電子部品を提供する。例文帳に追加

To facilitate mounting on a packaging board, to improve connectivity in mounting, and to provide inexpensive electronic parts having stable quality. - 特許庁

ベース21は、弾性表面波素子11を実装する実装面25、および実装面25の周囲から立ち上げられた壁面26a を有する。例文帳に追加

The base 21 includes a mounting surface 25 where the element 11 is mounted and a wall surface 26a which rises from the circumference of the surface 25. - 特許庁

実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付け面積を低減できる多連チップ抵抗器を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a multiple chip resistor, the soldered area of which can be reduced on a mounted area when mounted on a mount board. - 特許庁

電子部品実装用プリント基板において、実装ミスによって電子部品が実装されていない個所が目立つようにすることを課題とする。例文帳に追加

To provide a printed circuit board for mounting electronic parts wherein there are conspicuous portions of electronic parts not mounted owing to mounting errors. - 特許庁

基板実装時の転がりを防止し、安定した実装性を有する表面実装型水晶振動子を提供する例文帳に追加

To provide a surface mount type crystal vibrator with stable mount performance by preventing rolling of the crystal vibrator when the vibrator is mounted on a substrate. - 特許庁

基板に実装された半導体チップの実装状態の良否を確実に判定することができるようにした実装装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide a mounting apparatus wherein whether the mounting state of a semiconductor chip mounted to a substrate is proper or not can be decided surely. - 特許庁

部品実装時のタクトタイムが小さくなるように部品実装順序を最適化する部品実装順序最適化方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for optimizing the mounting order of components such that the tact time is reduced at the time of mounting the components. - 特許庁

実装基板からの複数の回路素子の剥離を簡単に防止する実装基板セット、およびその実装基板セットに適した実装基板、並びに実装基板セットの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting substrate set that easily prevents a plurality of circuit elements from peeling from a mounting substrate, the mounting substrate suitable to the mounting substrate set, and a method of manufacturing the mounting substrate set. - 特許庁

スタック実装のための３次元部品実装動作を、効率よく且つ高い実装品質で行うことができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method of mounting components which can efficiently perform three-dimensional component mounting operations for stack mounting with high mounting quality. - 特許庁