「実装する」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

電子チップ部品を自動実装する場合に、電子チップ部品の実装品質を保ちつつ、電子チップ部品の実装面積を減少させる。例文帳に追加

To reduce an electronic chip component mounting area while keeping an electronic chip component mounting quality when the electronic chip component is automatically mounted. - 特許庁

高密度実装基板上の実装部品の実装状態の良否の検査を、より正確かつ容易に行うことを可能にする。例文帳に追加

To accurately and easily inspect the quality of a mounting state of mounted components on a high-density mounting board. - 特許庁

コンパクト化が容易であり、耐久性および実装位置精度の高い電子部品実装ヘッドおよび実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component packaging head and a packaging device, which are downsized easily and have improved durability and high packaging position precision. - 特許庁

半導体チップの実装技術において、実装面積を小さくし且つ実装工程数を少なくする。例文帳に追加

To obtain a mounting technology of semiconductor chip in which the mounting area is reduced and the number of mounting steps is decreased. - 特許庁

これらの実装ユニットは、電子部品を実装する実装位置とプリント配線板の搬送位置とがＹ方向にずれた位置にある。例文帳に追加

In these mounting units, the mounting position for mounting electronic components and the transfer position of the printed circuit are deviated in the Y direction. - 特許庁

生産効率を向上させることができる表面実装機、実装システムおよび実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a surface mounting machine, a mounting system and a mounting method capable of improving production efficiency. - 特許庁

大電流が流されるリードピンを実装する場合であっても実装後の信頼性を高め易いリードピンの実装構造を得ること。例文帳に追加

To obtain a lead pin mounting structure which readily enhances the reliability, after mounting, even when the lead pin in which a large current flows is mounted. - 特許庁

実装基板に光半導体素子を実装し、光モジュールを構成するに、放熱性を改善し、しかも実装性を向上させる。例文帳に追加

To improve heat dissipating property and enhance mountability for constructing an optical module by mounting an optical semiconductor device in a mounting substrate. - 特許庁

ＦＰＣの実装空間を削減し、ヒンジ部に実装するカメラ等の実装自由度を高めると共に、ヒンジ部の強度を増す。例文帳に追加

To reduce a packaging space of an FPC, to improve the degree of freedom for packaging a camera or the like which is packaged in a hinge portion, and to improve the strength of the hinge portion. - 特許庁

表面実装用電子部品を積層した積層部品を形成し、この積層部品を単体の表面実装用電子部品として印刷配線板に実装し、実装基板の小型化を図ることにより、電子機器の小型化を実現する表面実装用電子部品の実装構造を提供する。例文帳に追加

To provide a structure for mounting surface-mounted electronic parts that can reduce the size of electronic equipment by reducing the size of a mounting substrate by forming laminated parts, by laminating surface-mounted electronic parts upon another and mounting the laminated parts on a printed wiring board as single surface-mounted electronic parts. - 特許庁

複数の実装作業位置の各々で基板を保持しながら当該基板に対して部品を実装する際に、各実装作業位置で保持された基板に対する部品実装（あるいは部品実装と塗布処理）のバランスを調整して実装効率を高めることが可能な表面実装機および該表面実装機に好適な駆動装置を提供する。例文帳に追加

To provide a surface mounter capable of improving packaging efficiency by adjusting balance of part packaging (or part packaging and coating treatment) to a substrate held at respective packaging work positions when packaging components to the substrate while holding the substrate at each of the plurality of packaging work positions, and to provide an ideal drive to the surface mounter. - 特許庁

部品実装領域をその縁部に有する基板に対する部品実装において、その実装位置精度を向上させることができる部品実装方法及び装置を提供する。例文帳に追加

To provide a component mounting method and device, which can improve the accuracy of mounting position in a component mounting to a substrate having a component mounting region at its edge. - 特許庁

多ピン、狭ピッチ化に逆向することなく、実装時の多層配線基板の反りを小さくすることで、実装性、実装信頼性を向上させるリフロー板及び半導体装置の実装方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a reflow board for improving mountability and mounting reliability by reducing the warp of a multilayer wiring board upon mounting without opposing pin increase and pitch narrowing, and a manufacturing method of a semiconductor device. - 特許庁

半導体装置を基板に実装する構造において、実装高さが低く且つ平行度が高い実装を安価に可能とする半導体装置とその製造方法及び実装方法とを実現する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which inexpensively allow mounting with low mounting height and high parallelism, and to provide methods for manufacturing and mounting the same, in a structure for mounting the semiconductor device to a substrate. - 特許庁

ウェハ状態の下段の半導体チップに上段の半導体チップを実装するスタック実装作業の作業効率を向上させることができるチップ実装装置およびチップ実装方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a chip mounting device and a chip mounting method that improve operation efficiency of a stack mounting operation for mounting an upper-stage semiconductor chip on a lower-stage semiconductor chip in a wafer state. - 特許庁

本発明は、半導体装置の実装に必要な接着剤の数を減らすことにより、実装工程の工程数を減らし、実装コストを低減することのできる半導体装置の実装方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a method for mounting a semiconductor device in which mounting cost can be reduced by decreasing the number of adhesive required for mounting a semiconductor device thereby decreasing the number of steps of the mounting process. - 特許庁

基体に微細な部品を自己組織的に実装させる場合であっても、部品の使用効率の向上と、部品の実装歩留まりの向上を可能とする部品実装装置及び部品実装方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide an apparatus and method for mounting components by which the utilization efficient of component and the mounting yield of the component can be enhanced even in the case of mounting micro components self-organizationally on a base body. - 特許庁

シリコン基板に直接半田バンプを形成し基板上に実装するフリップチップ実装チップの基板への実装強度を改善することのできるフリップチップ実装チップを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor chip capable of improving the mounting strength on a circuit board at the time of flip-chip mounting on a circuit board where solder bumps are formed directly on a silicon substrate. - 特許庁

表面実装技術により部品を実装したモジュール基板１を同様に表面実装技術により部品を実装するマザーボード２に搭載する際に、プリント配線技術により製造した第３の基板３を使用する。例文帳に追加

When packaging a module substrate 1, with which components are packaged by a surface mount technology, on a mother board 2 to package components similarly by the surface mount technology, a third substrate 3 produced by a printed wiring technology is used. - 特許庁

４基の基板搬送コンベアと２つの実装ヘッドを備えた構成において、実装ヘッド相互の機械的干渉を防止することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a component mounting device and a component mounting method, wherein mutual mechanical interference between mounting heads is prevented in constitution including four substrate transfer conveyors and the two mounting heads. - 特許庁

実装される表面実装部品のランドに対する半田付け強度をより高めつつ、表面実装部品を前記ランドにリフローで半田付けをする際の、表面実装部品の前記ランドに対する位置ずれを抑える。例文帳に追加

To limit displacement of a surface mount component for a land when soldering the surface mount component to the land by reflow, while enhancing the soldering strength of the surface mount component to the land. - 特許庁

複数の部品実装工程を含み、前後の工程間で実装する部品の特性の整合を図ることを可能にする部品実装方法、部品実装システムを提供する。例文帳に追加

To provide a component mounting method, and a component mounting system, comprising a plurality of steps for mounting a component in which the characteristics of a component mounted can be match the preceding and following steps. - 特許庁

基板の大きさにかかわらず、部品保持、部品認識、部品実装間の部品保持部材の移動距離が短くすることができて実装時間を短くすることができ、実装効率を高めることができる部品実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide a device for mounting a component capable of reducing a moving distance of a component holding member while holding, recognizing and mounting the component regardless of the size of a board, reducing a mounting time, and improving mounting efficiency. - 特許庁

軽実装荷重の電子部品を実装対象とすることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electronic component mounting system and an electronic component mounting method capable of mounting an electronic component which is the object of low mounting load. - 特許庁

電子部品実装時の半田印刷位置ずれに起因する実装不良を防止することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic component mounting system and the method therefor which prevent mounting failures due to misalignment of printed solder in an electronic component mounting process. - 特許庁

実装点Ａから次の実装点Ｂに移動するときは、実装点Ｂに対し、実装点Ａに対する中継点Ｄと同じ位置関係となる中継点Ｅを経由する。例文帳に追加

When moving from the mounting point A to a next mounting point B, a relay point E which has the same positional relation as the relay point D for the mounting point A is passed for the mounting point B. - 特許庁

異方性導電膜を確実に実装領域に仮留めすることが可能で、これによりＩＣチップやＦＰＣを接続状態良好に実装することが可能な実装基板、およびこの実装基板を用いた表示装置を提供する。例文帳に追加

To provide a mount board to a mount region of which an anisotropic conductor film can surely be tentatively fastened and which can thereby mount an IC chip and an FPC in an excellent connection state, and to provide a display apparatus using the mount board. - 特許庁

外部接続端子が実装面に配置された電子部品実装体を基板上に実装する際に、接続部分の長期信頼性を確実に保証することが可能な実装検査を実現する。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method wherein a mounting inspection capable of surely guaranteeing the long-term reliability of a connection part is realized when an electronic-component mounting body in which an external connecting terminal is arranged on a mounting face is mounted on a board. - 特許庁

表面実装デバイスを実装する際の接続強度及び接続信頼性を十分に確保することができるプリント基板、及び、当該プリント基板を用いた表面実装デバイスの実装構造体を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board capable of sufficiently securing connection strength and connection reliability when mounting a surface mounted device, and to provide a mounting structure of the surface mounted device using the printed circuit board. - 特許庁

液晶表示パネルの一側部に回路基板を２つずつ実装するとき、回路基板が実装されていないタブを加熱したり、既に実装された回路基板を再び加圧加熱することのない実装装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide a mounting apparatus in which every two circuit substrates are mounted on one side of a liquid crystal display panel with no possibility of heating a tab having no circuit boards mounted thereon or press-heating an already mounted circuit substrate again. - 特許庁

実装基板の第２面側の実装工程において適切な下受け状態を確保することができる実装基板の設計方法および電子部品実装用の基板を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method for designing a mounting board and a board for mounting electronic parts with which a suitable lower holding state can be secured in a mounting process on the second side of a mounting board. - 特許庁

チップ部品の実装間隔を縮小することができ、また微小なチップ部品であっても細密に実装することができる実装方法及び実装構造を提供すること。例文帳に追加

To provide a packaging method and structure that enable a reduction in distance between the chip components and finely mount small chip components. - 特許庁

フェライトコア等のコイルを載置した台座を回路基板に挿入実装するに際し、実装面積が小さく、挿入時の誤実装を確実に防止し得るコイル装着器及びコイル実装方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a coil attachment and a coil mounting method in which, when a base with a coil of a ferrite core or the like placed thereon is insertion-mounted on a circuit board, mounting area is small and mounting error in insertion is securely prevented. - 特許庁

回路形成体へ同一部品を多数実装することを含む部品実装において高い生産効率を実現する部品実装装置及び部品実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method for a component mounting operation wherein the high production efficiency of the component mounting operation used to mount many identical components on a circuit formation body is realized. - 特許庁

被実装体に対する部品の実装精度を容易且つ短時間で確認することができる実装精度確認方法及びそれに用いる実装精度確認用冶具を提供する。例文帳に追加

To provide a method for verifying mounting accuracy and a fixture for verifying mounting accuracy used therefor by which mounting accuracy of a part for a material body, on which the part is mounted, is easily verified in a short time. - 特許庁

基板の高さ方向の位置誤差に起因する実装不具合を防止して、実装品質を確保することができる電子部品実装システム及び電子部品実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component mounting system and an electronic component mounting method for securing mounting quality by preventing mounting failure due to the location error of the height direction of a substrate. - 特許庁

基板に部品を実装する実装機１０…と、実装基板の実装状態を検査する検査機９３と、生産用データに基づいて実装機１０…を制御する実装機制御手段９９と、検査用データに基づいて検査機９３を制御する検査機制御手段９３と、を備えた実装ラインを対象する。例文帳に追加

The mounting line is provided with mounting machines 10... mounting components on a substrate, the inspection machine 93 inspecting mounting states of the mounting substrate, mounting machine control means 99 controlling the mounting machines 10... based on production data and inspection machine control means 93 controlling the inspection machine 93 based on inspection data. - 特許庁

表面実装用変換スペーサ、及びこれを用いたスルーホール実装型電子部品の電子基板への表面実装方法例文帳に追加

CONVERSION SPACER FOR SURFACE MOUNTING,AND METHOD FOR SURFACE MOUNTING OF THROUGH-HOLE MOUNTED TYPE ELECTRONIC COMPONENT ON ELECTRONIC BOARD USING THIS - 特許庁

このアース用スルーホールパターン１４ｅは、実装時に実装用電極と共に半田付けされる。例文帳に追加

This grounding through-hole pattern 14e is soldered, together with a mounting electrode at mounting. - 特許庁

バイパスコンデンサの実装・非実装検査方法および多層基板のスルーホール断線検出方法例文帳に追加

PACKAGED/NON-PACKAGED INSPECTION METHOD OF BYPASS CAPACITOR, AND THROUGH-HOLE DISCONTINUITY DETECTING METHOD OF MULTILAYER SUBSTRATE - 特許庁

半導体チップを実装基板に実装した際に、半導体チップと実装基板との熱膨張係数が相違することによって半導体チップが損傷する等の問題を解消し、半導体チップを確実に安定して実装することができるフリップチップ実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a flip-chip mounting method for mounting a semiconductor chip surely and stably by eliminating the matter that the semiconductor chip is damaged due to difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor chip and a mounting substrate when the semiconductor chip is mounted on the mounting substrate. - 特許庁

ＬＥＤ実装基板２４の表面２４Ａと裏面２４ＢにＬＥＤ２２Ａ、２２Ｂを実装するため、片面にのみ実装するのと比較して２倍以上のＬＥＤを実装することができ、同一面積の実装基板で照明光量を倍以上にすることが可能である。例文帳に追加

Because mounting LEDs 22A, 22B on the front face 24A and the rear face 24B of an LED mounting board 24, LEDs 2-times higher than comparison of mounting only one face can be mounted, and the illumination amount two-times higher in the mounting board of the same area can be set. - 特許庁

回路実装基板に表面実装部品を半田接合する際に、表面実装部品の接合位置に位置ずれが発生することを抑制し、表面実装部品を所定位置に正確に半田接合することが可能な回路実装基板のランドを提供すること。例文帳に追加

To provide a land capable of suppressing the occurrence of position deviation at a position where a surface mount is bonded during the bonding of the surface mount on a circuit mounting substrate, and of solder bonding the surface mount accurately at a given position. - 特許庁

電子部品を回路基板等へ実装するための従来のフリップチップ実装構造体では困難な許容電流値の拡大と、電子部品の回路基板へはんだづけ実装することができる実装構造体及び実装方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a mounting structure and a method of mounting the structure capable of expanding a permissible current value and mounting an electronic component on a circuit board by solder, which have been difficult by a conventional flip chip mounting structure for mounting the electronic component on the circuit board or the like. - 特許庁

基板に対して表面実装部品をはんだ付けするリフローはんだ付けに際し、はんだ付着位置と表面実装部品の基板への実装位置との位置ズレを防止することが可能な表面実装部品のはんだ付け方法および表面実装部品のはんだ付け装置を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for soldering a surface-mounted component, which can prevent a gap between a position at which solder is applied and a position at which a surface-mounted component is mounted on a substrate when the surface-mounted component is reflow-soldered onto the substrate. - 特許庁