| 意味 | 例文 (999件) |
封状の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 6982件
条部材、これを用いた封止材、シート状封止材、封止用基板、封止構成体、実装体及びこれらの製造方法例文帳に追加
THREAD MEMBER, SEALANT USING THE SAME, SHEETLIKE SEALANT, SUBSTRATE FOR SEALING, SEALING CONSTITUENT BODY, PACKAGED MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THEM - 特許庁
電子デバイスを低温で緊密に封止するのに有用なフィルム状封止剤、この封止剤を用いた封止方法を提供する。例文帳に追加
To provide a filmy sealing agent that is useful for sealing tightly an electronic device at low temperatures, and to provide a sealing method by using this sealing agent. - 特許庁
シート状袋体１８の内部に画成され、シート状の海苔１６が密封状態で収容される第１密封室に気体が封入される。例文帳に追加
A gas is sealed into a first sealing room which is partitioned in the sheet-like bag body 18 and in which the sheet-like laver 16 is stored under a sealed condition. - 特許庁
粒状半導体封止材料の製造方法及び粒状半導体封止材料例文帳に追加
PRODUCTION OF GRANULAR SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL AND GRANULAR SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL - 特許庁
液状半導体封止材料用黒色複合粒子粉末及び液状半導体封止材料例文帳に追加
BLACK COMPOSITE PARTICLE POWDER FOR LIQUID SEMICONDUCTOR SEALANT AND LIQUID SEMICONDUCTOR SEALANT - 特許庁
液状封止樹脂組成物および液状封止樹脂組成物を用いた半導体装置例文帳に追加
LIQUID RESIN COMPOSITION FOR SEALING, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁
端面封止材７の内側領域に液状又はゲル状の封止材料８が存在している。例文帳に追加
The liquid or gel sealing material 8 is present in an inside region of the end-surface sealing material 7. - 特許庁
平面状紙葉類、及び施封された封筒のような折り返し重合状紙葉類の切断具を提供する。例文帳に追加
To provide a cutter for flat paper sheets and folded/piled paper sheets such as sealed envelopes. - 特許庁
液状食品用密封式成形容器，およびその容器への液状食品充填、密封方法例文帳に追加
HERMETIC SEALING TYPE MOLDED CONTAINER FOR LIQUID FOOD AND METHOD FOR FILLING THIS CONTAINER WITH LIQUID FOOD TO HERMETICALLY SEAL THE SAME - 特許庁
箱状容器の密封方法と該密封方法を用いて作製した箱状容器例文帳に追加
METHOD FOR SEALING BOX-SHAPED CONTAINER AND BOX-SHAPED CONTAINER MANUFACTURED USING THE METHOD - 特許庁
開封状態と未開封状態を一目で確認することができる注出口を提供すること。例文帳に追加
To provide a spout capable of checking an opened condition and an unopened condition at a glance. - 特許庁
封止剤は封止硬化後疎水性重合体組成物よりなり、封止部の封止剤形状４は（封止奥行Ｌ／封止厚Ｄ）比＞２０になるように形成される。例文帳に追加
The sealant 4 is composed of a hydrophobic polymer composition after sealing and curing, and the shape of the sealant 4 in the sealed part is formed so as to satisfy the formula (sealing depth L/sealing thickness D) >20. - 特許庁
半導体素子等を封止する液状封止樹脂組成物において、より高い信頼性を有する液状封止樹脂組成物を提供する。例文帳に追加
To obtain a liquid sealing resin composition having higher reliability in the liquid sealing resin compositions for sealing semiconductor elements, and the like. - 特許庁
半導体素子等を封止する液状封止樹脂組成物において、より高い信頼性を有する液状封止樹脂組成物を提供する。例文帳に追加
To provide a highly reliable liquid resin composition for sealing semiconductor elements or the like. - 特許庁
半導体素子等を封止する液状封止樹脂組成物において、より高い信頼性を有する液状封止樹脂組成物を提供する。例文帳に追加
To provide a highly reliable liquid resin composition for sealing the for sealing semiconductor elements or the like. - 特許庁
閉封状態を安定して維持でき、かつ、閉封後であっても破損させることなく開封可能な箱状容器をする。例文帳に追加
To provide a box-shaped container keeping its sealed and closed state in a stable manner and can be opened without any damage even after its sealing state. - 特許庁
そして、該封止ピンが突状となっているか否かを判定することにより、封止ピンが封止状態であるか否かを判定する。例文帳に追加
Whether the seal pin is in the sealing state or not is judged by judging whether the seal pin is protruded or not. - 特許庁
この電気接続部は封止樹脂２０００で封止されるとともに、封止形状に沿ってフィルム状部材２１００により覆われている。例文帳に追加
The electrically connected part is sealed with a sealing resin 2000 and covered with a film-like member 2100 along the sealed form. - 特許庁
また、筒状体の一端が封止され、他端を開口した網状部材からなる篭状枠体に塊状充填物を中詰めし、他端開口を封止部材で封止すると共にその封止線が他の封止線と略直角に位置されるように封止する篭ブロックの製造方法である。例文帳に追加
In addition, lump filler is filled into the basket-like frame body formed of the net-like member having the cylindrical body sealed at one end and opened at the other end, and the other end opening is sealed by a sealing member so that the sealing lines are located at the positions generally perpendicular to the other sealing lines. - 特許庁
予め所定の形状に加工した封止枠部材を基板に貼付し、液状封止樹脂をその枠内に流し込んで半導体チップを封止し、封止樹脂の硬化後に封止枠部材を基板から剥がす封止方法に好適で効率よく製造できる封止枠部材を提供する。例文帳に追加
To provide a sealing frame member capable of being effectively manufactured suitably for a sealing method for adhering the sealing frame member in advance formed in a specific profile to a substrate, pouring a liquid-like sealing resin into the frame to seal a semiconductor chip, and separating the sealing frame member from the substrate after the sealing resin is cured. - 特許庁
封口部品を単純・安価な封口栓とし、封口栓を保持した状態で注液・ガス置換・減圧が可能であり、ガス置換又は減圧状態で封口可能な注液口封口構造とする。例文帳に追加
In the liquid injection sealing structure, liquid injection, gas substitution, and decompression are carried out by making a sealing component with a simple and low-cost sealing tap and with the tap in a held state, and sealing is also carried out in a gas substitution state or a depression state. - 特許庁
商品開封時、すでに瑕疵のある状態でした。メールで書く場合 例文帳に追加
It was already damaged when the package was open. - Weblio Email例文集
私は招待状の封筒の宛名書きをしました。例文帳に追加
I addressed the envelope containing the invitation. - Tatoeba例文
私は招待状の封筒の宛名書きをしました。例文帳に追加
I addressed the envelope containing the invitation. - Tanaka Corpus
液状エポキシ樹脂封止材及び半導体装置例文帳に追加
LIQUID EPOXY RESIN SEALING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物例文帳に追加
LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING - 特許庁
液状半導体封止材用エポキシ樹脂組成物例文帳に追加
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR LIQUID SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL - 特許庁
封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置例文帳に追加
SEALING LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物例文帳に追加
LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING/FILLING AGENT - 特許庁
封止用液状エポキシ樹脂組成物および電子部品例文帳に追加
LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING, AND ELECTRONIC PART - 特許庁
封止用液状エポキシ樹脂組成物例文帳に追加
LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING - 特許庁
顆粒状エポキシ樹脂封止材の製造方法例文帳に追加
PRODUCTION OF GRANULAR EPOXY RESIN SEALING MEDIUM - 特許庁
封止剤用液状エポキシ樹脂組成物例文帳に追加
LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALANT - 特許庁
液状封止樹脂組成物および半導体パッケージ例文帳に追加
LIQUID RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁
柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法例文帳に追加
METHOD OF RESIN-SEALING SEMICONDUCTOR WAFER WITH POLE- LIKE ELECTRODE - 特許庁
熱硬化性液状封止樹脂組成物及び半導体装置例文帳に追加
THERMOSETTING LIQUID SEALING RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
液状封止材料及び半導体装置例文帳に追加
LIQUID-SEALING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
液状封止樹脂組成物及び半導体装置例文帳に追加
LIQUID-SEALING RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
液状封止材用樹脂組成物及び半導体装置例文帳に追加
RESIN COMPOSITION FOR LIQUID SEALING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
液状封止樹脂組成物および半導体装置例文帳に追加
LIQUID SEALING RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
液状封止樹脂及びそれを用いた半導体装置例文帳に追加
LIQUID SEALING RESIN AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁
シート状半導体封止用樹脂組成物例文帳に追加
シート状物へのフィトンチッドの封入方法例文帳に追加
METHOD OF ENCLOSING PHYTONCIDE IN SHEET-LIKE MATERIAL - 特許庁
抜け落ち防止用片端封じ筒状紙付きクレヨン例文帳に追加
CRAYON WITH ONE SIDE END SEALING CYLINDRICAL PAPER FOR PREVENTING FROM FALLING OUT - 特許庁
板状基板封止用リッドおよびその製造方法例文帳に追加
LID FOR SEALING PLATE TYPE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
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