「封状」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置例文帳に追加

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR APPARATUS - 特許庁

流動性制御した半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR HAVING CONTROLLED FLOWABILITY - 特許庁

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物および半導体装置例文帳に追加

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及びその製造方法例文帳に追加

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁

半導体スクリーン印刷封止用液状エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR BY SCREEN PRINTING - 特許庁

封止用液状エポキシ樹脂組成物および半導体装置例文帳に追加

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

液状封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置例文帳に追加

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

液状エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置例文帳に追加

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION AND RESIN SEALING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

封止材用液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物例文帳に追加

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING MEDIUM AND ITS CURED PRODUCT - 特許庁

封止用液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND ELECTRONIC PART APPARATUS - 特許庁

液状封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置例文帳に追加

LIQUID EPOXY-RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING AND ELECTRONIC PARTS DEVICE - 特許庁

半導体封止用液状樹脂組成物および半導体装置例文帳に追加

LIQUID RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

水性液状物を封入したマイクロカプセルおよびその製造方法例文帳に追加

MICROCAPSULE ENCAPSULATING AQUEOUS LIQUID AND ITS PRODUCTION - 特許庁

半導体用液状封止樹脂組成物とそれを用いた半導体装置例文帳に追加

LIQUID SEALING RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE COMPOSITION - 特許庁

半導体用液状封止樹脂とそれを用いた半導体装置例文帳に追加

LIQUID SEALING RESIN FOR SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED USING THE SAME - 特許庁

発光管２内には、ガス状の発光原子が封入されている。例文帳に追加

Light-emitting atoms in a gaseous state are sealed inside the arc tube 2. - 特許庁

別部材を必要とすることなくインク供給口を封止状態に保つ。例文帳に追加

To keep an ink feeding port sealed without requiring a separate member. - 特許庁

半導体封止用粉末状樹脂組成物と半導体装置例文帳に追加

POWDERY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

粉粒状半導体封止材料およびそれを用いた半導体装置例文帳に追加

GRANULAR SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

液状封止樹脂組成物及びその製造方法並びに半導体装置例文帳に追加

LIQUID SEALING RESIN COMPOSITION, ITS MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置例文帳に追加

LIQUID SEALING RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR APPARATUS THEREOF - 特許庁

窒素ガス封入粒状固形物入り金属缶およびその製造方法例文帳に追加

METAL CAN CONTAINING GRANULAR SOLID SEALED WITH NITROGEN GAS SEALED THEREIN, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

半導体モジュール部品及び液状封止用樹脂組成物例文帳に追加

SEMICONDUCTOR MODULE COMPONENT AND LIQUID SEALANT RESIN COMPOSITION - 特許庁

熱硬化性液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置例文帳に追加

THERMOSETTING LIQUID SEALING RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

無断解封防止閉鎖具１０は、キャップ状の閉鎖具本体１２を含む。例文帳に追加

The closure tool 10 includes a cap-formed closure body 12. - 特許庁

表面改質球状シリカ及び半導体封止用樹脂組成物例文帳に追加

SURFACE MODIFIED SPHERICAL SILICA AND RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALER - 特許庁

有底円筒状部２４には、封印蓋２９が嵌入される。例文帳に追加

The sealing lid 29 is fitted into the bottomed cylindrical part 24. - 特許庁

組成物、フリップチップ用液状封止材組成物および半導体装置例文帳に追加

COMPOSITION, LIQUID SEALING MATERIAL COMPOSITION FOR FLIP- CHIP, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

液状封止樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置例文帳に追加

LIQUID SEALING RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

半導体装置および製造方法と感光性液状封止樹脂例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD AND PHOTOSENSITIVE LIQUID SEAL RESIN - 特許庁

また、このゲッター剤層２１を覆う状態で、封止層２３を設ける。例文帳に追加

A sealing layer 23 is also provided so as to cover the getter agent layer 21. - 特許庁

液状封止樹脂組成物、電子部品装置およびその製造方法例文帳に追加

LIQUID ENCAPSULATION RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND ITS MANUFACTURING PROCESS - 特許庁

射出成形で形成された環状密封材を備えた容器蓋例文帳に追加

CONTAINER LID PROVIDED WITH ANNULAR SEALING MATERIAL FORMED BY INJECTION MOLDING - 特許庁

この状態で、半導体チップＣは樹脂５で封止される。例文帳に追加

In this state, the semiconductor chip C is sealed with a resin 5. - 特許庁

封止用液状組成物及びそれを用いた半導体装置例文帳に追加

SEALING LIQUID COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

また、このゲッター剤層２１を覆う状態で、封止層２２を設けた。例文帳に追加

Moreover, a sealing layer 22 is formed in a state of covering this getter agent layer 21. - 特許庁

チップ６はこの状態でモールド樹脂２内に封入されている。例文帳に追加

The chip 6 is sealed in a molding resin 2, in this state. - 特許庁

封止用液状樹脂組成物、及びこれを用いた電子部品装置例文帳に追加

LIQUID RESIN COMPOSITION FOR SEALING, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE USING THE SAME - 特許庁

カプセル内視鏡１０をクレードル２０内に遮光状態で封止する。例文帳に追加

The capsule endoscope 10 is shadedly sealed into a cradle 20. - 特許庁

ガラス管４はビーズ状封止部７に溶着されている。例文帳に追加

The glass tube 4 is welded to the bead-like seal part 7. - 特許庁

パッケージ本体３の開口３ａは、板状部材４で封止されている。例文帳に追加

The opening 3a of the package body 3 is sealed with the planar member 4. - 特許庁

金属箔１の周縁に封止材７が囲枠状に配置されている。例文帳に追加

A sealing material 7 is arranged in a frame shape at a peripheral edge of the metal foil 1. - 特許庁

四角形状であっても開蓋が容易な密封容器を提供する。例文帳に追加

To provide a hermetic container with its lid being easily opened even when the container has a square shape. - 特許庁

中身が密封包装されたパウチを容易に開封でき、開封後は固形状の中身をパウチ内に保持するために容易に定形状に外観的にも良好に再封鎖でき、粉粒状や液状等の中身を取出し注出し易くすることが可能なパウチを提供する。例文帳に追加

To provide a pouch that can be easily opened with its content hermetically sealed therein, that can be satisfactorily resealed into a fixed shape with ease for holding the solid content within the pouch after the pouch is opened, and that makes it easy to take out the content of a granular or liquid form. - 特許庁

キャップの密封状態を利用した廃棄物容器も記載される。例文帳に追加

Waste containers utilizing the caps seals are also described. - 特許庁