「縁辺」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

配線基板は、第１の半導体チップにワイヤボンディングされる第１のボンディングパッド（９Ａａ，９Ａｂ）と、第２の半導体チップにワイヤボンディングされる第２のボンディングパッド（１０ａ，１０ｂ）と、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間を接続する第１の配線と、第２のボンディングパッドから配線基板の縁辺部に引き出された第２の配線とを有する。例文帳に追加

The wiring board has first bonding pads (9Aa, 9Ab) wire bonded to the first semiconductor chip, second bonding pads (10a, 10b) wire bonded to the second semiconductor chips, first wiring for connecting between the first bonding pads and the second bonding pads, and second wiring led out from the second bonding pads to the border portion of the wiring board. - 特許庁

具体的には、網袋本体の上縁全周に渡って所望の間隔を置いてロープ保持体を取り付け、このロープ保持体を介して該上縁から一定距離を置いてロープを保持し、それぞれの上縁辺の少なくとも２カ所のロープ保持体間のロープにリングを移動自在に挿通するという手段を採用した。例文帳に追加

The rope holding bodies are attached, extending all over the upper edge of the netted bag, with desired intervals provided, and the rope is held with the rope holding bodies with a fixed distance maintained from the upper edge of the netted bag, and each of the rings is movably arranged between the rope holding bodies provided at least at two positions along the upper edge. - 特許庁

パネルの作業辺に対して各種処理作業を行う処理ヘッドを有する複数の処理ユニットと、複数の処理ユニットの作業位置にパネルを搬送する搬送ステージと、処理ユニットに配設され、パネルの作業辺を含む少なくとも２つの周縁辺を吸着することによりパネルを保持するパネル保持部と、を備える。例文帳に追加

The FPD module assembling device includes: a plurality of processing units having processing heads for performing various kinds of processing work on a work side of a panel; conveyance stages for conveying the panel to work positions of the plurality of processing units; and panel holding parts which are disposed in the processing units and hold the panel by sucking at least two peripheral edge sides including the work side of the panel. - 特許庁

圧電薄膜共振子１においては、圧電体薄膜１４の上面の、励振電極となる上面電極１５１が形成されていない領域にも、上面電極１５１との間の間隙及び圧電体薄膜１４の縁辺を除くほぼ全面に、励振信号が印加されない上面電極１５２が形成されている。例文帳に追加

In the piezoelectric thin-film resonator 1, an upper-surface electrode 152 to which no excitation signals are applied is formed on nearly an entire surface except a gap to an upper-surface electrode 151 and the periphery of a piezoelectric thin film 14 even in a region that is on the upper surface of the piezoelectric thin film 14 and does not have the upper-surface electrode 151 that becomes an excitation electrode. - 特許庁

ガラス基板や半導体ウエーハなどに感光性組成物皮膜を形成する工程において、基板の周辺部、縁辺部または裏面部に付着した未硬化の顔料を含有する感光性組成物皮膜の除去、または装置部材や器具の表面に付着した未硬化の顔料を含有する感光性組成物の除去に有効な除去液を提供する。例文帳に追加

To provide a remover effective for removal of a photosensitive composition film containing an uncured pigment deposited at the periphery, edges, or back of a substrate or removal of a photosensitive composition containing an uncured pigment deposited at the surface of device members or equipment in a process for forming a photosensitive composition film on a glass substrate, a semiconductor wafer, or the like. - 特許庁