「試験用プリント配線板」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

少ない試験片数で被試験体に関する多くのデータが得られ、耐屈折回数とそのバラツキを容易に把握できる試験用プリント配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a test printed wiring board enabling to acquire many data relating to a test body under a test with less test pieces and to easily seize a frequency of durable bending test times and variations therein. - 特許庁

プリント配線板用基板材料およびプリント配線板の連続的あるいは繰り返し印加される電圧による絶縁劣化の進行（絶縁性の低下）を容易に且つ定量的に評価できる試験方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a test method capable of easily and quantitatively evaluating the progress of insulation degradation (reductions in insulation) due to a continuously or repetitively applied voltage. - 特許庁

ピール強度試験用の銅はくパターンを一定幅で引き剥がすことによりピール強度試験の精度の向上と測定作業の効率向上を実現できるプリント配線板の銅はく引き剥がし方法を提供する。例文帳に追加

To provide a copper foil peeling method of a printed wiring board capable of improving accuracy of a peel strength test, and improving efficiency of a measuring work, by peeling off with a fixed width, a copper foil pattern for the peel strength test. - 特許庁

積層して一括に熱プレスすることによって多層プリント配線板を製造するための複数枚のフレキシブルプリント板２ａ〜２ｉのうち、試験対象の半導体チップ３を搭載するフレキシブルプリント板２ｄに当該半導体チップ３を装着し、更に保護用のフレキシブルプリント板２ｅを接着して試験ユニット板４を形成する。例文帳に追加

Among a plurality of flexible printed circuit boards 2a to 2i for manufacturing a multilayer printed circuit board by layering them and hot-pressing them in a lump, the circuit board 2d to be mounted with a semiconductor chip 3 to be tested is loaded with the semiconductor chips 3, and further, the circuit board 2e for protection is bonded thereto, thereby forming test unit plates 4. - 特許庁

芳香族ポリエーテル樹脂からなるプリント配線用基板であって、フィルム厚みが５０±１０μｍの場合において、ＪＩＳ Ｋ７１０５透明度試験法における全光線透過率が９０％以上、もしくは、４００ｎｍの光透過率が８５％以上であることを特徴とするプリント配線用基板である。例文帳に追加

The substrate for printed wiring is made of an aromatic polyether resin, and has a total light transmissivity of ≥90% by a JIS K7105 transparency test method or a light transmissivity of ≥85% at 400 nm when a film thickness is 50±10 μm. - 特許庁

箔上焼成セラミックコンデンサに塗布され、プリント配線板に埋め込まれた有機封止材組成物により、コンデンサがプリント配線板用化学薬品に耐え、高湿度、高温および印加直流バイアス下で行われる１０００時間の加速寿命試験にパスすることが可能となる。例文帳に追加

The organic encapsulant composition applied to formed-on-foil ceramic capacitors and embedded inside printed wiring boards allows the capacitor to resist printed wiring board chemicals, thereby passing an accelerated life testing conducted for 1,000 hours under high humidity, elevated temperature and applied DC bias. - 特許庁

長期信頼性試験におけるクラック耐性に優れたプリント配線板用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びそれによりソルダーレジスト皮膜が形成されてなる長期信頼性の高いプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a photosetting/thermosetting resin composition for printed wiring substrate, with which crack resistance in a long-term reliability test is improved, and a printed wiring substrate with which long-term reliability is improved, constituted by forming solder resist coating from that composition. - 特許庁

可撓性絶縁基板１の表面に導電回路２を形成し、該導電回路２が２本以上の導電路を平行に配置し、かつ並列接続した回路からなる試験用プリント配線基板１０とする。例文帳に追加

The test printed wiring board 10 has a conduction circuit 2 formed on the surface of a flexible insulating substrate 1, the conduction circuit 2 having two or more conductive paths arranged parallel and connected to each other in parallel. - 特許庁

繰り返しの温度サイクル試験後の耐クラック性に優れるプリント配線板用の感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性フィルム、永久レジストを提供する。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition for a printed wiring board excellent in cracking resistance after a repeated heat cycle test, and a photosensitive film and a permanent resist using the same. - 特許庁

プリント配線回路基板の上方に位置し、同軸の試験ケーブルによって時間領域反射率計へ接続されている第１のプローバーヘッドと第２のプローバーヘッドを有するｘ−ｙプローバーを用いる。例文帳に追加

An x-y prober 16 is used, where it is provided with a first prober head 30 that is located at the upper portion of a printed wiring circuit board 4 and is connected a time domain reflection factor meter through a coaxial test cable and a second prober head 32. - 特許庁

反りが少なく、かつ温度サイクル試験等におけるクラックの発生を抑制した信頼性の高い半導体パッケージ用のプリント配線板の提供例文帳に追加

To provide a high-reliability printed circuit board for a semiconductor package, by reducing the curvature, and suppressing the generation of cracks in temperature cycle test or the like. - 特許庁

４層以上の配線パターン導体層が積層された多層プリント配線板のスルーホールまたはインナーバイアホールのめっき膜に対して、冷熱衝撃試験での導通信頼性を高め、自動車のエンジンルーム等の過酷な温度環境下においても高い信頼性の得られる厚肉導体を用いた金属コア多層プリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a metal core multilayer printed wiring board that uses a thick-wall conductor which can improve the reliability of conduction of a plating film of a through-hole or an inner via hole, in a multilayer printed wiring board where a wiring pattern conductor layer of four layers or more is stacked, during cold impact testing, and can attain high reliability under severe temperature environment, such as, engine room of vehicle. - 特許庁

樹脂フィルム上に導体層を形成してなるフレキシブルプリント配線板用積層体において、エッチング性に優れ、且つ樹脂フィルムと導体層との密着性にも優れ、特にこれが耐久試験後も保持され、優れた信頼性を示すフレキシブルプリント配線板用積層体を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a laminated body for a flexible printed wiring board that comprises a conductor layer formed on a resin film, has an excellent etching characteristic and excellent adhesion between the resin film and the conductor layer, which are particularly held even after a durability test, and thereby has superior reliability. - 特許庁

絶縁性樹脂のコーティング工程を要することなく容易に製造でき、長期信頼性試験においてマイグレーションの発生を防止することのできる、ＩＣパッケージに使用される両面プリント配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a double-sided printed wiring board used for IC packages which is easily manufactured without needing the coating process of insulating resins, and avoids the occurrence of the migration in a long time reliability test. - 特許庁

ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等の各種の高密度プリント配線板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐電食性、耐湿性を有し、特に、ＰＣＴ処理等厳しい条件下での耐湿性試験を行った場合の劣化が小さい接着剤及び接着フィルムに好適に用いられるアクリル樹脂を提供する。例文帳に追加

To obtain acrylic resins suitably used for adhesives and adhesive films having heat resistance, electric corrosion resistance, moisture resistance required when installing semiconductor chips having large differences in heat expansion coefficients to various high density print circuit boards such as glass epoxy substrates, flexible substrates and the likes and especially little degradation when carrying out a moisture resistance test under a severe condition such as pressure cooker test(PCT) or the like. - 特許庁

ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のプリント配線板に熱膨張係数の差が大さい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、特に、ＰＣＴ処理等、厳しい条件下での耐湿性試験を行った場合の劣化が小さく、耐湿信頼性に優れた接着剤、接着フィルム、この接着フィルムを用いて作製した半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor apparatus made using an adhesive and an adhesive film which have thermal resistance and moisture resistance necessary when actually equipping a semiconductor chip with large difference in a thermal expansion coefficient on a printed plugboard such as a glass epoxy substrate and a flexible substrate, especially have small deterioration and are excellent in reliability of moisture resistance when performing a test of moisture resistance under a severe condition such as PCT treatment. - 特許庁

ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のプリント配線板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐電食性、耐湿性を有し、特に、ＰＣＴ処理等厳しい条件下での耐湿性試験を行った場合の劣化が小さい接着剤及び接着フィルム用アクリル樹脂を得ることを提供する。例文帳に追加

To provide an acrylic resin for an adhesive or for an adhesive film which has resistance to heat, electrolytic corrosion and moisture necessary in mounting semiconductor chips having significant difference in coefficient of thermal expansion from a printed wiring board such as a glass epoxy board or flexible board, and in particular is slight in deterioration when put to moisture resistance test under severe conditions including PCT (pressure cooker test) treatment. - 特許庁

ＵＬ燃焼試験に合格する高難燃性、耐ブリードアウト性、柔軟性、耐折性、密着性、可撓性、鉛フリーはんだ使用時の耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、プリント配線板の層間絶縁樹脂やアルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジスト等に好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a photocurable/thermosetting resin composition suitable for an interlaminar insulation resin of a printed wiring board, a solder resist developable by an aqueous alkali solution, or the like, having high flame retardancy passing a UL combustion test, and excellent bleeding out resistance, resilience, folding resistance, adhesion, flexibility, heat resistance at the use of lead-free solder, moisture resistance and insulating properties. - 特許庁