「A.G.」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The constant potential in the step (1) is more than -0.5 V and not more than -0.2 V (vs Ag/AgCl), or more than +0.2 V and not more than +0.4 V (vs Ag/AgCl).例文帳に追加

工程(1)における定電位は、-0.5V超、-0.2V以下(vs Ag/AgCl)または+0.2V超、+0.4V以下(vs Ag/AgCl)である。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING Ag FILM例文帳に追加

Ａｇ膜の形成方法 - 特許庁

This sample grid is made of a heavy element such as Ag or Mo. 例文帳に追加

この試料グリッドは、AgまたはMoの重元素で作られる。 - 科学技術論文動詞集

The Zn-Al alloy can also contain Cu, Mg, Si, Ag, etc., besides Zn and Al.例文帳に追加

Zn-Al合金は、Zn，Al以外に、Cu，Mg，Si，Ag等を含むこともできる。 - 特許庁

To provide: an Ag alloy reflective film for a reflector having high reflectivity and hardly causing coagulation of Ag by humidity or heat; the reflector; and an Ag alloy sputtering target for forming the Ag alloy reflective film for the reflector.例文帳に追加

反射率が高く、湿度や熱によるAgの凝集が発生し難いリフレクター用Ag合金反射膜およびリフレクター並びにリフレクター用Ag合金反射膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

THIN FILM OF Ag ALLOY, AND SPUTTERING TARGET OF Ag ALLOY FOR FORMING THE THIN FILM OF THE Ag ALLOY例文帳に追加

Ａｇ合金薄膜およびこのＡｇ合金薄膜の形成用のＡｇ合金スパッタリングターゲット - 特許庁

Ge ION-ELUTING Ag ALLOY例文帳に追加

Ｇｅイオン溶出Ａｇ合金 - 特許庁

ELECTROLESS Pd-Ag ALLOY PLATING例文帳に追加

無電解Ｐｄ−Ａｇ合金めっき - 特許庁

The obtained Cu-Ag alloy wire and a strand wire twisting the Cu-Ag alloy wire are suitably used for a center conductor of a coaxial cable.例文帳に追加

得られた極細のCu-Ag合金線や、このCu-Ag合金線を撚り合わせた撚り線は、同軸ケーブルの中心導体に好適に利用することができる。 - 特許庁

A Cu-Ag alloy stock containing 2.0 to 15.0 mass% Ag (the one obtained by performing cold working to a cast material) is subjected to intermediate heat treatment.例文帳に追加

Agを2.0質量％以上15.0質量％以下含有するCu-Ag合金素材(鋳造材に冷間加工を施したもの)に中間熱処理を施す。 - 特許庁

HOT DIP Sn-Ag PLATED STEEL SHEET例文帳に追加

溶融Ｓｎ−Ａｇ系めっき鋼板 - 特許庁

Ag ALLOY FOR DENTAL CASTING例文帳に追加

歯科鋳造用Ａｇ合金 - 特許庁

This steel contains 0.0010 to 0.10 wt.% Ag and is successively subjected to annealing treatment and pickling treatment, and in which, into the surface, Ag particles are dispersed by ≥0.0002 area %.例文帳に追加

Ag：0.0010〜0.10wt％含有し、焼なまし処理と酸洗処理を順次施され、表面にAg粒子を面積率で0.0002％以上分散させる。 - 特許庁

an operator that obeys the distributive law: A(f+g) = Af + Ag (where f and g are functions) 例文帳に追加

分配法則に従う演算子：A(f+g) = Af + Ag（fとgが関数のとき） - 日本語WordNet

Ag NANOPARTICLE, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND DISPERSED SOLUTION OF Ag NANOPARTICLE例文帳に追加

Ａｇナノ粒子及びその製造方法、Ａｇナノ粒子の分散溶液 - 特許庁

Cu-Ag ALLOY WIRE, AND Cu-Ag ALLOY WIRE FOR COAXIAL CABLE例文帳に追加

Ｃｕ−Ａｇ合金線および同軸ケーブル用Ｃｕ−Ａｇ合金線 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CU-AG ALLOY WIRE, AND CU-AG ALLOY WIRE例文帳に追加

Ｃｕ−Ａｇ合金線の製造方法及びＣｕ−Ａｇ合金線 - 特許庁

Ag ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL AND Ag ALLOY FILM例文帳に追加

Ａｇ合金スパッタリングターゲット材およびＡｇ合金膜 - 特許庁

A Ni/SiO2 catalyst is arranged on a Pd-Ag film in a reactors A and B.例文帳に追加

反応器A、BにはNi/SiO_2触媒がPd-Ag膜上に配置されている。 - 特許庁

PRODUCTION OF Cu-Ag ALLOY WIRE ROD AND Cu-Ag ALLOY WIRE ROD例文帳に追加

Ｃｕ—Ａｇ合金線材の製造方法およびＣｕ—Ａｇ合金線材 - 特許庁

The electrodes 12, 13 are made of Ag or an alloy consisting mainly of Ag.例文帳に追加

電極１２，１３は、ＡｇまたはＡｇを主成分とする合金からなる。 - 特許庁

LAMINATE HAVING Ag-BASED FILM AND METHOD FOR FORMING Ag-BASED FILM例文帳に追加

Ａｇ系膜を有する積層体及びＡｇ系膜の成膜方法 - 特許庁

The metal powder is an Ag-coated Ni powder and/or an Ag powder.例文帳に追加

金属粉末は、ＡｇコートＮｉ粉末および／またはＡｇ粉末である。 - 特許庁

To provide a reflective film laminate in which aggregation and sulfurization of Ag hardly occurs.例文帳に追加

Agの凝集および硫化が生じ難い反射膜積層体を提供する。 - 特許庁

Rational AG is a German company that manufactures and sells cooking ovens for business use. 例文帳に追加

Rational AGは、業務用オーブン型調理器具を製造・販売するドイツ企業。 - 経済産業省

A substantially pure Ag conductor 10 is printed, dried, and baked on the substrate, and the Ag:Pd conductor 12 is then printed, dried, and backed so that part of the conductor 12 may overlap the conductor 10.例文帳に追加

実質的に純粋なAgの導体10が、基体上で、プリントされ、乾燥され、そして焼成され、それから、Ag:Pd導体の一部がAg導体の一部に重なる様に、Ag:Pd導体が、プリントされ、乾燥され、そして焼成される。 - 特許庁

The conductive paste of which, the main component is made by the mixed powder of two or more kinds of Ag/Pd alloy powders with different content ratio of Pd from each other, or made by the mixed powder of Ag/Pd alloy powder and Ag powder, is composed.例文帳に追加

導電性ペーストを、Pd含有率の異なる２種以上のAg／Pd合金粉末の混合粉末若しくはAg／Pd合金粉末とAg粉末との混合粉末を主成分として構成する。 - 特許庁

A stainless steel material containing Ag, excellent in germ resistance, is mechanically polished with polishing oil containing not more than 1 wt.% of S, or preferably having a ratio S/Ag between the content of S and the content of Ag in the stainless steel, which is not more than 25.例文帳に追加

Agを含む抗菌性に優れたステンレス鋼材に、Ｓ含有量が１質量％以下、好ましくはＳ含有量とステンレス鋼材のAg含有量と比、Ｓ／Agが25以下である研磨油を使用する機械研磨加工を施す。 - 特許庁

This copper alloy comprises, by mass%, 1.5% or more but less than 3.0% Ag, 0.05 to 0.4% Cr or Zr, and the balance Cu with unavoidable impurities: and has Ag and Cr, or Ag and Cu-Zr intermetallic compounds precipitated in a parent phase of Cu.例文帳に追加

Ag：1.5質量%以上3.0質量%未満、Cr又はZr：0.05〜0.4質量%、残部が銅及び不可避的不純物からなり、AgとCr、又はAgとCu-Zr金属間化合物がCu母相中に析出している。 - 特許庁

The Cu-Ag alloy wire 11: consists of Cu-Ag alloys containing Ag of 5 mass % or more and 15 mass % or less; has a diameter of 15 μm or more and 50 μm or less; and includes a plating layer 12 on the outer periphery.例文帳に追加

Cu-Ag合金線11は、Agを5質量％以上15質量％以下含有するCu-Ag合金から構成され、直径:15μm以上50μm以下であり、その外周にめっき層12を具える。 - 特許庁

Ag ALLOY FILM FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE, BODY HAVING Ag ALLOY FILM FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE, AND SPUTTERING TARGET OF Ag ALLOY FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE例文帳に追加

電磁波シールド用のＡｇ合金膜、電磁波シールド用Ａｇ合金膜形成体及び電磁波シールド用Ａｇ合金スパッタリングターゲット - 特許庁

Ag ALLOY REFLECTION FILM FOR REFLECTOR, REFLECTOR AND Ag ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FORMATION OF Ag ALLOY REFLECTION FILM FOR REFLECTOR例文帳に追加

リフレクター用Ａｇ合金反射膜、リフレクター、および、リフレクター用Ａｇ合金反射膜の形成用のＡｇ合金スパッタリングターゲット - 特許庁

Each of the plurality of the electrodes 12, 22 has an Ag alloy electrode layer 14 or 22 including an Ag alloy containing Ag, Pd and Cu.例文帳に追加

複数の電極１２および２２のそれぞれは、Ａｇ、ＰｄおよびＣｕを含むＡｇ合金を含むＡｇ合金電極層１４または２２を有する。 - 特許庁

Here, the leg swinging track draws a curve in which the target shaking angle of the leg link increases monotonously from a predetermined initial angle Ag_s to reach the maximum shaking angle Ag_max and subsequently reduces to a terminal angle Ag_e monotonously to change over the leg swinging time Tswing.例文帳に追加

ここで、遊脚軌道は、下腿リンクの目標揺動角が予め定められた初期角度Ag_sから単調増加し、最大揺動角Ag_maxへ達した後に単調減少して終端角度Ag_eまで、遊脚時間Tswingをかけて変化する曲線を描く。 - 特許庁

Inside of the sealing resin 14 comprised of the silicone resin which a chloroplatinic acid is mixed in, an Ag-Au alloy plated layer 22 is formed on the surface of a pure Ag plated layer 21 to avoid direct contact between the pure Ag plated layer 21 of the lead frame 10 and the silicone resin.例文帳に追加

塩化白金酸が混入したシリコーン樹脂からなる封止樹脂14の内部において、リードフレーム10の純Agメッキ層21がシリコーン樹脂と直接接触するのを回避するべく、前記純Agメッキ層21の表面にAg−Au合金メッキ層22が形成された構成とする。 - 特許庁

A solid oxide fuel cell is manufactured by a manufacturing process wherein a first solution containing Ag/Pd alloy is applied to a solid oxide fuel cell, then a second solution containing Ag/Pd alloy in which quantity of Ag is more than that of the first solution is applied, and finally calcination is carried out.例文帳に追加

固体酸化物形燃料電池セルは、固体酸化物形燃料電池セルにAg/Pd合金を含む第一溶液を適用し、次に第一溶液よりもAg量が多いAg/Pd合金を含む第二溶液を適用し、焼成することを特徴とする固体酸化物形燃料電池セルを提供する。 - 特許庁

SAP, R/3, and mySAP are trademarks or registered trademarks of SAP AG in Germany and in several other countries all over the world. 例文帳に追加

SAP, R/3 および mySAP は ドイツおよび世界中のいくつもの国における SAP AGの登録商標です。 - FreeBSD

Ag ALLOY FILM FOR ELECTRONIC PARTS AND SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR FORMING Ag ALLOY FILM例文帳に追加

電子部品用Ａｇ合金膜およびＡｇ合金膜形成用スパッタリングターゲット材 - 特許庁

Ag ALLOY FILM FOR ELECTRONIC PARTS, AND SPUTTERING TARGET FOR DEPOSITING Ag ALLOY FILM例文帳に追加

電子部品用Ａｇ合金膜およびＡｇ合金膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁

Ag-Cu ALLOY POWDER, ITS PRODUCTION, AND PASTE USING THIS Ag-Cu ALLOY POWDER例文帳に追加

Ａｇ−Ｃｕ合金粉末およびその製造方法およびこのＡｇ−Ｃｕ合金粉末を用いたペースト - 特許庁

The sum total support amt. of silver, phosphorus and iron is pref. 5.0 wt.%≤Ag+P+Fe≤12.0 wt.%.例文帳に追加

また、銀、リンおよび鉄の合計担持量が5.0 重量％≦Ag＋P ＋Fe≦12.0重量％であるのが好ましい。 - 特許庁

AG OR AG ALLOY REFLECTOR ELECTRODE FILM WITH INCREMENTAL REFLECTION FILM AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

増反射膜付きＡｇ又はＡｇ合金反射電極膜及びその製造方法 - 特許庁

The Cu alloy further contains Sn, Ag, Ni, Zn and the like to strengthen a Cu matrix.例文帳に追加

さらにCu合金にSn, Ag, Ni, Zn等を添加することによりCuマトリックスを強化する。 - 特許庁

The extra-fine wire with a finished wire diameter of 0.05 mm or below is manufactured by drawing a raw material including Ag of 0.5-15.0 wt.%.例文帳に追加

Agを0.5〜15.0質量％含有する素材を伸線して、最終線径が0.05mm以下の極細線を製造する。 - 特許庁

Ag ALLOY FILM, FLAT PANEL DISPLAY DEVICE AND SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR Ag ALLOY FILM DEPOSITION例文帳に追加

Ａｇ合金膜、平面表示装置およびＡｇ合金膜形成用スパッタリングターゲット材 - 特許庁