A.G.を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2184件
When a mole ratio of Ag/(Bi+M) or Ag/Bi when M is not contained, this pellet shows the mole ratio of Ag/Bi from 1 to 7, an oxygen content at 5% or more by weight, an electrical conductivity at 1×10^-4 s/cm or more and a molding density at 5 g/cm^3 or more.例文帳に追加
このペレットはＡｇ／（Ｂｉ＋Ｍ）のモル比、またはＭを含有しないときにはＡｇ／Ｂｉのモル比が１以上７以下であり、酸素含有量が５重量％以上であり、導電率が１×１０^-4 S／cm以上で、成形密度が５ｇ／cm^3 以上を示す。 - 特許庁
In an electrode 13 connected to an external circuit, as a conductive material, Ag, Ag-Pd, Ag-Pt, or Au is contained, further as a frit component, a mixed material composed of MgO, Al_2O_3, SiO_2, CaCO_3, TiO_2, CuO and ZnO is contained.例文帳に追加
、外部の回路と接続される電極１３中に、導電性材料としてＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ、あるいはＡｕを含み、さらにフリット成分として、ＭｇＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＣａＣＯ_３、ＴｉＯ_２、ＣｕＯ、及びＺｎＯからなる混合材料を含有する。 - 特許庁
To provide Ag nanoparticles easily redispersed even if a dispersed solution of Ag nanoparticles is dried and hardened or is made into a state close thereto by a method of concentration or the like, and from which a dispersing agent can be removed by a simple operation, and to obtain a dispersed solution comprising the Ag nanoparticles.例文帳に追加
本発明は、Ａｇナノ粒子の分散溶液を濃縮などの方法により乾固またはそれに近い状態にしても再分散が容易で、しかも、分散剤を容易な操作で除去することができるＡｇナノ粒子及び該Ａｇナノ粒子を含有する分散溶液を得る。 - 特許庁
A contact portion of the vacuum valve is formed of Cu-TiC alloy and a bonding layer is a Ag-Cu-Mn based bonding layer formed of Ag (all or part of Ag substituted by Cu) and Mn (all or part of Mn substituted by one of Ti, Zr and Cr).例文帳に追加
真空バルブの接点部をＣｕ−ＴｉＣ合金、接合層をＡｇ（Ａｇの一部またはすべてをＣｕで置換）とＭｎ（Ｍｎの一部またはすべてをＴｉ、Ｚｒ、Ｃｒの一つで置換）とからなるＡｇ−Ｃｕ−Ｍｎ系接合層とする。 - 特許庁
To provide a dielectric ceramic composition which exhibits a stable dielectric constant when it is simultaneously fired together with an electrode containing silver in the form of Ag, Ag-Pd, Ag-Pt or the like, in the dielectric ceramic composition having a high relative density and containing titanium oxide as a main component; and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加
相対密度が高い酸化チタンを主成分とする誘電体磁器組成物において、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔなどの銀を含んだ電極と同時焼成した場合において誘電率が安定した誘電体磁器組成物およびその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁
In the inside of the sealing resin 14 comprising the silicone resin in which chloroplatinic acid is mixed, a Ag-Au alloy-plated layer 22 is formed on the surface of the pure Ag-plated layer 21 of the lead-frame 10 to avoid the direct contact of the pure Ag-plated layer 21 with the silicone resin.例文帳に追加
塩化白金酸が混入したシリコーン樹脂からなる封止樹脂１４の内部において、リードフレーム１０の純Ａｇメッキ層２１がシリコーン樹脂と直接接触するのを回避するべく、前記純Ａｇメッキ層２１の表面にＡｇ−Ａｕ合金メッキ層２２が形成された構成とする。 - 特許庁
To provide an Ag bonding wire chemically stabilizing a surface of Ag without much lowering the electrical specific resistance of Ag having high electric conductivity, producing no blackening on a wire surface in nitrogen gas, capable of forming a ball having a perfectly spherical shape free from a sharp tip at a ball bottom, and causing no aging softening.例文帳に追加
電気伝導性の高いＡｇの電気比抵抗をさほど低下させることなく、またＡｇの表面を化学的に安定化させ、窒素ガス中でワイヤ表面が黒色化せず、ボール底部に尖りの無い真球状のボールを形成でき、かつ時効軟化の起らないＡｇボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁
LEAD-FREE SOLDER ALLOY COMPOSITION BASICALLY CONTAINING TIN (Sn), SILVER (Ag), COPPER (Cu) AND PHOSPHORUS (P)例文帳に追加
スズ（Ｓｎ）と、銀（Ａｇ）と、銅（Ｃｕ）と、リン（Ｐ）とを基本的に含有する鉛フリーのはんだ合金組成物 - 特許庁
The stress relaxation layer 71 is configured of an indium (In)-silver (Ag) alloy or indium (In).例文帳に追加
応力緩和層７１は、インジウム（Ｉｎ）−銀（Ａｇ）合金、または、インジウム（Ｉｎ）により構成する。 - 特許庁
The core particles may preferably be Pt or a Pt alloy alloyed with Pd, Au, Ag and Rh.例文帳に追加
コア粒子は、Ｐｔ又はＰｄ、Ａｕ、Ａｇ、Ｒｈを合金化したＰｔ合金が好ましい。 - 特許庁
Then a particulate dispersed solution obtained by dispersing metal particulates made of Ag etc. in a solvent, is prepared.例文帳に追加
そして、Ａｇ等からなる金属微粒子を溶剤中に分散させた微粒子分散溶液を用意する。 - 特許庁
A non-lead metal such as Ag, Sn, Cu, Au or Ni, for example, is used as a material for capacitor electrodes.例文帳に追加
コンデンサ電極の材料としては、非鉛系金属、例えば、Ａｇ，Ｓｎ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｎｉが使用される。 - 特許庁
The brake ECU calculates gradient acceleration Ag corresponding to the gradient of a road surface.例文帳に追加
また、ブレーキ用ＥＣＵは、路面の勾配に対応する勾配加速度Ａｇを演算する。 - 特許庁
EXTRACTION OF RARE METAL, GOLD (Au), AND SILVER (Ag) USING NATURAL HOT SPRING WATER AND FANGO例文帳に追加
天然温泉水及び温泉泥を用いたレアメタル及び金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）の抽出 - 特許庁
An adding element for suppressing oxidation or sulfuration is mixed into the Ag alloy.例文帳に追加
Ａｇ合金に酸化又は硫化を抑制するための添加元素を混入する。 - 特許庁
HYDROGEN SEPARATING THIN FILM BY SIMULTANEOUS PLATING OF Pd-Ag, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
Ｐｄ−Ａｇの同時メッキによる水素分離用薄膜及びその作製方法 - 特許庁
The copper alloy sheet can further includes a predetermined amount of one or more elements among Sn, Zn, Co, Cr, Mn, Mg, Al, Ag, B, Be, In, Si, Ti, and Zr, as needed.例文帳に追加
必要に応じて、さらにＳｎ，Ｚｎ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｍｇ，Ａｌ，Ａｇ，Ｂ，Ｂｅ，Ｉｎ，Ｓｉ，Ｔｉ，Ｚｒの１種又は２種以上を所定量含み得る。 - 特許庁
If required, the copper alloy sheet may further contain one or more selected from Fe, Sn, Co, Cr, Mn, Mg, Si, Al, Zr, In, Ti, B, Ag and Be by prescribed quantity.例文帳に追加
必要に応じて、さらにＦｅ，Ｓｎ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｍｇ，Ｓｉ，Ａｌ，Ｚｒ，Ｉｎ，Ｔｉ，Ｂ，Ａｇ，Ｂｅの１種又は２種以上を所定量含み得る。 - 特許庁
As a result, a laminated ferrite component can be manufactured through baking simultaneously with Ag.例文帳に追加
したがって、Ａｇとの同時焼成による積層型フェライト部品を製造することができる。 - 特許庁
Typically, this metal is Cu, Au, Ir, Ru, Rh, Pd, Os, Pt, or Ag.例文帳に追加
典型的には、この金属はＣｕ、Ａｕ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、ＰｔまたはＡｇである。 - 特許庁
The types of the metal powder include Cu, Ag, Au, Pd, Pt, Ni, Al and alloys thereof.例文帳に追加
金属粉の種類としては、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ａｌおよびそれらの合金が挙げられる。 - 特許庁
The metal coating layer 3 comprises one or more species of metal selected from the group consisting of Au, Ag, Al, Cu, Pt, and Pd.例文帳に追加
金属被覆層３は、Ａｕ，Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｐｄからなる群から選択される１種以上の金属からなる。 - 特許庁
A semiconductor package 100 is provided with a solder ball 114 containing Sn, Ag and Cu.例文帳に追加
半導体パッケージ１００は、Ｓｎ，Ａｇ，Ｃｕを含むはんだボール１１４を有している。 - 特許庁
The ceramic particles may solubilize Ag in an amount of about 0.2-3.0 mol.% as solid solution.例文帳に追加
セラミック粒子は０．２〜３．０モル％程度のＡｇを固溶していてもよい。 - 特許庁
This soldering flux is suitable for a solder paste containing a Sn-Ag system solder powder.例文帳に追加
このはんだ用フラックスは、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ粉末を含むソルダーペーストに好適である。 - 特許庁
The ZnO-based p-semiconductor crystal contains an Ag compound and a ZnO-based oxide.例文帳に追加
Ａｇ化合物およびＺｎＯ系酸化物を含有する、ＺｎＯ系ｐ型半導体結晶。 - 特許庁
The metal coating layers 3, 13 comprise one or more species of metal selected from the group consisting of Au, Ag, Al, Cu, Pt, and Pd.例文帳に追加
金属被覆層３，１３は、Ａｕ，Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｐｄからなる群から選択される１種以上の金属からなる。 - 特許庁
The metallic particulates deposited in the colloidal state are formed Ag colloid.例文帳に追加
コロイド状態で析出している金属微粒子は例えばＡｇコロイドである。 - 特許庁
Ni, Sn, Au, Zn, Ag, Cu, or a combination thereof may be used as the conductive metal.例文帳に追加
前記の導電性金属としては、Ｎｉ，Ｓｎ，Ａｕ，Ｚｎ，Ａｇ，Ｃｕのいずれかまたはそれらを組合わせて用いることができる。 - 特許庁
The antimicrobial agent 82 is a block-like one in which silver (Ag) ions are carried in water-soluble glass, for example.例文帳に追加
抗菌剤８２は例えば、銀（Ａｇ）イオンを水溶性ガラスに担持させたブロック状のものとする。 - 特許庁
The Ag layer 24 and the semiconductor elements 2 are connected with one another through wires 5 by wire bonding.例文帳に追加
そして、ワイヤボンディングによって、Ａｇ層２４と半導体素子２とをワイヤ５によって接続する。 - 特許庁
The negative electrode is constituted by, for example, metals of Mg:Ag and/or Al, etc.例文帳に追加
陰極は、例えば、Ｍｇ：Ａｇ及び／又はＡｌ等の金属から構成される。 - 特許庁
In this charging container for anhydrous hydrofluoric acid, inner surfaces of the charging container is coated with copper (Cu) or silver (Ag).例文帳に追加
充填容器内面を銅（Ｃｕ）、または、銀（Ａｇ）で被覆することを特徴とする。 - 特許庁
Three types of gate electrodes 11, 12 and 13 are formed in the order of FG-AG-CG.例文帳に追加
３種のゲート電極１１，１２，１３は、ＦＧ−ＡＧ−ＣＧの順に形成される。 - 特許庁
At least one of the electrodes 10, 11, 12 and the piezoelectric layers 14, 16 contains Ag.例文帳に追加
電極１０、１１、１２及び圧電体層１４、１６の少なくとも一方にＡｇを含有させる。 - 特許庁
The other elements are preferably at least one kind of either of silver (Ag) and titanium (Ti).例文帳に追加
他の元素は、銀（Ａｇ）及びチタン（Ｔｉ）の少なくともいずれか１種であるのが好ましい。 - 特許庁
The visible ray-responsible photocatalyst supports a fine particle exhibiting Au plasmon absorption or a fine particle exhibiting Ag plasmon absorption.例文帳に追加
Ａｕプラズモン吸収を示す微粒子やＡｇプラズモン吸収を示す微粒子を担持している。 - 特許庁
To provide a dielectric ceramic composition capable of inhibiting diffusion of Ag in firing.例文帳に追加
焼成の際にＡｇが拡散するのを抑制することができる誘電体磁器組成物を得る。 - 特許庁
Ag ALLOY BLACK MATRIX AND COLOR FILTER FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY USING SAME例文帳に追加
Ａｇ合金ブラックマトリックス及びそれを用いた液晶ディスプレイ用カラーフィルタ - 特許庁
Preferably, further as a reference electrode, an Ag/AgCl electrode 13 is used.例文帳に追加
好ましくは、さらに参照電極として、Ａｇ／ＡｇＣｌ電極１３を用いる。 - 特許庁
AG ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FORMING SEMITRANSPARENT REFLECTION FILM OF OPTICAL RECORDING MEDIUM例文帳に追加
光記録媒体の半透明反射膜形成用Ａｇ合金スパッタリングターゲット - 特許庁
Ag paste is filled in the groove 105 by printing, thereby forming the embedded electrode 114.例文帳に追加
溝１０５内に、印刷によってＡｇペーストを埋め込んで埋込電極１１４を形成する。 - 特許庁
HIGH HARDNESS Ag ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FORMING REFLECTIVE FILM OF OPTICAL RECORDING MEDIUM例文帳に追加
光記録媒体の反射膜形成用高硬度Ａｇ合金スパッタリングターゲット - 特許庁
Before the Ag layer is applied onto the ZnO layer, the latter is irradiated with ions.例文帳に追加
ＺｎＯ層上にＡｇ層を塗布する前に、ＺｎＯがイオンにより照射される。 - 特許庁
The elastomer composition contains Ag as an antibacterial agent in an amount of 0.1-10 pts.mass based on an elastomer.例文帳に追加
エラストマに、抗菌剤として０．１〜１０質量部のＡｇを含むエラストマ組成物に関する。 - 特許庁
A Cr thin film is interposed in between Au of the base metal and Ag of a weight portion.例文帳に追加
下地金属のＡｕと重り部のＡｇの間にＣｒの薄膜を介在させる。 - 特許庁
At the base 10, an Ag-Sn alloy plated layer 4 is further formed on its upper layer.例文帳に追加
ベース１０には更にその上層にＡｇＳｎ合金メッキ層４を形成する。 - 特許庁
In some cases, the recording layer is formed of a plurality of layers of different Ag and/or Au concentration.例文帳に追加
又、記録層がＡｇ及び／またはＡｕ濃度の異なる複数の層からなる場合もある。 - 特許庁
The passive component 9 is bonded to the wiring board 2 by Sn-Ag based lead-free solder.例文帳に追加
受動部品９はＳｎ−Ａｇ系の鉛フリー半田によって配線基板２に接合されている。 - 特許庁
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