「A.G.」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

In the process for forming the Cu film 3 or the Ag film 4, the Cu film 3 or the Ag film 4 is formed by electroplating.例文帳に追加

そして、Ｃｕ膜３またはＡｇ膜４を形成する工程では、Ｃｕ膜３またはＡｇ膜４を電解めっきによって形成している。 - 特許庁

To provide a method for forming an Ag-based film having the good adhesion with a substrate and to provide a laminate having the Ag-based film.例文帳に追加

基体との良好な密着性を有するＡｇ系膜の成膜方法及びそのようなＡｇ系膜を有する積層体を提供すること。 - 特許庁

The Cu wiring layer 11 is formed on the ceramic layer 12 or the Ag connection layer 14 via this Ag thin-film layer 15.例文帳に追加

Ｃｕ配線層１１は、このＡｇ薄膜層１５を介してセラミック層１２やＡｇ接続層１４上に形成されている。 - 特許庁

To provide a lead-free Sn-Ag based solder alloy and solder alloy powder, which are applicable under severe atmosphere related to the vibration and the heat.例文帳に追加

振動及び熱に関して過酷な環境下に適用可能な鉛フリーSn-Ag系半田合金及び半田合金粉末を提供する。 - 特許庁

A first high-melting-point metal 18 of which melting point is higher than Au and Ag is provided between an Au wiring 15 and an Ag wiring 16.例文帳に追加

Ａｕ配線部１５とＡｇ配線部１６との間に、Ａｕ及びＡｇに比べて高融点の第１高融点金属部１８が設けられている。 - 特許庁

(2) In the reflective film laminate, the Ag alloy contains totally 0.1 to 5 atom% of at least one of Au, Pt, Pd and Rh.例文帳に追加

７×［Ａ］＋１３×［Ｂ］≦８ ------（１）式(2) 前記反射膜積層体においてAg合金がAu、Pt、Pd、Rhの１種以上を合計で0.1 〜５原子％含有するもの等。 - 特許庁

By performing the cold working under specified conditions before the final heat treatment, the Cu-Ag alloy wire having high elongation and excellent fatigue resistance can be obtained.例文帳に追加

最終熱処理前に特定の条件の冷間加工を施すことで、伸びが高く、耐疲労性に優れるCu-Ag合金線が得られる。 - 特許庁

Ag ALLOY, Ag ALLOY THIN FILM AND, THIN-FILM TRANSISTOR USING THE SAME, AND THIN-FILM TRANSISTOR ARRAY AND MANUFACTURING METHOD OF THEM例文帳に追加

Ａｇ系合金とＡｇ系合金薄膜、およびそれを用いた薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタアレイとそれらの製造方法 - 特許庁

Furthermore, 0.001-0.5 wt% of an oxidation control element such as P, Ge and Ga and/or 0.005-2 wt% of a wettability improving element such as Ag may be added.例文帳に追加

さらに、P 、Ge、Gaのような酸化抑制元素を 0.001〜0.5 質量％、および／またはAgのような濡れ性改善元素を 0.005〜２質量％の量で添加してもよい。 - 特許庁

The dummy ball for barrel plating includes one or two sorts of Ag of 5 mass% or less or Cu of 2 mass% or less, of 0.1 mass% or more, and the balance substantially Sn.例文帳に追加

Agを5mass%以下、またはCuを2mass%以下のうち一種または二種を0.1mass%以上含み、残部実質的にSnからなるバレルめっき用ダミーボール。 - 特許庁

Each contact touching part contains 1-9 mass% of Sn and is formed of an Ag alloy where Cd as an impurity is less than 1 mass%.例文帳に追加

接点接触部は、Snを1〜9質量％含み、不純物としてのCdが1質量％未満であるAg合金からなる。 - 特許庁

Each contact touching part contains 1-9 mass% of Sn and is formed of an Ag alloy where Cd as an impurity is less than 1 mass%.例文帳に追加

この接点接触部は、Snを1〜9質量％含み、不純物としてのCdが1質量％未満であるAg合金からなる。 - 特許庁

The obtained Ag-Cu-Ni alloy melt is continuously cast into an Ag-Cu-Ni alloy joining material.例文帳に追加

得られたＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金溶融液を連続鋳造してＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金接合材とする。 - 特許庁

A brain-wave signal detected by an Ag-AgCl electrode 4 is amplified by a signal processing part 5 and converted into a digital signal, which is inputted to a computer 6.例文帳に追加

Ag-AgCl電極４で検出した脳波信号を信号処理部５で増幅しデジタル信号に変換してコンピュータ６に入力する。 - 特許庁

Since the Ag film 4 is dissolved into Sn solder simultaneously with melting of the Sn solder film 3, the Ag film 4 doesn't hinder the connection.例文帳に追加

Ｓｎはんだ膜３の溶融と同時に、Ａｇ膜４はＳｎはんだ中へ溶解するので、Ａｇ膜４が接続を阻害することもない。 - 特許庁

To provide an ultrafine Cu-Ag alloy wire suitable for a shield conductor of a coaxial cable and method for manufacturing the same, and also to provide a coaxial cable.例文帳に追加

同軸ケーブルのシールド導体に適した極細のCu-Ag合金線及びその製造方法、並びに同軸ケーブルを提供する。 - 特許庁

The high frequency variation potential has a frequency of 1 kHz to 10 MHz and a potential width of ≤±1.0 V (vs Ag/AgCl).例文帳に追加

前記高周波変動電位は、周波数が1KHz〜10MHzの範囲であり、かつ±1.0V(vs Ag/AgCl) またはそれより小さい電位の幅とする。 - 特許庁

Further, the Al alloy wire can contain addition elements of one or more kinds selected from Cu, Si, Zr and Ag by 0.005-0.2 mass% in total.例文帳に追加

更に、Cu,Si,Zr及びAgから選択される1種以上の添加元素を合計で0.005質量％〜0.2質量％含有することができる。 - 特許庁

The whole surface of the Ag film 12 is coated with a SiN film 14 for protecting the Ag film 12.例文帳に追加

このＡｇ膜１２の表面の全体は、Ａｇ膜１２を保護するためのＳｉＮ膜１４により覆われている。 - 特許庁

Further, a conductive paste filled in the radiation via holes 19 is preferably formed of material having high thermal conductivity such as Ag, Cu and Ag-Pd.例文帳に追加

さらに、放熱用ビアホール１９内を充填する導電ペーストは、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄなどの熱伝導率の良好な材料が好ましい。 - 特許庁

Without having to move the dispense syringe needle 13, the Ag paste adhesive bond 16 is injected at one-time dispensing.例文帳に追加

ディスペンスシリンジニードル１３を移動させないで、１回のディスペンスでAgペースト接着剤１６を射出する。 - 特許庁

Sn-Zn-containing low melting point PB free solder is used instead of the Sn-Ag-Cu-containing Pb free solder to improve the impact resistance reliability of the solder connections at a low cost.例文帳に追加

Sn-Ag-Cu系はんだの代わりにSn-Zn系低融点Pbフリーはんだを用いることによって低コストで耐衝撃信頼性を向上させる。 - 特許庁

One part of the ceramic layer 12 and the top surface of the Ag connection layer 14 are covered with an Ag thin-film layer 15.例文帳に追加

セラミック層１２の表面の一部と、Ａｇ接続層１４の上面は、Ａｇ薄膜層１５で覆われている。 - 特許庁

To provide an Ag-Ni-based electrical contact material and its manufacturing method which can provide high uniform dispersion of Ag and Ni by inexpensive equipment.例文帳に追加

Ａｇ−Ｎｉ系電気接点材料及びその製造方法において、低コストな設備でＡｇとＮｉとの高い均一分散を得ること。 - 特許庁

An Ag filler the surface of which is coated with the low melting point metal component can be used as the Ag filler.例文帳に追加

低融点金属成分によって表面が被覆されているＡｇフィラーをＡｇフィラー成分として用いることもできる。 - 特許庁

The major rear surface of the GaP substrate 7 is covered with an Ag based reflective metal layer 15, e.g. an Ag layer.例文帳に追加

ＧａＰ基板７の主裏面は、例えばＡｇ層よりなるＡｇ系反射金属層１５にて覆われている。 - 特許庁

The metallized layer 5 may be formed from one or more elements selected among Mo, Mn, W, Ni, Ag, Cu, Ti, Nb, and Zr.例文帳に追加

また、メタライズ層５としては、Mo、Mn、Ｗ、Ni、Ag、Cu、Ti、NbおよびZrのうちから選択される１種以上の元素を用いることができる。 - 特許庁

Further, the aluminum alloy wire may further contain 0.005-1.0 mass% in total of one or more additive elements selected from Mg, Si, Cu, Zn, Ni, Mn, Ag, Cr and Zr.例文帳に追加

更に、質量％で、Mg、Si、Cu、Zn、Ni、Mn、Ag、Cr、及びZrから選択される1種以上の添加元素を合計で0.005質量％以上1.0質量％以下含有してもよい。 - 特許庁

PLANAR DISPLAY UNIT, Ag ALLOY-BASED REFLECTIVE FILM THEREFOR AND SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR Ag ALLOY- BASED REFLECTIVE FILM FORMATION例文帳に追加

平面表示装置用Ａｇ合金系反射膜、Ａｇ合金系反射膜形成用スパッタリングターゲット材および平面表示装置 - 特許庁

An aluminum anodized coating is immersed into an aqueous solution containing the fluoro-complex salt of Zr, Si, Ti, Au, Ag, Co, Ni, Mo, Mn, Nb, Ta, W, Zn, Fe, Ir or Sc.例文帳に追加

アルミニウム陽極酸化皮膜を、Zr 、Si、Ti、Au、Ag、Co、Ni、Mo、Mn、Nb、Ta、W、Zn、Fe、Ir、又はScのフルオロ錯塩を含む水溶液に浸漬させることを特徴とする。 - 特許庁

Further, 5 to 30% Pt, 10 to 30% Cr, >0 to 10% Ta, >0 to 30% Ni and >0 to 15% (Ti+Zr+Hf+V+Nb+Mo+W+Cu+Ag+Au+Ru+Rh+Pd+ Os+Ir+rare earth elements) can be incorporated therein.例文帳に追加

30≧Pt≧5at%、30≧Cr≧10at%、10≧Ta＞0at%、30≧Ni＞0at%、さらには、15≧(Ti+Zr+Hf+V+Nb+Mo+W+Cu+Ag+Au+Ru+Rh+Pd+Os+Ir+希土類元素)＞0at%を含有させることが可能である。 - 特許庁

An Ag paste adhesive bond 16, injected by the dispense syringe needle 13 to a sub-mount 20, has an elongated applying shape, in the plan view.例文帳に追加

ディスペンスシリンジニードル１３からサブマウント２０に射出されたAgペースト接着剤１６は、平面視で細長い塗布形状をしている。 - 特許庁

Preferably, the surface layer is to be a Pb-Ag alloy containing 0.25% by mass or more of Ag as well as Sb.例文帳に追加

好ましくは、表面層を０．２５質量％以上のＡｇを含み、かつＳｂを含むＰｂ−Ａｇ合金とする。 - 特許庁

As the conductive sealing material, an Ag-Si-Ge alloy composed mainly of Ag and containing Si and Ge is used.例文帳に追加

導電性シール材料として、Ａｇを主成分としＳｉ及びＧｅを含有するＡｇ−Ｓｉ−Ｇｅ系合金を用いる。 - 特許庁

To provide an extra-fine Cu-Ag alloy wire having high strength, high toughness and high electric conductivity, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

高強度、高靭性、高導電率である極細のCu-Ag合金線、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The bonding connection is made by fusing and integrating the Ag-Pt thick film 12a and the Ag-Pd thick film 12b.例文帳に追加

ここで、前記ボンディング接続部は、Ａｇ−Ｐｔ系厚膜１２ａとＡｇ−Ｐｄ系厚膜１２ｂとが融合して一体化したものである。 - 特許庁

In addition, an Ag paste 9 is printed right on the metal mask 5 to arrange the Ag paste 9 on the lands 2 through the openings 6.例文帳に追加

そして、メタルマスク５上からＡｇペースト９を印刷し、開口部６を通じてランド２上にＡｇペースト９を配置する。 - 特許庁

Further, there is caused no quality deterioration like Ag-based conductive paste and an Ag plated electrode to raise reliability.例文帳に追加

また、Ａｇ系導電ペーストやＡｇメッキ電極のように品質劣化が生じることがなく、信頼性を高めることができる。 - 特許庁

The frequency of the high-frequency fluctuating potential in the step (2) is in the range from 1 kHz to 10 MHz, and the potential width is in the range of ±1.0 V (vs Ag/AgCl) or smaller.例文帳に追加

工程(2)における高周波変動電位は、周波数が1KHz〜10MHzの範囲であり、かつ±1.0V(vs Ag/AgCl)またはそれより小さい電位の幅とする。 - 特許庁

The cars are made by Stuttgart-based Daimler AG. 例文帳に追加

これらの車はシュツットガルトを本拠とするダイムラー社が製造した。 - 浜島書店 Catch a Wave

Furthermore, an ozone generator 22 for supplying ozone to the Ag catalyst 20 is provided.例文帳に追加

また、Ａｇ触媒２０にオゾンを供給するオゾン発生器２２を設ける。 - 特許庁

The Cr thin film prevents the intermetallic diffusion between Au and Ag.例文帳に追加

Ｃｒの薄膜がＡｕとＡｇの金属間拡散を防止する。 - 特許庁

Ag ALLOY THIN FILM ELECTRODE, ORGANIC EL ELEMENT AND TARGET FOR SPUTTERING例文帳に追加

Ａｇ合金薄膜電極、有機ＥＬ素子及びスパッタリング用ターゲット - 特許庁

LEAD-FREE SN-AG BASED SOLDER ALLOY OR SOLDER ALLOY POWDER例文帳に追加

鉛フリーＳｎ−Ａｇ系半田合金又は半田合金粉末 - 特許庁

STRAIGHT ANGLE SILVER (Ag) CLAD COPPER RIBBON FOR HIGH-TEMPERATURE SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

高温半導体素子用平角状銀（Ａｇ）クラッド銅リボン - 特許庁