「A.G.」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

The solidus temperature of the Ag brazing filler metal is ≥800°C, and its liquidus temperature is $900°C.例文帳に追加

このＡｇろう材の固相線温度は８００℃以上であり、液相線温度は、９００℃以下である。 - 特許庁

Thus, the joining material having a solidus temperature higher than that of an Ag-Cu binary alloy can be obtained.例文帳に追加

このようにして、Ａｇ−Ｃｕ２元合金に比べて固相線温度の高い接合材が得られる。 - 特許庁

The light emitting layer 24 is constituted as a deposition layer of ZnS (Ag) as an α-ray detection material.例文帳に追加

発光層２４はα線検出材料としてのＺｎＳ（Ａｇ）の蒸着層として構成される。 - 特許庁

In this case, middle points of rises and falls of the signals AR, AG, and AB are synchronized with each other.例文帳に追加

その際、信号ＡＲ、ＡＧ、ＡＢのそれぞれの立ち上がりと立ち下がりとの中間点を同期させる。 - 特許庁

Further, the sputtering target material for depositing the Ag alloy film with the above composition is also provided.例文帳に追加

また、上記組成のＡｇ合金膜形成用スパッタリングターゲット材である。 - 特許庁

To provide a method for easily forming an Ag film only on the inner surface of a groove.例文帳に追加

溝の内面のみに容易に成膜が可能なＡｇ膜の形成方法を提供するものである。 - 特許庁

Furthermore, the distribution of the content of Ag and Au is to be within ±30% against the whole target.例文帳に追加

さらに、ＡｇやＡｕの含有量のバラツキは、ターゲット全体として±30%以内とされている。 - 特許庁

When recovering the reflectivity of the multilayer reflector, the Ag layer 23 of the multilayer reflector wherein tungsten which is a scattered particle adheres to the Ag layer 23 is dissolved by nitric acid, to thereby remove tungsten and the Ag layer 23 from the multilayer film 20, and then an Ag later 24 is reformed on the uppermost layer of the multilayer film 20.例文帳に追加

この多層膜反射鏡の反射率を回復する場合、Ａｇ層２３上に飛散粒子であるタングステンが付着した多層膜反射鏡のＡｇ層２３を硝酸で溶解することにより、多層膜２０からタングステン及びＡｇ層２３を除去し、多層膜２０の最上層上にＡｇ層２４を再形成する。 - 特許庁

To provide a fluorescent material stably emitting EL light for a long time even in the case of using Ag as an activator.例文帳に追加

Ａｇを付活剤とした場合にも、安定して長時間ＥＬ発光する蛍光体を提供する。 - 特許庁

In addition, it may contain a metal selected from a group of Cu, Ag, and Ni.例文帳に追加

更に、Ｃｕ、Ａｇ及びＮｉの群から選ばれる金属を含むことができる。 - 特許庁

Ag ALLOY REFLECTION FILM FOR OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM, AND OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM例文帳に追加

光情報記録媒体用Ａｇ合金反射膜及び光情報記録媒体 - 特許庁

To provide an efficient method for separating Ag in collecting copper in a chloride bath.例文帳に追加

塩化物浴中の銅を回収するに当たり、Ａｇの効率よい分離法方法を見出す。 - 特許庁

In a layered electrode film, a transparent oxide layer 1 and an Ag alloy thin film layer 2 are layered, the Ag alloy thin film layer 2 has a component composition containing 0.1-1.5 mass% of In, with the remainder of Ag and inevitable impurities, and an In oxide 3 is formed at a junction interface between the transparent oxide layer 1 and the Ag alloy thin film layer 2.例文帳に追加

透明酸化物層１とＡｇ合金薄膜層２とが積層された積層電極膜であって、Ａｇ合金薄膜層２は、Ｉｎ：０．１〜１．５質量％を含み、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる成分組成を有し、透明酸化物層１とＡｇ合金薄膜層２との接合界面に、Ｉｎ酸化物３が形成されている。 - 特許庁

The first thin film is sputter deposited by using an Ag alloy target prepared by adding 0.1 to 4.0wt% Au and 0.5 to 10.0wt% Sn to Ag and the second thin film is sputter deposited by using an Ag alloy target prepared by adding 0.1 to 4.0wt% Au and ≤2.0wt% Sn to the Ag.例文帳に追加

第一薄膜が、Ａｇに０．１〜４．０ｗｔ％のＡｕ及び０．５〜１０．０ｗｔ％のＳｎを添加してなるＡｇ合金ターゲットを用いてスパッタ成膜され、第二薄膜が、Ａｇに０．１〜４．０ｗｔ％のＡｕ及び２．０ｗｔ％以下のＳｎを添加してなるＡｇ合金ターゲットを用いてスパッタ成膜される。 - 特許庁

The learning amount per unit period of the basic learning value AG [i] is not limited (S102).例文帳に追加

基本学習値ＡＧ［ｉ］の単位期間あたりの学習量は制限しない（Ｓ１０２）。 - 特許庁

To provide electronic equipment that is reliably subjected to soldering connection to an Ag-family electrode.例文帳に追加

本発明は、Ａｇ系電極に高信頼にはんだ接続した電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

Thermistors 7 attached to the laser stem 5 and Peltier terminals 27 are attached respectively by Sn-Ag-Cu solders 9 to package terminals 8 plated with the Sn-Ag-Cu solders.例文帳に追加

レーザステム５に取り付けられたサーミスタ７、およびペルチェ端子27は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだがメッキされたパッケージ端子８にＳｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだ９によってそれぞれ取り付けられている。 - 特許庁

During the cold starting, ozone is supplied to the Ag catalyst 32, and CO in the exhaust gas is removed due to the reaction between Ag and ozone in low temperature conditions.例文帳に追加

そして、冷間始動時等には、Ａｇ触媒３２にオゾンを供給し、Ａｇとオゾンとの反応により排気ガス中のＣＯを低温状態から浄化する。 - 特許庁

By using a crystallized glass frit for a glass frit which is used for an Ag electrode and a black stripe and which acts as a bonding agent, the blister of the Ag electrode and the black stripe is prevented.例文帳に追加

Ａｇ電極やブラックストライプに使用され、結合剤として働くガラスフリットに結晶化ガラスフリットを用いることで、Ａｇ電極やブラックストライプの火ぶくれを防止する。 - 特許庁

The Ag brazing filler metal for joining has a composition consisting of, by weight, 1.0 to 10.0% tin (Sn) and 2.5 to 10% copper (Cu), and the balance Ag.例文帳に追加

接合用Ａｇろう材は、１．０重量％〜１０．０重量％のスズ（Ｓｎ）と、２．５重量％〜１０重量％の銅（Ｃｕ）と、残部がＡｇとから成る。 - 特許庁

To provide an Ag alloy film which can yield an Ag alloy film pattern having high reflectivity and low resistance and having higher adhesion and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

反射率が高く、低抵抗で、より高い密着性を有するＡｇ合金膜パターンを得ることができるＡｇ合金膜及びその製造方法の提供。 - 特許庁

This catalyst is composed by carrying on a carrier formed of a porous oxide, a catalyst metal containing at least Rh, and a promotor comprising at least one selected from Cu, Ag, Au, Zn, Cd and Hg.例文帳に追加

多孔質酸化物よりなる担体に、少なくともRhを含む触媒金属と、Cu、Ag、Au、Zn、Cd及びHgから選ばれる少なくとも一種からなる助触媒金属と、を担持した。 - 特許庁

By further adding one kind of a metal selected from the group consisting of Ag, Cu and Zn to the photocatalyst layer, bacteria bonded to the surface of the photocatalyst layer can be killed.例文帳に追加

また、光触媒層には、更に、Ag、Cu、Znからなる群から選ばれた１種の金属を含むことにより、表面に付着した細菌を死滅させることができる。 - 特許庁

The conductive resin composition contains: conductive powder containing Al core Ag-coated particles in which an Ag-coating layer is formed on a surface of each Al particle; an organic binder; and glass frit.例文帳に追加

導電性樹脂組成物において、Ａｌ粒子の表面にＡｇ被覆層が形成されたＡｌコアＡｇ被覆粒子を含む導電粉末と、有機バインダーと、ガラスフリットと、を含有する。 - 特許庁

Based on this setting condition, a gain coefficient generator circuit 5 reads square-averaged symbols stored in the memory 4 at the updating intervals of the gain coefficient Ag and averages them or otherwise to obtain the gain coefficient Ag.例文帳に追加

利得係数発生回路５は、この設定条件のもとに、利得係数Ａｇの更新間隔でメモリ４に格納された二乗平均化シンボルを読み取り、これを平均化処理するなどして利得係数Ａｇを求める。 - 特許庁

The metallic material which consists essentially of silver (Ag) and is added with gold (Au) element and copper (Cu) element to this silver (Ag) element is used as the metallic material of the electrode film 13.例文帳に追加

前記電極膜１３の金属材料には銀（Ａｇ）元素を主成分とするとともに、この銀（Ａｇ）元素に金（Ａｕ）元素及び銅（Ｃｕ）元素を添加したものが使用されている。 - 特許庁

To provide a sliding member which ensures superior conformability, as the sliding member having a base material covered with an overlay layer formed of Ag or Ag alloy.例文帳に追加

基材にＡｇ又はＡｇ合金から形成したオーバレイ層を被着した摺動部材において、優れたなじみ性を得ることができる摺動部材を提供する。 - 特許庁

A photoelectric conversion device 1 includes: a photoelectric conversion layer 2; an antireflection film 4 covering the photoelectric conversion layer 2; and an Ag fine particle layer 6 formed on the antireflection film 4 by coating a colloidal solution containing Ag fine particles 7.例文帳に追加

光電変換装置１は、光電変換層２と、光電変換層２を覆う反射防止膜４と、反射防止膜４の上にＡｇ微粒子７を含むコロイド溶液を塗布して形成されるＡｇ微粒子層６とを備える。 - 特許庁

The electrode is formed to the surface of a piezoelectric substrate by using a two-element alloy (Ag-Mo), wherein the principal component is silver (Ag) and molybdenum (Mo) is added to the silver as an electrode material.例文帳に追加

上記目的を達成するために、本発明では、圧電基板の表面に、銀（Ａｇ）を主成分としてモリブデン（Ｍｏ）を添加した２元素系合金（Ａｇ−Ｍｏ）を電極材料として電極を形成する。 - 特許庁

Since a magnetic field having desired intensity can be formed across the air gap AG by preventing the drop of the magnetic flux density in the air gap AG, the A.C. electromagnet 1 can be miniaturized.例文帳に追加

エアギャップＡＧにおける磁束密度の低下を防ぐことによって、エアギャップＡＧ間に所望の強度の磁場を形成することができるから、交流電磁石１を小型化することができる。 - 特許庁

When Ag is ionized and diffused into the dielectric layer 13 from electrodes 12a_2, and 12b_2 made of silver, the Ag ion is never coagulated into colloid, but also keeping ionized state.例文帳に追加

これにより、Ａｇからなる電極１２ａ２，１２ｂ２からＡｇがイオン化して誘電体層１３に拡散したとしても、Ａｇが凝集してコロイド化することなくイオン化した状態を保持することができる。 - 特許庁

To provide a low resistance Ag alloy film exhibiting sufficient thermal resistance and corrosion resistance, and a novel multilayer wiring film ensuring high level adhesion to a substrate of that Ag alloy film.例文帳に追加

充分な耐熱性や耐食性を有した低抵抗なＡｇ合金膜と、そのＡｇ合金膜の基板に対する密着性を高いレベルで確保できる新規な積層配線膜を提供する。 - 特許庁

To provide a novel resin composition for sealing semiconductors exhibiting high adhesive properties to Ag, Pd and Pd-Au and hardly undergoing peeling after moisture absorption reflow, and a semiconductor device sealed with the resin composition for sealing semiconductors.例文帳に追加

Ag、Pd、Pd-Auとの接着性が高く、吸湿リフロー後の剥離の少ない新しい半導体封止用樹脂組成物と、このような半導体封止用樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供する。 - 特許庁

This catalyst contains a compound oxide obtained by forming a solid solution from a mixture of ceria, a metal or an oxide of at least one element selected from Zr and Fe and a metal or an oxide of at least one element selected from Ag and Pr.例文帳に追加

セリアと、Zr及びFeから選ばれる少なくとも一種の元素の金属又は酸化物と、Ag及びPrから選ばれる少なくとも一種の元素の金属又は酸化物と、を固溶してなる複合酸化物を含む。 - 特許庁

The lead-free solder material is obtained by adding particulates, preferably nanoparticles, containing elements substantially insoluble in an Sn-Ag-Cu based solder material to the Sn-Ag-Cu based solder material.例文帳に追加

Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ材料に実質的に溶解しない元素を含む微粒子、好ましくはナノ粒子を、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ材料に添加して鉛フリーはんだ材料を得る。 - 特許庁

The conductive material forming the individual electrodes 43 is Au, the conductive material forming the filler 65 is Ag, and Au is a material less likely to cause migration than Ag.例文帳に追加

個別電極４３を形成する導電性材料はＡｕであり、充填材６５を形成する導電性材料はＡｇであり、ＡｕはＡｇよりもマイグレーションが生じにくい材料となっている。 - 特許庁

To provide a negative characteristic thermistor which is equipped with a lower electrode of Ag as a main component and an upper electrode of Ni or Ni alloy formed on the lower electrode, capable of restraining the Ag electrode from being eroded, and improved in solderability.例文帳に追加

Ａｇを主成分とする下部電極と、この下部電極の上に形成されたＮｉまたはＮｉ合金からなる上部電極と、を備える負特性サーミスタにおいて、Ａｇくわれを抑制するとともに、半田付け性を高める。 - 特許庁

Cathode exhaust gas AG exhausted from the anode 3 is supplied to a heating chamber 4b of the reformer 4 after introducing the anode exhaust gas AG exhausted from the anode 3 together with a part of the cathode exhaust gas to a catalyst combustor 15 and burning it.例文帳に追加

該アノード３から排出されたアノード排ガスＡＧを、カソード排ガスＣＧの一部とともに触媒燃焼器１５へ導入して燃焼させてから改質器４の加熱室４ｂへ供給する。 - 特許庁

The contacting section of the contacts is made of Ag alloy that contains Sn 3-9 mass%, In 3-9 mass%, and an oxide, and a thin layer of the oxide is formed at the central part.例文帳に追加

この接点の接触部は、Snを3〜9質量％と、Inを3〜9質量％と、酸化物とを含むAg合金からなって、中央部には酸化物の希薄な層が形成される。 - 特許庁

The Ag-Paste adhesive bond 16, injected by the dispense syringe needle 13 to the sub-mount 20, has an elliptical applying shape that is larger than the bonding surface of an elongated semiconductor laser chip 1.例文帳に追加

上記ディスペンスシリンジニードル１３からサブマウント２０に射出されたAgペースト接着剤１６は、細長い半導体レーザチップ１の接着面より大きい楕円の塗布形状をしている。 - 特許庁

Since HC is absorbed in the HC selection reduction catalyst 3 and is oxidized by Ag and Pd at rich spike time, it is possible to prevent excessive HC from flowing into the NOx storage reduction catalyst 3.例文帳に追加

リッチスパイク時には、HC選択低減触媒３にHCが吸着されるとともにAg及びPdで酸化されるため、NO_x 吸蔵還元触媒３に過剰のHCが流入するのを防止できる。 - 特許庁

An Ag nanoparticle coating film 9A is formed on the backside of the silicon chip 3A, whereas an Ag nanoparticle coating film 9B is formed on a surface of the die pad section 4D and the leads (the drain lead Ld and source lead Ls).例文帳に追加

シリコンチップ３Ａの裏面にはＡｇナノ粒子コート膜９Ａが形成されており、ダイパッド部４Ｄおよびリード（ドレインリードＬｄ、ソースリードＬｓ）の表面にはＡｇナノ粒子コート膜９Ｂが形成されている。 - 特許庁

Thereafter, the AG of at least the requester of authentication is moved from any information processor to the information processor of the moving designation, and the mutual authentication is executed by AG in the information processor of the moving designation.例文帳に追加

その後、何れかの情報処理装置から、少なくとも認証要求の要求元のＡＧを、移動先の情報処理装置に移動させて、移動先の情報処理装置において、ＡＧにより相互認証を実行する。 - 特許庁

The Ag alloy film for electronic parts contains, by atom, 0.1 to 0.5% Sm and Au and/or Cu by 0.1 to 1.0% in total, and the balance substantially Ag.例文帳に追加

Ｓｍを０．１〜０．５ａｔ％、Ａｕおよび／またはＣｕを合計で０．１〜１．０ａｔ％含み残部実質的にＡｇからなる電子部品用Ａｇ合金膜である。 - 特許庁

(2) The light reflecting layer comprises Ag of ≥99 wt.% purity containing 0.00005-0.005 wt.% metal having a lower standard electrode potential than Ag.例文帳に追加

Ｌｔ／４≦Ｌｃ≦Ｌｍ （２）光反射層が、Ａｇより標準電極電位の小さい金属を０．００００５〜０．００５ｗｔ％含む純度９９ｗｔ％以上のＡｇからなることを特徴とする請求項１又は２記載の光記録媒体。 - 特許庁