「ACID IC」に関連した英語例文の一覧と使い方

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ACID ICの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 11件

例文

ACID IC BAKED DESSERT AND ITS PRODUCTION例文帳に追加

酸性ベイクドデザート及びその製造方法 - 特許庁

To provide a graphite based negative electrode material that can perform a stable charge and discharge even in the electrolyte containing carbon ic acid propylene.例文帳に追加

炭酸プロピレンを含有する電解液中でも安定な充放電を行うことのできる黒鉛系負極材料を提供すること。 - 特許庁

Since the part is roughened by the aqueous solution of citric acid, the IC tag 11 sealed in a polyethylene resin is bonded to the part by using a dental adhesive.例文帳に追加

クエン酸溶液により、該部位は粗面化されるので、該部位にポリエチレン樹脂に封入したＩＣタグ１１を、歯科用接着剤を用いて接着する。 - 特許庁

A sample and an acid are charged in a sample injector 2 to conduct an aeration treatment so as to remove an IC in the sample, the IC in the sample is converted thereby into carbon dioxide to be isolated and guided into an IC measuring flow passage (d), and it flows into a non-dispersion type infrared gas analyzer 7 through a dehumidifying gas-treatment part 6.例文帳に追加

本発明では、試料中のＩＣを除去するため、試料注入器２に試料および酸を入れ、通気処理すると、試料中のＩＣが二酸化炭素の形となって遊離して、ＩＣ測定流路ｄに入り、除湿ガス処理部６を通して非分散型赤外線ガス分析計７に流通する。 - 特許庁

例文

To suppress decrease of TOC measurement accuracy and degradation of the service life of a device by preventing degradation of a combustion section caused by incomplete removal of an IC due to lack of the addition amount of acid added to a sample for IC removal and due to excess of addition.例文帳に追加

ＩＣ除去のため試料に添加される酸の添加量の不足によるＩＣの不完全除去および添加量の過剰による燃焼部の劣化を防止し、ＴＯＣ測定精度の低下および装置の寿命の劣化を改善する。 - 特許庁

例文

The polishing slurry to be used in a manufacturing process of a semiconductor or an integrated circuit(IC) contains cerium oxide, hydroxide of aluminum, cerium salt and water, and arbitrarily acid substance for adjusting pH of the slurry less than 5.例文帳に追加

該研磨性スラリーは、酸化セリウム、アルミニウムの水酸化物、セリウム塩及び水、並びに任意に、該スラリーのｐＨを５未満に調整するための酸性物質を含有する。 - 特許庁

In the board for the microarray formed by immobilizing a solid support having a functional group covalently bondable with nucleic acid or a peptide, and an IC chip on a substrate, the substrate is made of a carbon black-blended plastic, and the largest dimension of the solid support is 8 mm or less.例文帳に追加

本発明は、基体上に、核酸またはペプチドと共有結合しうる官能基を有する固体支持体およびICチップが固定化されてなるマイクロアレイ用基板であって、基体がカーボンブラック配合プラスチック製であり、固体支持体の最大寸法が8mm以下である、前記マイクロアレイ用基板に関する。 - 特許庁

The IC chip 9 mounted on an antenna 2 located on the base material 1 of the non-contact data transmitting and receiving element is sealed with the sealant 10 whose essential components are a photo-cation curing type crosslinked resin composition and a flexible additive having a fatty acid polyester or a fatty acid polyether structure in a principal chain.例文帳に追加

非接触型データ送受信体の基材１に位置するアンテナ２に実装したＩＣチップ９を、光カチオン硬化性の架橋性樹脂組成物と、脂肪酸ポリエステル或るいは脂肪族ポリエーテル構造を主鎖にもつ可撓性添加剤を必須成分とする封止剤１０にて封止した。 - 特許庁

The polyester film for an IC card is prepared by laminating a copolyester film A having 5 to 45 mol% of a diole component composed of cyclohexanedimethanol on at least one surface of a polyester film B having 75 mol% or more of a dicarboxylic acid component composed of at least one kind of component to be selected from the group consisting of terephthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid with its melting point of 190 °C or more.例文帳に追加

ジカルボン酸成分の７５モル％以上がテレフタル酸およびナフタレンジカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも一種の成分からなる、融点が１９０℃以上のポリエステルフィルムＢの少なくとも片面に、ジオール成分の５〜４５モル％がシクロヘキサンジメタノールからなる共重合ポリエステルフィルムＡを積層してなることを特徴とするＩＣカード用ポリエステルフィルム。 - 特許庁

例文

The IC molding resin composition comprises (a) a radically polymerizable liquid resin, (b) a radical generation catalyst, and (c) an organic carboxylic acid to be represented by the formula: R-COOH (wherein R is a 4-20C straight-chain or branched alkyl group).例文帳に追加