「INTERCONNECTION」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD OF MANUFACTURING FLIP-CHIP MOUNTING HIGH-DENSITY MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION CIRCUIT BOARD INCORPORATING COAXIAL LINE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

同軸線内蔵多層配線回路基板及びその製造方法 - 特許庁

Monitoring of the voltage of the shared power supply interconnection 17 or application of the voltage to the shared power supply interconnection 17 is performed from the external pad 14.例文帳に追加

外部パッド１４から、共通電源配線１７の電圧のモニタや共通電源配線１７への電圧の印加が行われる。 - 特許庁

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR ELEMENT FOR PREVENTING ELECTRICAL SHORT CIRCUIT OF UPPER LAYER INTERCONNECTION AND LOWER LAYER INTERCONNECTION BASED ON FLUIDITY OF PLANALIZATION FILM例文帳に追加

平坦化膜の流動に基づく下部配線と上部配線の間の電気的ショートを防止するための半導体素子の製造方法 - 特許庁

In addition, a one to four unfolding of the signal on each interconnection is performed.例文帳に追加

さらに、各相互接続上の信号の１〜４の展開を行う。 - 特許庁

To provide a novel method of forming an interconnection line.例文帳に追加

相互接続ラインを形成するための新規な方法を提供する。 - 特許庁

To provide a structure in which a first metal interconnection is not exposed in an etch-back process for an SOG film, in a process for manufacturing a multi-layer interconnection structure body.例文帳に追加

多層配線構造体の製造工程のＳＯＧ膜のエッチバック工程で、第１の金属配線を露出しない構造とする。 - 特許庁

On the high refractive index film 42, a interconnection layer 45 is formed.例文帳に追加

高屈折率膜４２上には、配線層４５が形成されている。 - 特許庁

INTRA-CHIP OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC APPLIANCE例文帳に追加

チップ内光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

INTER-CHIP OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC APPLIANCE例文帳に追加

チップ間光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR MONITORING INTERCONNECTION, AND PROGRAM THEREFOR例文帳に追加

相互接続監視装置、相互接続監視方法およびそのプログラム - 特許庁

POWER INTERCONNECTION DEVICE, CONTROL METHOD AND CONTROL PROGRAM THEREFOR例文帳に追加

電力系統連系装置とその制御方法、および制御プログラム - 特許庁

The semiconductor device 1 includes an interconnection 10 and a via 20.例文帳に追加

半導体装置１は、配線１０、およびビア２０を備えている。 - 特許庁

In the other side face(s) of the belt-like interconnection 12a and/or the belt-like interconnection 13a, a cutout portion A is formed.例文帳に追加

これら帯状配線１２ａ,１３ａのうちの少なくとも一つが有する他方の配線側部に切欠部Ａが設けられる。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR RECOGNIZING INTERCONNECTION OF PERIPHERAL DEVICES例文帳に追加

周辺装置の相互接続を認識するためのシステム及び方法 - 特許庁

On a semiconductor substrate 1, a source interconnection 10 is formed.例文帳に追加

半導体基板１上には、ソース配線１０が形成されている。 - 特許庁

This system recognizes interconnection of peripheral devices 414-422 in an information control system to generate a model of interconnection of the devices.例文帳に追加

情報操作システムにおける周辺装置の相互接続を認識して、該装置の相互接続のモデルを生成する、システム及び方法。 - 特許庁

MASK LAYER AND INTERCONNECTION STRUCTURE FOR MANUFACTURING DUAL DAMASCENE SEMICONDUCTOR例文帳に追加

デュアルダマシン半導体製造のためのマスク層及び相互接続構造 - 特許庁

METHOD FOR VERTICAL INTERCONNECTION OF 3D ELECTRONIC MODULES USING VIA例文帳に追加

３Ｄ電子モジュールをビアにより垂直に相互接続する方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD AND BASE MATERIAL FOR MULTILAYER INTERCONNECTION, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法 - 特許庁

Insulation portions between interconnection electrodes of the glass substrate are formed into a convex shape higher than the interconnection electrodes, with the tip of the convex shape being narrowed.例文帳に追加

ガラス基板の配線電極間絶縁部を配線電極より高い凸形状とし、さらに凸形状先端部を細くする。 - 特許庁

METHOD FOR PASSIVATING INTERCONNECTION PART MADE OF COPPER OF SEMICONDUCTOR例文帳に追加

半導体の銅製の相互接続部を不動態化処理する方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, CIRCUIT SUBSTRATE, AND INTERCONNECTION METHOD OF CHANNEL TYPE BUS例文帳に追加

半導体装置、回路基板及びチャネル型バスの相互接続方法 - 特許庁

deadlock-free message routing in multiprocessor interconnection networks 例文帳に追加

マルチプロセッサ相互接続ネットワークにおけるデッドロックなしのメッセージルーティング - コンピューター用語辞典

INTERCONNECTION SUPPORTED FUEL CELL ASSEMBLY, PREFORM AND METHOD OF FABRICATION例文帳に追加

相互接続部支持燃料電池アセンブリ、プレフォーム及び製造方法 - 特許庁

The reactance of the interconnection reactor circuit 3 is set to be smaller in the case of autonomous operation than in the case of system interconnection operation.例文帳に追加

連系リアクトル回路３のリアクタンスは、自立運転を行う場合において、系統連系運転を行う場合よりも小さくする。 - 特許庁

INTERCONNECTION SYSTEM AND METHOD FOR INTERCONNECTING OPTICAL TRANSMISSION MEDIA例文帳に追加

相互接続システムおよび光伝送媒体を相互接続する方法 - 特許庁

OPTICAL SYSTEM CONDUCTING OPTICAL INTERCONNECTION BETWEEN TWO OR MORE ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

複数の電子部品間を光学的に相互接続する光装置 - 特許庁

SIGNAL EXTRACTION CIRCUIT, AND SYSTEM INTERCONNECTION INVERTER SYSTEM INCLUDING THE SAME例文帳に追加

信号抽出回路及びそれを含む系統連系インバータ装置 - 特許庁

To provide a manufacturing method, for a ceramic multilayer interconnection board, in which the spread of an interconnection on the outermost layer is small, even in a simultaneous firing method.例文帳に追加

同時焼成法においても最外層配線の拡がりの少ないセラミック多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

ELECTRICAL INTERCONNECTION PART AND SYSTEM PROVIDING ELECTRIC CONNECTION例文帳に追加

電気的相互接続部および電気的な接続を提供するシステム - 特許庁

To improve interconnection reliability, when mounting a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを実装する際の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

When modifying a wiring path for connecting an interconnection F and an interconnection D', an interconnection for connecting the dummy vias 7a and 13a is formed when forming the second-layer metal 9 and an interconnection for connecting the dummy via 13a, and the interconnection D' is formed when forming the third-layer metal 15, instead of changing a reticle for forming a via.例文帳に追加

配線Ｆと配線Ｄ’を接続する配線経路改定を行なう場合、ＶＩＡ形成用のレティクルは変更せずに、第２層目メタル９の形成時にダミーＶＩＡ７ａと１３ａを接続するための配線を形成し、第３層目メタル１５の形成時にダミーＶＩＡ１３ａと配線Ｄ’を接続するための配線を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device using a fully silicided gate process in which the width of a gate interconnection is narrow, wherein a contact area between the gate interconnection and a contact can be easily secured and the wire resistance of the gate interconnection can be made small without changing the designing rules of the gate interconnection.例文帳に追加

ゲート配線の幅が狭いフルシリサイド化ゲートプロセスを用いた半導体装置において、ゲート配線の設計ルールを変更することなく、ゲート配線とコンタクトとの接触面積を確保することが容易で且つゲート配線の配線抵抗が小さい半導体装置を実現できるようにする。 - 特許庁

A board level optical system for high speed device interconnection is disclosed.例文帳に追加

高速にデバイス相互接続を行うボードレベルの光システムが開示される。 - 特許庁

To provide an interconnection switching hub which rationalizes path switching.例文帳に追加

経路切り換えを合理化する相互接続用スイッチングハブを提供する。 - 特許庁

To provide an improved electric interconnection device having an elastomer element.例文帳に追加

エラストマ要素を有する改善された電気相互接続デバイスの提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having an interconnection structure effective for preventing open circuit of a via connecting upper and lower interconnection layers of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の上下配線層を接続するビアの断線防止に有効な配線構造を有する半導体装置を提供すること。 - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION MODULE, AND OPTICAL AND ELECTRICAL CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

光インターコネクションモジュールおよびそれを用いた光電気混載回路ボード - 特許庁

A second chip is, by connecting a second interconnection terminal thereof to a first interconnection terminal of a first chip, arranged while facing the first chip.例文帳に追加

第２チップは、第２相互接続端子を第１チップの第１相互接続端子に接続することにより第１チップに対向して配置される。 - 特許庁

To display a utilization plan and an empty capacity of an interconnection line effectively.例文帳に追加

連系線の利用計画及び空き容量を効果的に表示する。 - 特許庁

To ensure an easy interconnection of electric switching devices having an elastic electrode.例文帳に追加

弾性電極を持つ電気開閉装置の相互接続を容易にする。 - 特許庁

OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM, AND OPTICAL WIRING MODULE例文帳に追加

光半導体装置および光インターコネクションシステムおよび光配線モジュール - 特許庁

Thereafter, a copper layer is deposited on the second barrier layer, filling the interconnection trench.例文帳に追加

銅層が、第２バリア層に堆積され、配線トレンチに充填される。 - 特許庁

An interconnection pattern is prevented from being formed at the silicon substrate periphery.例文帳に追加

シリコン基板周辺部に配線パターンが形成されることを防止する。 - 特許庁