「LCP resin」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a one-pack type liquid epoxy resin composition which excels in airtightness in a relay having LCP as part of a constituting member, particularly in the adhesion to the LCP and a metallic terminal at high temperatures in solder reflow treatment and, simultaneously, excels in resistance to thermal cycling.例文帳に追加

ＬＣＰを構成部材の一部とするリレーにおいて、気密性、特に半田リフロー処理における高温下でもＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れ、且つ耐ヒートサイクル性に優れた一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A housing 7 is formed by injection-molding resin material in which carbon nanotube as conductive filler is blended by 2-35 vol.% in liquid crystal polymer (LCP) as crystalline resin.例文帳に追加

ハウジング７は、結晶性樹脂としての液晶ポリマー（ＬＣＰ）に、導電性充填材としてのカーボンナノチューブを２〜３５ｖｏｌ％配合した樹脂材料を射出成形して形成される。 - 特許庁

The housing 7 is formed by injection molding into a liquid crystal polymer (LCP) as a crystalline resin a resin material into which a 2-30 vol% carbon nano tube as a conductive filler is incorporated.例文帳に追加

ハウジング７は、結晶性樹脂としての液晶ポリマー（ＬＣＰ）に、導電性充填材としてのカーボンナノチューブを２〜３０ｖｏｌ％配合した樹脂材料を射出成形して形成される。 - 特許庁

The PPS resin substrate 8 or the LCP resin substrate 8 is subjected to heat treatment, the so-called 'annealing' before or after the resistor 13 is arranged.例文帳に追加

ＰＰＳ樹脂基板８やＬＣＰ樹脂基板８は、抵抗体１３の配設前の工程、あるいは、配設後の工程のいずれかの工程で、熱処理、いわゆるアニール処理が行なわれる。 - 特許庁

To provide an one part liquid epoxy resin composition, in a relay using PBT or LCP as a part of components, that is capable of curing at a temperature of ≤120°C, exercises superior adhesion between PBT or LCP and a metal terminal even in an environment of high temperature and high humidity, and moreover has improved adhesion to the metal terminal at a high temperature upon reflow soldering.例文帳に追加

本発明は、ＰＢＴあるいはＬＣＰを構成部材の一部とするリレーにおいて、１２０℃以下の温度で硬化可能で、高温多湿環境下でＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との間に優れた密着性を有し、さらに半田リフロー処理における高温下での金属端子への密着性について改善された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。 - 特許庁

The flexible printed substrate that improves the adhesiveness with polymer film and metal one is manufactured, by forming electric plating of 1-30 μm after cleaning a resin film comprising the liquid crystal polymer (LCP) and depositing a conductive metal as an evaporation source on a LCP film so that the thickness of the metal thin film is 1 μm or less.例文帳に追加

液晶性ポリマー（ＬＣＰ）からなる樹脂フィルムに脱脂処理をしたのち、導電体金属を蒸発源として金属薄膜の膜厚が１μｍ以下となるようにＬＣＰフィルム上に蒸着させた後、電気メッキを１μｍ以上３０μｍ以下形成して、ポリマーフィルムと金属膜との密着性を高めたフレキシブルプリント基板を作製する。 - 特許庁

Neuraminic acids prepared by hydrolyzing by an acid or an ion exchange resin is blended with EGF related substances, a cell growth factor containing FGF, placenta, collagen, LCP and the like.例文帳に追加

酸による加水分解又はイオン交換樹脂による加水分解してなるノイラミン酸類を、ＥＧＦ関連物質、ＦＧＦを含む細胞成長因子類、プラセンタ、コラーゲン、ＬＣＰなどに配合してなる。 - 特許庁

An ester-based lubricating oil is used as a lubricating oil filled in the dynamic pressure bearing device 1, and the housing 7 is formed of the resin material using a liquid crystal polymer (LCP) as a base.例文帳に追加

動圧軸受装置１の内部に充満させる潤滑油としてエステル系潤滑油を使用し、かつハウジング７を液晶ポリマー（ＬＣＰ）をベースとする樹脂材料で形成した。 - 特許庁

The bearing housing 344 is also provided at a cost lower than in the case where the bearing housing 344 is formed using expensive resin materials (LCP resin, PPS resin, etc.) and stainless steel which have less possibility of deteriorating the lubricating oil 51.例文帳に追加

また、潤滑オイル５１を変質させる恐れが少ない高価な樹脂材料（ＬＣＰ樹脂，ＰＰＳ樹脂等）やステンレスを使用して軸受ハウジング３４４を形成する場合に比べて、軸受ハウジング３４４を安価に得ることができる。 - 特許庁

A resin-molded body, which is excellent both in formability and in electroconductivity, is obtained by combining adequate amounts of a metallic compound (a boride: TiB_2, WB, MoB, CrB, AlB_2, MgB; a carbide: WC; a nitride: TiN; and so on) and carbon nanotube with a fluidity-excellent thermoplastic resin such as PPS, LCP and so on.例文帳に追加

ＰＰＳやＬＣＰ等の流動性に優れた熱可塑性樹脂に金属化合物（ホウ化物：ＴｉＢ_2、ＷＢ、ＭｏＢ、ＣｒＢ、ＡｌＢ_2、ＭｇＢ、炭化物：ＷＣ、窒化物：ＴｉＮ等）およびカーボンナノチューブを適量配合することにより、成形性と導電性を両立させた樹脂成形体を得る。 - 特許庁

A housing 7 constituting the fluid bearing unit 1 is formed by a resin composition using a liquid crystal polymer (LCP) as base resin, and an epoxy compound which has an epoxy group and is 0.5 meq/g or more in epoxy index is blended with the resin composition so that an amount of the epoxy group in the resin composition may become 8 meq/100g or more.例文帳に追加

流体軸受装置１を構成するハウジング７を、液晶ポリマー（ＬＣＰ）をベース樹脂とする樹脂組成物で形成すると共に、樹脂組成物に、エポキシ基を有し、かつエポキシ指数が０.５ｍｅｑ／ｇ以上のエポキシ化合物を、樹脂組成物中のエポキシ基量が８ｍｅｑ／１００ｇ以上となるように配合したものを使用する。 - 特許庁

The film base material 10 for the wiring substrate comprises a resin film 11 of a polyimide or a liquid crystal polymer (LCP), a siloxane polymer-containing polymer film 12 made by curing a coating film of an organic SOG solution applied on the resin film 11, and a metallic film 13 formed by soaking the polymer film 12 in a Ni-B electroless plating solution to form a plated underlayer.例文帳に追加

ポリイミドまたは液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる樹脂フィルム１１と、樹脂フィルム１１上に塗布された有機ＳＯＧ溶液の塗布膜を硬化させたシロキサンポリマーを含むポリマー膜１２と、ポリマー膜１２を下地層としてＮｉ−Ｂ無電解メッキ液に浸漬してメッキ処理により形成された金属膜１３と、を有する配線基板用フィルム基材１０。 - 特許庁

The one part liquid epoxy resin composition, which is curable at a temperature not higher than 120°C and is excellent in adhesiveness between a metal terminal and PBT or LCP in even an environment of high temperature and high humidity, is obtainable by containing as essential components (A) an epoxy resin, (B)12-aminododecanoic acid and (C) a latent curing agent other than 2-aminododecanoic acid.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）１２−アミノドデカン酸および（Ｃ）１２−アミノドデカン酸以外の潜在性硬化剤を必須成分として含有することにより、１２０℃以下の温度で硬化可能で、かつ、高温多湿環境下でもＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れた一液型エポキシ樹脂組成物が得られる。 - 特許庁

To provide a silicone composition that provides sufficient adhesive strength to various package materials comprising a thermoplastic resin, such as an LCP (liquid crystal polymer) hard to be adhered, and that provides a cured product having transparency, and also to provide a cured product of the composition, and a semiconductor device sealed by the cured product.例文帳に追加

接着が困難であるＬＣＰ（液晶ポリマー）等の熱可塑性プラスチックから成る各種パッケージの材料に対して、十分な接着強度を与え、かつ透明性を有する硬化物を与えるシリコーン組成物、及びこの組成物の硬化物、並びに該硬化物で封止した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a one part liquid epoxy resin composition which is curable at a temperature not higher than 120°C among the epoxy resins to be used for an airtight- or insulating-sealing of small-sized electronic parts or of electrical components and is excellent in adhesiveness between a metal terminal and PBT or LCP even in an environment of high temperature and high humidity.例文帳に追加

本発明の目的は、小型電子部品又は電気部品を気密封止又は絶縁封止するエポキシ樹脂組成物において、１２０℃以下の温度で硬化可能で、かつ、高温多湿環境下でもＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れた一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。 - 特許庁