「PYROMELLITIC ACID」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The liquid crystal aligning agent contains at least one kind of polymer selected from among a group consisting of polyamic acids and their imidized polymers that are obtained by making tetracarboxylic acid dianhydride containing 1,2,3,4-cyclobutane tetracarboxylic acid dianhydride and pyromellitic acid dianhydride react with a diamine containing a compound, expressed by formula (1) and a specified compound represented by 3,5-diaminnobenzoic acid hexadecyl.例文帳に追加

上記液晶配向剤は、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物およびピロメリット酸二無水物を含有するテトラカルボン酸二無水物と下記式（１）で表される化合物および３，５−ジアミノ安息香酸ヘキサデシルに代表される特定の化合物を含有するジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸ならびにそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有する。 - 特許庁

The liquid crystal aligning agent contains at least one kind of polymer selected from among a group consisting of polyamic acids and their imidized polymers obtained by making tetracarboxylic acid dianhydride containing 1, 2, 3, 4-cyclobutane tetracarboxylic acid dianhydride and pyromellitic acid dianhydride by 1 to 10 mol%, with respect to the whole tetracarboxylic acid dianhydride react with a diamine containing a compound expressed by formula (1).例文帳に追加

上記液晶配向剤は、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物および全テトラカルボン酸二無水物に対して１〜１０モル％のピロメリット酸二無水物を含有するテトラカルボン酸二無水物と下記式（１）で表される化合物を含有するジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸ならびにそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有する。 - 特許庁

The polyimide film comprising mainly pyromellitic acid dianhydride as the acid component and oxydianiline as the diamine component, contains total ≤2 ppm of sodium, potassium, nickel, palladium and platinum, and produced by preferably using the oxydianiline purified by distillation, recrystallization in a solvent.例文帳に追加

ジカルボン酸成分が主としてピロメリット酸二無水物、ジアミン成分が主としてオキシジアニリンであるポリイミドフィルムであって、該フィルム中のナトリウム、カリウム、ニッケル、パラジウムおよび白金含有量の合計が２ｐｐｍ以下であるポリイミドフィルムであり、好ましくは蒸留、溶媒中で再結晶し精製されたオキシジアニリンを用いて製造する。 - 特許庁

This copolymer is produced from (A) an aromatic amic acid ester formed from aromatic tetracarboxylic acids with pyromellitic acid accounting for ≥30 mol% thereof and aromatic diamines with p-phenylenediamine accounting for ≥30 mol% thereof and (B) an aromatic imide, wherein the molar ratio A/B is (0.5:99.5) to (99.5:0.5).例文帳に追加

３０モル％以上がピロメリット酸からなる芳香族テトラカルボン酸と３０モル％以上がパラフエニレンジアミンからなる芳香族ジアミンから構成される芳香族アミド酸エステル（Ａ）と芳香族イミド（Ｂ）とからなり、（Ａ）と（Ｂ）のモル比が０．５：９９．５〜９９．５：０．５の範囲にあることを特徴とする、ポリイミドアミド酸エステルコポリマー。 - 特許庁

The flexible printed wiring board contains a polyimide film, principally comprising paraphenyldiamine and 4,4'-diaminodiphenylether as a diamine component and pyromellitic acid dihydride and 3,3', 4,4'-biphenyl tetracarboxylic acid dihydride as an acid dihydride component, and further containing minute inorganic particles, wherein wiring is formed on one surface or on both surfaces of the polyimide film, with or without an adhesive.例文帳に追加

ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から主としてなり、かつ微細な無機粒子を含有しているポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤なしで配線を形成したフレキシブルプリント配線板。 - 特許庁

The coverlay is formed by using a polyimide film principally made from a diamine component comprising paraphenylenediamine and 4,4'-diaminodiphenyl ether and an acid dianhydride component comprising pyromellitic dianhydride and 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxilic dianhydride and applying an adhesive to either surface of the polyimide film.例文帳に追加

ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を塗布して形成する。 - 特許庁

In the method for producing pyromellitic acid by oxidizing 1,2,4,5-substituted alkylbenzene derivative with oxygen, an alkylbenzene derivative in which 1-3 substituent groups are halomethyl groups is oxidized with oxygen in an organic solvent by using an oxidation catalyst composed of a heavy metal compound.例文帳に追加

１，２，４，５置換アルキルベンゼン誘導体を酸素酸化するピロメリット酸の製造方法において、置換基の１〜３個がハロメチル基であるアルキルベンゼン誘導体を、重金属の化合物から構成される酸化触媒を用い、有機溶媒存在下に酸素酸化する。 - 特許庁

The flexible printed wiring board contains a polyimide film, principally comprising 3,4'-diaminophenylether and 4,4'-diaminodiphenylether as a diamine component and a pyromellitic acid dihydride as an acid dihydride component, and further containing minute inorganic particles, wherein wiring is formed on one surface or on both surfaces of the polyimide film, with or without an adhesive.例文帳に追加

ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなり、かつ微細な無機粒子を含有しているポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤なしで配線を形成したフレキシブルプリント配線板。 - 特許庁

The flexible printed wiring board contains a polyimide film, principally comprising paraphenylenediamine and 4,4'-diaminodiphenylether as a diamine component and a pyromellitic acid dihydride as an acid dihydride component, and further containing minute inorganic particles, wherein wiring is formed on one surface or on both surfaces of the polyimide film, with or without an adhesive.例文帳に追加

ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなり、かつ微細な無機粒子を含有しているポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤なしで配線を形成したフレキシブルプリント配線板。 - 特許庁

The thin laminated polyimide film is constituted by forming a nonmetal thin film layer by dry plating on a polyimide film used as a base material, which is composed of polyimide having at least pyromellitic acid residue as a residue of an aromatic tetracarboxylic acid and a diaminodiphenyl ether residue as a residue of an aromatic diamine, and characterized in that a degree of curling after heat treatment at 300°C is 10% or below.例文帳に追加

ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に乾式めっきで非金属の薄膜層を形成した薄膜積層ポリイミドフィルム。 - 特許庁

A polyimide film, which is formed of paraphenylenediamine and 4,4'-diaminodiphenyl ether as diamine components and pyromellitic dianhydride as an acid anhydrite component is used and a copper plate is provided to one side or both sides of the polyimide film using an adhesive or without using the adhesive to obtain the copper clad plate.例文帳に追加

ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とからなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤無しで銅板を有する銅張り板を得る。 - 特許庁

The metal wiring circuit board comprises a polyimide film substantially composed of a diamine component containing 80-100 mol% of p-phenylenediamine and a tetracarboxylic acid component containing 80-100 mol% of pyromellitic acid wherein two orthogonal directions having Young's modulus exceeding 10 GPa exist in the film plane.例文帳に追加

ｐ−フェニレンジアミン成分が８０モル％を超え１００モル％以下であるジアミン成分と、ピロメリット酸が８０モル％を超え１００モル％以下であるテトラカルボン酸成分とから実質的になるポリイミドからなり、そしてヤング率がいずれも１０ＧＰａを超える直交する２方向がフィルム面内に存在することを特徴とするポリイミドフィルムからなる金属配線回路板。 - 特許庁

The tape for an LOC comprises a polyamide film made from a polyimide substantially consisting of a diamine component comprising above 80 to 100 mol% p-phenylenediamine component and a tetracarboxylic acid component comprising above 80 to 100 mol% pyromellitic acid and having two crossing directions having a Young's modulus of above 10 GPa in the surface.例文帳に追加

ｐ−フェニレンジアミン成分が８０モル％を超え１００モル％以下であるジアミン成分と、ピロメリット酸が８０モル％を超え１００モル％以下であるテトラカルボン酸成分とから実質的になるポリイミドからなり、ヤング率がいずれも１０ＧＰａを超える直交する２方向がフィルム面内に存在することを特徴とするポリイミドフィルムからなるＬＯＣ用テープ。 - 特許庁

The copper clad plate comprises: a polyimide film mainly including 4,4'-diaminodiphenyl ether as diamine component and pyromellitic acid dianhydride as acid dianhydride component, the film having slidability obtained by adding inorganic fine particles to generate surface projections thereon; a copper plate adhered to one surface of the polyimide film through an adhesive; and a copper plate adhered to the other surface of the film without adhesive.例文帳に追加

ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を、主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を介し銅板を、もう片面に接着剤を介することなく銅板を、それぞれ有している銅張り板。 - 特許庁

This polyimide film is formed by copolymerizing an acid dianhydride component containing biphenyltetracarboxylic acids and pyromellitic dianhydrides and a diamine component, wherein the polyimide film has the etching speed of ≥0.1μm/min(single side), when a single side of the film is subjected to etching with a 1N potassium hydroxide solution.例文帳に追加

ビフェニルテトラカルボン酸類およびピロメリット酸二無水物類を含む酸二無水物成分と、ジアミン成分を共重合してなるポリイミドフィルムであって、１Ｎ水酸化カリウム溶液でのエッチング速度が、該ポリイミドフィルムの片面につき、０．１μｍ／分（片面）以上であるポリイミドフィルムによって上記課題を解決しうる。 - 特許庁

This polyimide film having thermal expansion coefficient of ≥10 ppm/°C is produced from a random or block or mixed polyamic acid comprising pyromellitic dianhydride and diaminobenzanilides in ≥1 mol% and <20 mol%, and oxydianilines in ≥80 mol% and <99 mol%, both based on the diamine.例文帳に追加

ピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に１モル％以上ないし２０モル％未満のジアミノベンズアニリド類及び８０モル以上ないし９９モル％未満のオキシジアニリン類からなるランダム又はブロック又は混交ポリアミド酸から製造され、熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以上であるポリイミドフィルム。 - 特許庁

The colorless transparent flexible metal-clad laminate has a structure in which a metal foil is directly or through an adhesive agent layer laminated on at least one surface of a polyimide-based resin layer obtained by imidizing a polyamic acid consisting mainly of a polymer formed from pyromellitic dianhydride and 4,4'-methylenebis(cyclohexylamine).例文帳に追加

ピロメリット酸二無水物と４,４'-メチレンビス(シクロヘキシルアミン)とから形成される重合体を主成分とするポリアミド酸をイミド化して得られるポリイミド系樹脂層の少なくとも片面に金属箔が直接積層、または接着剤層を介して積層されたことを特徴とする無色透明フレキシブル金属張積層体。 - 特許庁

The method for producing a polyimide-based film includes the steps of: forming a reactive functional group on a surface layer of a polyimide film mainly composed of a polyimide having pyromellitic acid residues as a residue of an aromatic tetracarboxylic acid and diamine residues containing a benzoxazole skeleton as a residue of an aromatic diamine; and adding a compound having a polar functional group to the reactive functional group by a graft polymerization treatment.例文帳に追加

芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基と、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を含むジアミン残基とを有するポリイミドを主成分とするポリイミドフィルムの表層に、反応性官能基を形成する工程と、前記反応性官能基に、極性官能基を有する化合物をグラフト重合処理により付加する工程とを含む、ポリイミド系フィルムの製造方法とする。 - 特許庁

In the copper-clad plate, the polyimide film which is produced by using 3,4'-diaminodiphenyl ether and 4,4'-diaminodiphenyl ether, as diamine components, and pyromellitic acid dianhydride, as an acid dianhydride component, and has slidability by generating the surface projections by adding the fine inorganic particles is used, and a copper layer is formed directly on at least one side of the polyimide film without using an adhesive.例文帳に追加

ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介することなく直接銅層が形成されていることを特徴とする銅張り板。 - 特許庁

The copper clad plate comprises: a polyimide film mainly including paraphenylenediamine and 4,4'-diaminodiphenyl ether as diamine component and pyromellitic acid dianhydride as acid dianhydride component, the film having slidability obtained by adding inorganic fine particles to generate surface projections thereon; a copper plate adhered to one surface of the polyimide film through an adhesive; and a copper plate adhered to the other surface of the film without adhesive.例文帳に追加

ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を、主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を介し銅板を、もう片面に接着剤を介することなく銅板を、それぞれ有している銅張り板。 - 特許庁

In the copper-clad plate, the polyimide film which is produced by mainly using p-phenylenediamine and 4,4'-diaminodiphenyl ether, as diamine components, and pyromellitic acid dianhydride, as an acid dianhydride component, and has slidability by generating the surface projections by adding the fine inorganic particles is used, and a copper layer is formed directly on at least one side of the polyimide film without using an adhesive.例文帳に追加

ポリイミドフィルムが、ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介することなく直接銅層が形成されていることを特徴とする銅張り板。 - 特許庁

The polyamideimide film can be obtained by casting and heating the solution of a polyamic acid constituted by main components of pyromellitic acid and p- aminobenzoic acid hydrazide to obtain a polyamideimide film and mono- or biaxially stretching the film at a temperature lower than its glass transition temperature and ≥200°C.例文帳に追加

ｎｚ＜１．６１０ ２ ［（ｎｘ＋ｎｙ）／２］−ｎｚ＞０．１３５ ３ （式中ｎｘは面内の最大屈折率、ｎｙは面内においてｎｘの測定方向に直交する方向に測定した屈折率、ｎｚはフィルムの厚み方向の屈折率）本発明のポリアミドイミドフィルムは、主たる成分がピロメリット酸とパラアミノ安息香酸ヒドラジドとから構成されるポリアミド酸の溶液をキャストしたのち加熱することで得られたポリアミドイミドフィルムを、ガラス転移温度以下２００℃以上の温度で一軸ないし二軸延伸する方法により得ることができる。 - 特許庁

A polyimide film, which is formed of paraphenylenediamine and 4,4'-diaminodiphenyl ether as diamine components and pyromellitic dianhydride as an acid anhydrite component and a 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhidride, is used and a copper plate is provided to one side or both sides of the polyimide film using an adhesive or without using the adhesive to obtain the copper clad plate.例文帳に追加

ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤無しで銅板を有する銅張り板を得る。 - 特許庁

The highly adhesive polyimide film is formed by using a diamine component comprised of 20-40 mol% of p-phenylenediamine and 80-60 mol% of 4,4'-diaminodiphenyl ether and an acid component comprised of 100 mol% of pyromellitic dianhydride and has surface free energy of at least 80 mN/m as measured by the contact angle method.例文帳に追加

ジアミン成分として２０〜４０モル％のパラフェニレンジアミンおよび８０〜６０モル％の４，４'−ジアミノジフェニルエーテルを用い、酸成分として１００モル％のピロメリット酸二無水物を用いて形成されたポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とする高接着性ポリイミドフィルム。 - 特許庁

Copolyimide films are prepared from a random and/or block four-component copolyamic acid composed of 10-90 mol% 3,3',4,4'- benzophenonetetracarboxylic dianhydride and 10-90 mol% pyromellitic dianhydride on the basis of the dianhydrides, and 10-90 mol% phenylenediamine and 10-90 mol% bisaminophenoxybenzene on the basis of the diamines.例文帳に追加

二無水物を基準に１０ないし９０モル％の３，３´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び１０ないし９０モル％のピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に１０ないし９０モル％のフェニレンジアミン及び１０ないし９０モル％のビスアミノフェノキシベンゼンからなるランダム及び／又はブロック４成分共重合ポリアミド酸から製造される。 - 特許庁

Copolyimide films are prepared from a random and/or block four-component copolyamic acid composed of 10-90 mol% 3,3',4,4'- benzophenonetetracarboxylic dianhydride and 10-90 mol% pyromellitic dianhydride on the basis of the dianhydrides, and 10-90 mol% phenylenediamine and 10-90 mol% bisaminophenoxyphenylpropane on the basis of the diamines.例文帳に追加

二無水物を基準に１０ないし９０モル％の３，３´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び１０ないし９０モル％のピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に１０ないし９０モル％のフェニレンジアミン及び１０ないし９０モル％のビスアミノフェノキシフェニルプロパンからなるランダム及び／又はブロック４成分共重合ポリアミド酸から製造する。 - 特許庁

The polyimide film, which has a film thickness of 2-50 μm and exhibits 30% or less of light transmittance of the polyimide film in a visible light region with a wavelength of 450-700 nm, has a residue of pyromellitic acid as a residue of aromatic tetracarboxylic acids and a residue of an aromatic diamine having benzoxazole structure as a residue of aromatic diamines.例文帳に追加

フィルム厚さが２〜５０μｍの範囲であり、かつ波長４５０〜７００ｎｍの可視光領域での該ポリイミドフィルムの光線透過率が３０％以下を示す、芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン残基とを有するポリイミドフィルム。 - 特許庁

The low heat-shrinking and highly adhesive polyimide film is formed from p-phenylenediamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether, pyromellitic dianhydride and 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride and has a surface free energy of at least 80 mN/m as measured by the contact angle method and a heat shrinkage of at most 0.10% at 200°C for 1 hr.例文帳に追加

パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であり、２００℃、１時間での加熱収縮率が０．１０％以下であることを特徴とする低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム。 - 特許庁

The adhesive film has an adhesive layer containing a thermoplastic polyimide on at least one surface of a heat-resistant polyimide film, wherein the thermoplastic polyimide has a specific composition composed mainly of pyromellitic acid dianhydride and 2,2-bis-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane and is produced by imidizing a polyimide precursor at 320-400°C.例文帳に追加

耐熱性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルムであって、該熱可塑性ポリイミドが、ピロメリット酸二無水物と２，２−ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンを主成分とする特定の組成を有し、ポリイミド前駆体を３２０〜４００℃の温度でイミド化したものであることを特徴とする接着フィルムの製造方法により達成される。 - 特許庁

The invention relates to the polyimide film obtained by polycondensation of aromatic diamines with aromatic tetracarboxylic acids, wherein the film contains pyromellitic acid residue as at least the residue of the aromatic tetracarboxylic acids, and aromatic diamine residue having a benzoxazole structure as the residue of the aromatic diamines and the film contains 0.1-100 ppm of a remaining solvent.例文帳に追加

芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類とを重縮合して得られるポリイミドフィルム特に少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン残基とを有するポリイミドフィルムであって、ポリイミドフィルムの残存溶媒量が０．１ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下であるポリイミドフィルム。 - 特許庁

In a nonaqueous electrolyte battery equipped with a positive electrode, a negative electrode containing lithium metal or a substance capable of absorbing and releasing lithium, a separator separating both electrodes, and a nonaqueous electrolyte, the nonaqueous electrolyte contains a compound absorbing ultraviolet rays of a wave range of 230 nmm to 350 nm, such as phthalic acid compound or pyromellitic acid compound, and chemically, electrochemically inactive in all using range within expectation.例文帳に追加

正極と、リチウム金属又はリチウムを吸蔵放出可能な物質を主材とする負極と、これら両電極を離隔するセパレータと、非水系電解液とを備えてなる非水系電解液電池において、前記非水系電解液が、たとえばフタル酸化合物や、ピロメリット酸化合物等の、波長域２３０ナノメートルから３５０ナノメートルの紫外線を吸収する化合物を含有し、さらに想定されるあらゆる使用範囲において化学的、電気化学的に不活性であることを特徴とするリチウム二次電池。 - 特許庁

The copper clad plate comprises: a polyimide film mainly including 3,4'-diaminodiphenyl ether and 4,4'-diaminodiphenyl ether as diamine component and pyromellitic dianhydride as acid dianhydride component, the film having slidability obtained by adding inorganic fine particles to generate surface projections thereon; a copper plate adhered to one surface of the polyimide film through an adhesive; and a copper plate adhered to the other surface of the film without adhesive.例文帳に追加

ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を、主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を介し銅板を、もう片面に接着剤を介することなく銅板を、それぞれ有している銅張り板。 - 特許庁