「Solder coating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MOLTEN SOLDER COATING APPARATUS AND MOLTEN SOLDER COATING METHOD例文帳に追加

溶融ハンダ塗布装置および溶融ハンダ塗布方法 - 特許庁

SOLDER COATING METHOD, SOLDER COATING UNIT, AND DIE BONDER例文帳に追加

半田塗布方法および半田塗布ユニット、ダイボンダー - 特許庁

SOLDER PASTE AND METHOD FOR COATING SOLDER POWDER FOR SOLDER PASTE例文帳に追加

ソルダペーストおよびソルダペースト用はんだ粉末の被覆方法 - 特許庁

SOLDER BALL, AND SOLDER BALL COATING METHOD例文帳に追加

はんだボール及びはんだボールのコーティング方法 - 特許庁

SOLDER BALL AND COATING METHOD ON SOLDER BALL例文帳に追加

はんだボールおよびはんだボールの被覆方法 - 特許庁

CREAM SOLDER COATING MASK例文帳に追加

クリームハンダ塗布用マスク - 特許庁

COATING METHOD OF LIQUID SOLDER例文帳に追加

液状半田の塗布方法 - 特許庁

CREAM SOLDER COATING DEVICE, AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

クリーム半田塗布装置及び方法 - 特許庁

COATING MATERIAL FOR SOLDER, METHOD OF MANUFACTURING FOR SOLDER-JOINED BODY OF ELECTRONIC PART AND COATING MATERIAL FOR SOLDER例文帳に追加

はんだコーティング材、電子部品のはんだ接合体およびはんだコーティング材の製造方法 - 特許庁

ADHESION MATERIAL COATING DEVICE AND SOLDER COATING DEVICE例文帳に追加

付着材料塗布装置および半田塗布装置 - 特許庁

MASK FOR SOLDER COATING OF THROUGH HOLE ELECTRODE AND SOLDER COATING METHOD例文帳に追加

スルーホール電極のはんだコーティング用マスクおよびはんだコーティング方法 - 特許庁

METAL MASK FOR COATING SOLDER PASTE, AND METHOD FOR COATING SOLDER PASTE USING THE SAME例文帳に追加

はんだペースト塗布用メタルマスクおよびそれを用いたはんだペースト塗布方法 - 特許庁

SCREEN FOR SOLDER PASTE COATING AND SOLDER PASTE COATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

半田ペースト塗布用スクリーン、およびこれを用いた半田ペースト塗布方法 - 特許庁

SOLDER COATING DEVICE AND FLUID COATING DEVICE UTILIZING THE SAME例文帳に追加

半田塗布装置及び半田塗布装置を利用する流体塗布装置 - 特許庁

Au-Sn ALLOY SOLDER PASTE FOR DISPENSED COATING例文帳に追加

ディスペンス塗布用Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペースト - 特許庁

METHOD FOR FORMING SOLDER RESIST FILM AND ELECTROSTATIC COATING EQUIPMENT例文帳に追加

ソルダーレジスト膜の形成方法及び静電塗装装置 - 特許庁

SOLDER COATING METHOD IN WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板におけるはんだコーティング方法 - 特許庁

Alternatively, the coating thickness of the solder resist is made large.例文帳に追加

または、ソルダーレジストの被覆厚みを大きくしている。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR COATING SOLDER例文帳に追加

ハンダ塗布装置およびハンダ塗布方法 - 特許庁

TOOL AND METHOD FOR COATING THREAD SOLDER例文帳に追加

糸はんだ塗布用治具及び糸はんだ塗布方法 - 特許庁

FLUX COATING METHOD TO SOLDER BUMP例文帳に追加

ハンダバンプに対するフラックス塗布方法 - 特許庁

SOLDER COATING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板のはんだコーティング方法 - 特許庁

To provide a cream solder coating mask, with which the uniform coating of cream solder can be stably performed to portions having coating heights different from one another.例文帳に追加

塗布高さが異なる部分に対してもクリームハンダの均一な塗布が安定して行うことができるクリームハンダ塗布用マスクを提供する。 - 特許庁

To provide a cream solder coater capable of coating cream solder on the sidewalls of electrodes.例文帳に追加

電極の側壁にクリーム半田を塗布することが可能なクリーム半田塗布装置を提供する。 - 特許庁

The resin 800 is bonded to the outer peripheral solder pad 90 through the outer peripheral solder coating 95.例文帳に追加

樹脂部８００は、外周はんだコート９５を介して外周はんだパッド９０に接合されている。 - 特許庁

To provide a resin flux cored strip solder that dispenses with a flux coating process in solder processing.例文帳に追加

ハンダ処理において、フラックスの塗布工程の不要なヤニ入り帯板ハンダを提供すること。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURE OF WIRE SOLDER COATED WITH CONVERSION POWDER COATING ELEMENT HARD TO WORK AND THE WIRE SOLDER例文帳に追加

難加工化成分粉末を被覆した線ハンダ及び該線ハンダの製造方法 - 特許庁

To provide a screen for solder paste coating which can form solder paste coating bodies, formed when solder paste is applied onto a substrate, to desired thickness and improve the solder paste coating efficiency and a solder paste coating method using the screen.例文帳に追加

基板上に半田ペーストを塗布する際に形成される複数の半田ペースト塗布体を、それぞれ、所望の厚みに形成することができるとともに半田ペースト塗布効率を向上させることができる半田ペースト塗布用スクリーン、およびこれを用いた半田ペースト塗布方法を提供する。 - 特許庁

The circuit substrate 100 has an outer peripheral solder pad 90 as the solder coating region of a substrate side covered with the outer peripheral solder coating 95 as a solder film.例文帳に追加

回路基板１００は、はんだ膜としての外周はんだコート９５で覆われた基板側はんだコート領域としての外周はんだパッド９０を有する。 - 特許庁

The solder powder is caused to stick onto the coating otherwise a solder ball is mounted on the coating and subjected to reflow-heating with no flux applied, to form a solder pre-coat or solder bump.例文帳に追加

この皮膜上にはんだ粉末を付着させるか、あるいははんだボールを搭載し、フラックスを塗布せずにリフロー加熱すると、はんだプリコート又ははんだバンプが形成される。 - 特許庁

To provide a cream solder coating device, and to provide a method for stably coating a proper amount of cream solder at each place.例文帳に追加

各所に適量のクリーム半田を安定して塗布することができるクリーム半田塗布装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cream solder dispenser for forming a uniform cream solder coating on a circuit board with a uniform coating quantity.例文帳に追加

均一一様なクリームはんだ塗布膜を一様な塗布量で回路基板上に形成できる、クリームはんだのディスペンサ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a pre-coating solder composition which prevents the occurrence of defects such as a bridge and insufficient solder during flat coating.例文帳に追加

ベタ塗りしたときに、ブリッジ、はんだ量不足等の不良を発生することが防止されたプリコート用はんだ組成物を提供する。 - 特許庁

The core part 31 and the coating part 32 consist of solder alloys each having different composition, where a solder alloy of the coating part 32 has a lower melting point than that of the core part 31.例文帳に追加

コア部31及びコーティング部32は組成の異なるはんだ合金から構成され、コーティング部32の方が融点が低くなっている。 - 特許庁

The mask 10 for solder coating includes a mask main body 12.例文帳に追加

はんだコーティング用マスク１０はマスク本体１２を含む。 - 特許庁

SOLDER DEVICE OF TAB LEAD FOR SOLAR BATTERY CONTAINING FLUX COATING FUNCTION例文帳に追加

フラックス塗布機能を具備した太陽電池用タブリードのハンダ付け装置 - 特許庁

METHOD FOR SOLDER COATING OF LEAD TERMINALS OF RESIN- SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置のリード端子半田被覆法 - 特許庁

The surface of the solder bump 21 is coated with a bump coating portion 22.例文帳に追加

半田バンプ２１の表面には、バンプ被覆部２２が配される。 - 特許庁

SOLDER JOINING TREATMENT METHOD FOR INSULATED COATING CONDUCTOR AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

絶縁被膜導線のハンダ接合用処理方法、およびそのための装置 - 特許庁

METHOD OF COATING WITH SOLDER RESIST INK AND AN APPARATUS FOR COATING WITH PAINT例文帳に追加

ソルダーレジストインクのコーティング方法及び塗料のコーティング装置 - 特許庁

When a bump 34 having a solder coating 36 is abutted against the metal coating 14 in the connection region and heated at the melting point of solder metal or higher while being pressed, the solder coating 36 is fused.例文帳に追加

この接続領域内の金属被膜１４に、半田被膜３６を有するバンプ３４を当接し、押圧しながら半田金属の融点以上に加熱すると、半田被膜３６は溶融する。 - 特許庁

To provide a solder coating method in a wiring board where excessive solder powder can securely be removed without occurrence of dust, and solder coating can be performed with good yield.例文帳に追加

余分なはんだ粉末の除去を粉塵を発生させることなく、かつ確実に行え、歩留まりよくはんだコーティングが行える配線基板におけるはんだコーティング方法を提供する。 - 特許庁

The solder material coating position a is defined by the distance a from the jointing part 130, deciding the distance a to be made smaller than 1/2 of the spread dimension of the solder material 140 to be determined corresponding to the solder material coating quantity M.例文帳に追加

ろう材塗布位置ａは、接合部１３０からの距離ａで定義し、この距離ａを、ろう材塗布量Ｍに応じて定まるろう材１４０の広がり寸法ｂの１／２よりも小さくなるように決定する。 - 特許庁

The solder for device package includes cores (120), and coating solder (130) coated on surfaces of the cores (120), wherein the cores (120) are formed of a substance having higher heat conductivity than that of the coating solder (130).例文帳に追加

コア（１２０）と、コア（１２０）の表面にコーティングされるコーティングソルダー（１３０）とを含み、コア（１２０）は、コーティングソルダー（１３０）より高い熱伝導度を有する物質からなるデバイスパッケージ用のソルダーである。 - 特許庁

The terminal for solder connection, wherein an Ni-plated coating and Au-plated coating are formed successively on a terminal made of a conductor with all the Ni-plated coating and Au-plated coating being dissolved in the solder, when connection is made using the solder.例文帳に追加

導体の端子上に、ニッケルめっき皮膜および金めっき皮膜が順次形成されているはんだ接続用端子において、はんだ接続時、前記ニッケルめっき皮膜および前記金めっき皮膜がすべてはんだに溶解することを特徴とする、はんだ接続用端子を提供する。 - 特許庁